IC带自动激光活化装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭示了一种IC带自动激光活化装置，包括机架以及设置在其上可自转的转盘，所述转盘包括固设在所述机架上的内盘和套设在所述内盘上可自转的外盘，所述外盘上固设有用以承载IC带的承载组件，所述内盘上设有可驱动设置在所述承载组件上的IC带翻转的翻转组件；所述机架上还设有用以将IC带夹持至所述承载组件上的夹持组件和用以将IC带激光活化的活化组件。本发明专利技术的有益效果主要体现在：该装置自动化程度高，实现全自动上料、激光活化、翻转以及下料，全程无需人工操作，从而达到在大批量生产时提高加工效率，同时，降低人工成本、加工成本和人工劳动强度的技术效果，可使得企业有效利用人力资源，并且收集方便。并且收集方便。并且收集方便。

【技术实现步骤摘要】
IC带自动激光活化装置


[0001]本专利技术涉及机械加工
，具体而言，尤其涉及一种IC带自动激光活化装置。

技术介绍

[0002]高能量束诱导沉积（SBID：Super
‑
energyBeamInducedDeposition）技术涉及SBID材料、各种工艺注塑、激光活化、化学镀等。激光活化设备是根据SBID技术工艺特点设计和开发的工艺设备，用于实现产品如智能手机高能量束诱导沉积表面的预加工。激光活化设备通常包括激光器和机器人，激光器用于加工图案，机器人用于承载产品并根据图案的要求改变产品与激光雕刻机的相对位置，从而在产品表面加工出预期的三维图案。图案的加工精度，例如产品表面的三维图案的形状精度、位置精度、图案线条的灰度精度，要求非常高。
[0003]现有激光活化通常是由人工将IC带抓持至载座上，再由激光活化器进行激光活化，活化完成后再将IC带翻转180
°
，再进行活化，待活化完成后再进行下料。然而，采用上述方法存在以下缺陷：1、人工加工，生产效率低下，工作强度大；2、大批量操作时，需要大量人工进行加工操作，使得人工成本和加工成本提升，且人工劳动强度也较大；3、导致企业需要将其它岗位的员工调派至该岗位，从而使得企业无法有效调配、利用人力资源。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种IC带自动激光活化装置。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种IC带自动激光活化装置，包括机架以及设置在其上可自转的转盘，所述转盘包括固设在所述机架上的内盘和套设在所述内盘上可自转的外盘，所述外盘上固设有用以承载IC带的承载组件，所述内盘上设有可驱动设置在所述承载组件上的IC带翻转的翻转组件；所述机架上还设有用以将IC带夹持至所述承载组件上的夹持组件和用以将IC带激光活化的活化组件。
[0006]优选的，所述承载组件包括固设在所述外盘上的承载座，所述承载座上设有一自转的转轴，所述转轴的一端开设有与所述IC带相适配的开口，另一端固设有一拨板。
[0007]优选的，所述翻转组件包括固设在所述内盘上的旋转气缸，所述旋转气缸的气缸轴上固设有一旋转块，所述旋转块上开设有一所述拨板相适配的卡槽。
[0008]优选的，所述夹持组件至少包括固设在所述机架上的支撑板，所述支撑板上固设有一无杆气缸，所述无杆气缸的活塞上固设有一用以将所述IC带吸附的吸头。
[0009]优选的，所述夹持组件还包括固设在所述机架上的滑动气缸，所述滑动气缸的滑块上固设有一固定板，所述固定板上固设有一伸缩气缸，所述伸缩气缸的气缸轴上固设有一推板，所述推板上固设有一吸嘴。
[0010]优选的，所述机架上还设有用以将所述IC带下料的下料组件，所述下料组件包括固设在所述机架上的下料架，所述下料架上固设有滑轨，所述滑轨上设有与其相适配的滑
块，所述滑块上固设有一夹持板，所述夹持板与固设在所述夹持架上的推送气缸连接；所述夹持板上还固设有一夹持气缸，所述夹持气缸的气缸轴上固设有一连接板，所述连接板上固设有IC吸爪。
[0011]本专利技术的有益效果主要体现在：1、该装置自动化程度高，实现全自动上料、激光活化、翻转以及下料，全程无需人工操作，从而达到在大批量生产时提高加工效率，同时，降低人工成本、加工成本和人工劳动强度的技术效果，可使得企业有效利用人力资源，并且收集方便；2、外盘可相对内盘自转，以便于翻转组件驱动承载组件旋转180
°
