本发明专利技术公开了一种用于一显影机台的液体回收装置及包含该装置的显影机台，其中该显影机台包含一液体施配装置及一输送装置，该输送装置将一基板沿一方向运送，进入一涂布区域，以将该液体施配装置所配施的液体，均布于该基板的一表面上；该液体回收装置包含：一液体容器以及一驱动装置，其装设于该液体容器的一侧，用以带动该液体容器至一第一位置，承接该所配施的液体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于一显影机台的液体回收装置，尤其涉及一种防止显影 液与空气大量接触的液体回收装置，可应用于须使用显影工艺的设备，尤其是薄膜晶体管(thin-film transistor, TFT)的工艺设备。
技术介绍
为了达到组件微小化的目的，目前工业界常使用显影工艺制造元件，例如 制造电子工业的电子元件、机械工业的微机械、显示器工业的薄膜晶体管等等。 显影工艺简言之，先于一工件(例如一基板)上均匀涂布一合适的液体，之后 将该基板烘烤及曝光，并进行后续程序。图1所示为一现有技术显影机台的涂布区域示意图，该显影机台运作方式 简述如下 一基板101通过一输送装置103沿一运送方向105输送一涂布区域 107。当基板101通过一位于涂布区域107中的液体施配装置109的喷嘴 (nozzle)(图未标示)下方时，液体施配装置109将欲配施的一液体(例如 含四甲基氢氧化铵((CH3)4N0H， TMAH)的显影液)由喷嘴流出，使该液体(图未 绘示)均匀涂布于该基板101的上表面。待基板101完全通过液体施配装置 109后，该基板101的上表面将布满该液体。然而，当系统于闲置状态(idle)时，意即当无任何基板101通过液体施 配装置109下方时，该液体仍持续由液体施配装置109的喷嘴流出。于此一状 态下，液体将通过一回流路径(例如一导板113)回流至液体回收槽111，以 便回收再使用。当液体回流至液体回收槽lll的途中，因回流路径为一开放空 间，将致使显影液与空气大量接触。某些显影液中的某些化学成分一例如前述 显影液的TMAH—可与空气产生额外的化学反应。当额外的化学反应产生时， 可能致使显影液的反应浓度下降，导致其与光阻反应速度减缓、显影后产品的 质量不稳定及无法掌握稳定的显影参数的问题。而且当机台闲置后复机时，为 改善浓度降低所造成的问题，必须更换显影液，此将造成显影液成本的提升、且工艺更加复杂。以含TMAH的显影液为例，显影液包含TMAH及水，其中TMAH为显影液的 主成分及主要反应物。于显影液回流路径中，空气中的二氧化碳(C02)将溶于 水，并产生碳酸(H2C03)，而碳酸会与TMAH产生一如下的酸碱中和反应 C02 + H20 — H2C03 H+ +线—(CH3)4NOH + H2C03 h H20 + (CH)4N-C03H此一中和反应会致使TMAH的可反应浓度下降，进而导致前述的问题发生。 有鉴于此，提供用于一显影机台的液体回收装置以减少显影液与空气接 触，乃为业界急待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种用于一显影机台的液体回收装 置及包含该液体回收装置的显影机台。为实现上述目的，本专利技术所提供的显影机台，包含一液体施配装置，用以 配施液体； 一输送装置，用以将一基板沿一方向运送，进入一涂布区域，以将 该液体施配装置所配施的液体均布于该基板的一表面上；以及一液体回收装 置，包含 一液体容器；以及一驱动装置，其装设于该液体容器的一侧，用以 带动该液体容器至一位置，承接该所配施的液体。而且，为实现上述目的，本专利技术所提供的液体回收装置则包含 一液体容 器；以及一驱动装置，其装设于该液体容器的一侧，用以带动该液体容器至一 第一位置，承接该所配施的液体。本专利技术的液体回收装置可减少显影液与空气 进行化学反应，以保持显影液的浓度，使得显影反应的速度达到均一稳定，从 而改善产品质量，提升良率，并可进一步避免机台闲置后复机时，因浓度降低 而必须更换显影液所浪费的成本。为让本专利技术的上述目的、技术特征和优点能更明显易懂，下文以较佳实施 例配合所附附图进行详细说明。附图说明图1现有技术显影机台的涂布区域示意图2A本专利技术液体回收装置的液体容器位于第二位置示意图2B本专利技术液体回收装置的液体容器位于第一位置示意图；以及图3本专利技术另一态样中液体回收装置的液体容器位于第二位置示意图。射，附图标记皿、201、 301:基板103、203、 303:输送装置105、205、 305:运送方向107、207、 307:涂布区域109、209、 309:液体施配装置m、211、 311:液体回收槽210、310:导流装置213、313:液体回收装置2133、3133:驱动装置2131、3131:液体容器215、315:感应装置2151、3151:第一感应器2153、3153:第二感应器具体实施例方式首先参考图2A，为一用于一显影机台的液体回收装置213的示意图。