一种可靠接地抗电磁干扰的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种可靠接地抗电磁干扰的电路板，包括从上到下依次贴合的阻焊层、线路层、绝缘层和金属基板，其中金属基板上设置有通过蚀刻得到的、高于金属基板表面的凸台，凸台与金属基板一体成型，线路层和绝缘层上均设置有与凸台相配合的通孔，凸台贯穿通孔且与线路层上的接地导线连接导通，阻焊层在线路层上成型。本实用新型专利技术通过与金属基板一体成型的凸台来作为接地焊盘，使得电路走线更加灵活、不需要使用外部键合或者人工焊接等技术，模块的安全性，可靠性都得到提升；同时设置的凸台可以使各个接地点之间的参考电压一致，保证模块的性能一致。块的性能一致。块的性能一致。

【技术实现步骤摘要】
一种可靠接地抗电磁干扰的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种可靠接地抗电磁干扰的电路板。

技术介绍

[0002]现有技术中，采用铜基板设计点火模块电路时布线主要是使用了导线层，对于基材层铜没有充分使用，而且主要当成单面板来进行设计，铜基板无任何电性能属性，处于悬空状态。
[0003]一方面，铜基板在作为单层单面板来使用时，对于排版走线比较复杂的电路(存在多个接地点)而言，限制走线的灵活性；因此在解决这方面困扰时，需要在外部进行键合或者通过焊接引线进行接“地”点的连接，但这会极大增加成本和风险，而且通过键合或者焊接的方法由于导线之间是存在电阻的，这将会导致每个“地”之间的参考电势不一样，从而直接影响到模块的性能。
[0004]另一方面，点火模块是在一个有强辐射，强电磁干扰的环境下工作的，铜基板处于悬空状态，容易产生干扰信号，影响点火模块的性能和稳定性，甚至可能会使一些灵敏的电子元器件因干扰过载而损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种可靠接地抗电磁干扰的电路板。
[0006本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可靠接地抗电磁干扰的电路板，包括从上到下依次贴合的阻焊层、线路层、绝缘层和金属基板，其特征在于，其中金属基板上设置有通过蚀刻得到的、高于所述金属基板表面的凸台，所述凸台与所述金属基板一体成型，所述线路层和所述绝缘层上均设置有与所述凸台相配合的通孔，所述凸台贯穿所述通孔且与所述线路层上的接地导线连接导通，所述阻焊层在所述线路层上成型。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷超良，曾慧，王军，
申请(专利权)人：深圳市健科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：