，便于活化组件对IC带的双面进行激光活化，实现自动翻转，无需人工操作，提高工作效率；3、该装置结构紧凑，位置布局合理，减少占用空间，具有较广的适用性。
附图说明
[0012]下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明：图1：本专利技术优选实施例的主视图；图2：本专利技术优选实施例的俯视图；图3：本专利技术优选实施例中承载组件的立体图；图4：本专利技术优选实施例中承载组件的俯视图；图5：本专利技术优选实施例中翻转组件的立体图；图6：图1中A部分的局部放大图；图7：本专利技术优选实施例中下料组件的立体图。
具体实施方式
[0013]以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限于本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。
[0014]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0015]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0016]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0017]如图1至图7所示，本专利技术揭示了一种IC带自动激光活化装置，包括机架1以及设置在其上可自转的转盘2， 所述转盘2包括固设在所述机架1上的内盘21和套设在所述内盘21上可自转的外盘22，上述中，所述内盘21和外盘22之间套设有轴承，所述外盘22上固设有承载环上，所述承载环固设在旋转板上，所述旋转板由固设在所述机架1上的驱动电机驱动，当然，所述外盘22亦可由其它方式驱动，均属于本专利技术的保护范畴，在此不做过多赘述。
[0018]所述外盘22上固设有用以承载IC带100的承载组件3，所述承载组件3包括固设在所述外盘22上的承载座31，所述承载座31上设有一自转的转轴32，所述转轴32的一端开设有与所述IC带100相适配的开口33，另一端固设有一拨板34。所述内盘21上设有可驱动设置在所述承载组件3上的IC带100翻转的翻转组件4，所述翻转组件4包括固设在所述内盘21上的旋转气缸41，所述旋转气缸41的气缸轴上固设有一旋转块42，所述旋转块42上开设有一所述拨板34相适配的卡槽43。上述设计巧妙，使得所述拨板34可自动卡接至所述旋转块42的卡槽43内，便于自动夹取、翻转及分离，无需人工翻转，极大地提高工作效率。
[0019]所述机架1上还设有用以将IC带100夹持至所述承载组件3上的夹持组件5和用以将IC带100激光活化的活化组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.IC带自动激光活化装置，包括机架（1）以及设置在其上可自转的转盘（2），其特征在于：所述转盘（2）包括固设在所述机架（1）上的内盘（21）和套设在所述内盘（21）上可自转的外盘（22），所述外盘（22）上固设有用以承载IC带（100）的承载组件（3），所述内盘（21）上设有可驱动设置在所述承载组件（3）上的IC带（100）翻转的翻转组件（4）；所述机架（1）上还设有用以将IC带（100）夹持至所述承载组件（3）上的夹持组件（5）和用以将IC带（100）激光活化的活化组件（6）。2.根据权利要求1所述的IC带自动激光活化装置，其特征在于：所述承载组件（3）包括固设在所述外盘（22）上的承载座（31），所述承载座（31）上设有一自转的转轴（32），所述转轴（32）的一端开设有与所述IC带（100）相适配的开口（33），另一端固设有一拨板（34）。3.根据权利要求2所述的IC带自动激光活化装置，其特征在于：所述翻转组件（4）包括固设在所述内盘（21）上的旋转气缸（41），所述旋转气缸（41）的气缸轴上固设有一旋转块（42），所述旋转块（42）上开设有一所述拨板（34）相适配的卡槽（43）。4.根据权利要求1所述的IC带自动激光活化装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭诗斌，崔九稳，
申请(专利权)人：苏州瀚川智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：