基 板201置于输送装置203上，并沿一运送方向205通过一涂布区域207，以进 行涂布显影液的程序。液体施配装置209设置于涂布区域207中。液体施配装 置209具有一喷嘴(nozzle)(图未标示)，当基板201通过其下方时，液体 施配装置209将一液体(例如含TMAH的显影液)由喷嘴流出，使该液体(图 未绘示)均匀涂布于基板201的上表面。液体回收装置213设置于机台中的一 适切位置，且包含一液体容器2131及一驱动装置2133。驱动装置2133通常 设于液体容器2131的一侧。以本实施态样为例，液体回收装置213设置于输 送装置203下方，驱动装置2133装设于液体容器2131的下方。接着参考图2B。当基板201离开涂布区域207后，显影机台进入闲置状 态，液体回收装置213将进行液体回收的程序。进行液体回收的程序时，驱动装置2133将带动液体容器2131至一第一位置(如图2B中液体容器2131所在 的位置)停留，以便承接由液体施配装置209流出的液体，并使液体经由一导 流装置210 (较佳者为一封闭的导流装置)流至液体回收槽211。当液体容器 2131于第一位置时，较佳者使液体容器2131与液体施配装置209相接且形成 一密闭空间，如此可更进一步减少液体与大气接触机会。驱动装置2133可包含一伺服马达、油压装置、气动装置、其它合宜的驱 动装置或前述的组合。使液体由液体施配装置209流回至液体回收槽211的导 流装置210可为现有技术任何液体导流装置，例如以一导流管连接液体施配装 置209及液体回收槽211，使液体通过该导流管流至液体回收槽211;或者也 可使用自该液体回收槽向该液体容器延伸的一导流板，使液体通过该导流板流 至液体回收槽211，甚至也可混合使用前述导流管与导流板。当另一基板(图未绘示)进入涂布区域207时，显影机台离开闲置状态， 液体回收装置213的液体容器2131将被驱动装置2133带动，由第一位置移至 一第二位置停留。以本态样为例，该第二位置位于该输送装置203的下方(例 如图2A中液体容器2131所在的位置)，此时由液体施配装置209与液体容器 2131所共同界定的一密闭空间将开启。如此，该液体施配装置209可将欲配 施的液体均匀地涂布于该基板的一表面上，完成下一涂布程序。为明确得知基板201是否位于涂布区207内，以便决定液体容器2131的 停留位置，本专利技术的液体回收装置213可进一步设置一感应装置215，并使其 电性连接驱动装置2133。感应装置215由第一感应器2151与第二感应器2153 所组成，其中第二感应器2153沿着基板201的运送方向205，与第一感应器 2151相对设置。第一感应器215本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于一显影机台的液体回收装置，该显影机台包含一液体施配装置及一输送装置，该输送装置将一基板沿一方向运送，进入一涂布区域，以将该液体施配装置所配施的液体，均布于该基板的一表面上，其特征在于，该液体回收装置包含： 一液体容器；以及 一驱动装置，其装设于该液体容器的一侧，用以带动该液体容器至一第一位置，承接该所配施的液体。
【技术特征摘要】
1、 一种用于一显影机台的液体回收装置，该显影机台包含一液体施配装 置及一输送装置，该输送装置将一基板沿一方向运送，进入一涂布区域，以将 该液体施配装置所配施的液体，均布于该基板的一表面上，其特征在于，该液 体回收装置包含一液体容器；以及一驱动装置，其装设于该液体容器的一侧，用以带动该液体容器至一第一 位置，承接该所配施的液体。2、 根据权利要求l所述的液体回收装置，其特征在于，另包含一感应装置， 与该驱动装置电性连接，用以感应基板通过该涂布区域，该感应装置具有一第一感应器；以及一第二感应器，沿该基板的运送方向，与该第一感应器相对设置，其中该 第一感应器与该第二感应器所界定的一区间包含该涂布区域，当该基板的一前 缘通过该第一感应器而进入该涂布区域时，该第一感应器将提供一信号予该驱 动装置，使该驱动装置将该液体容器朝远离该第一位置的一第二位置带动；当 该基板离开该涂布区域且其一后缘通过该第二感应器时，该第二感应器将提供 一信号予该驱动装置，使该驱动装置将该液体容器朝趋近该第一位置带动，以 承接由该液体施配装置所流出的液体。3、 根据权利要求2所述的液体回收装置，其特征在于，该第一感应器与 该第二感应器所界定的一区间为该涂布区域。4、 根据权利要求1所述的液体回收装置，其特征在于，另包含 一导流装置及一液体回收槽，该导流装置设于该液体容器及该液体回收槽之间，以将该液体容器内的液体导引至该液体回收槽。5、 根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪仲远，吴昌桦，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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