一种电路板组件、制作方法以及电子设备技术

本申请提供一种电路板组件、制作方法以及电子设备，涉及电子技术领域。用于解决异形主板局部强度较低，容易出现断板情况的问题。电路板组件包括主板、加固板组件以及至少一个元器件。主板包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分相连接，第一部分开设有至少一个开口，主板具有第一表面。加固板组件设置于第一表面，且位于第一部分，加固板组件与主板电连接，加固板组件包括多个模块板，多个模块板分别在主板上的垂直投影的至少一部分重叠，且相连接。至少一个元器件部分设置于加固板组件远离主板的一侧表面，且通过加固板组件与主板电连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件、制作方法以及电子设备


[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种电路板组件、制作方法以及电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备已经成为人们日常生活中不可缺少的工具。电子设备通过主板来连接其他的电子元件，例如，显示模组、摄像模组、音频模组、电池等部件。
[0003]现有的主板中存在一些异形主板，其形状不规则，并且该主板上存在一些宽度较窄的区域或者拐角区域，这些区域的强度较差，存在断板风险。
[0004]为解决上述问题，可以通过在异形主板上设置模块板的方式，提升异形主板的局部强度，但是，在异形主板上整板设置模块板的成本太高，而且可加工性较低；将模块板进行分割，虽然能够提高可加工性，但是，在分割处对应的主板区域强度未得到加强，依然存在断板损坏的风险。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种电路板组件、制作方法以及电子设备，能够解决异形主板局部强度较低的问题。
[0006]为达到上述目的，本实施例采用如下技术方案：
[0007]第一方面，提供一种电路板组件，包括主板、加固板组件以及至少一个元器件。其中，主板包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分相连接，第一部分开设有至少一个开口，主板具有第一表面。加固板组件设置于第一表面，且位于第一部分，加固板组件与主板电连接，加固板组件包括多个模块板，多个模块板分别在主板上的垂直投影的至少一部分重叠，且相连接。上述至少一个元器件，部分设置于加固板组件远离主板的一侧表面，且通过加固板组件与主板电连接。/>[0008]本申请实施例中，主板包括相连接的第一部分和第二部分。其中第一部分设置有至少一个开口，该开口用于避让其他的电子元件，例如，摄像头等。然而具有开口的第一部分的强度会小于第二部分的强度。在此情况下，可以在主板的第一表面上，且位于第一部分的位置设置加固板组件，以提高主板第一部分的整体强度。该加固板组件包括多个模块板，且该多个模块板分别在主板上的垂直投影的至少一部分重叠，且相连接。这样一来，使多个模块板连续覆盖第一部分，避免模块板之间存在间隙，导致加固板组件所在区域具有未覆盖第一部分的区域，从而增加了主板的开口周边区域的强度，即提升了主板整体强度。并且，该部分元器件设置于加固板组件远离主板的一侧表面，并且通过加固板组件与主板电连接，这样一来，加固板组件上同样可以设置元器件，该元器件可以通过加固板组件与主板电连接。在此情况下，不仅可以在主板的第一表面设置加固板组件，还可以在加固板组件远离主板的一侧设置元器件，从而增加了电路板组件中元器件的有效布局面积。
[0009]可选地，加固板组件包括第一模块板和第二模块板，第一模块板设置于第一表面，且与主板电连接；第二模块板设置于第一表面，第二模块板的一部分与第一模块板的一部
分层叠设置且电连接，第二模块板的另一部分与主板电连接。由于第一模块板的一部分与第二模块板的一部分层叠设置，这样一来，第一模块板和第二模块板分别在主板上的垂直投影，可以相互重叠且相连接，从而使得两个模块板连续覆盖第一部分，避免了模块板之间存在间隙，导致加固板组件所在区域具有未覆盖第一部分的区域，从而增加了主板第一部分的强度。
[0010]可选地，第一模块板远离主板的表面，且靠近第二模块板的一侧向靠近所述主板的方向凹陷形成第一台阶面；第二模块板靠近主板的表面，且靠近第一模块板的一侧向远离主板的方向凹陷形成第二台阶面；其中第一台阶面与第二台阶面层叠设置且电连接。通过两个台阶面使得第一模块板朝向第二模块板的一侧具有凸出部分和凹陷部分，并且第二模块板朝向第一模块板的一侧具有凸出部分和凹陷部分，第一模块板的凸出部分可以设置于第二模块板的凹陷部分，同理第二模块板的凸出部分设置于第一模块板的凹陷部分，从而能够使得第一模块板与第二模块板部分层叠设置，进而使第一模块板与第二模块板之间的间隙处均能够提高强度。
[0011]可选地，加固板组件包括第一模块板、第二模块板和第三模块板，第一模块板设置于第一表面，且与主板电连接；第二模块板设置于第一表面，且与主板电连接；第三模块板设置于第一模块板远离主板的一侧，且第三模块板部分与第一模块板层叠设置，另一部分与第二模块板层叠设置，第三模块板分别与第一模块板以及第二模块板电连接。由于第三模块板位于第一模块板远离主板的一侧且同时与第一模块板和第一模块板层叠设置，这样一来，第一模块板和第二模块板分别在主板上的垂直投影，可以通过第三模块板在主板上的垂直投影重叠，且相连接。从而使得三个模块板连续覆盖第一部分，避免了模块板之间存在间隙，导致加固板组件所在区域具有未覆盖第一部分的区域，从而通过第三模块板提高第一模块板与第二模块板之间间隙处的强度。
[0012]可选地，第一模块板远离主板的一侧表面与第二模块板远离主板的一侧表面齐平。这样一来，第一模块板和第二模块板远离主板的一侧表面位于同一平面。在此情况下，当在第一模块板远离主板的表面和第二模块板远离主板的表面设置元器件时，位于不同模块板上的元器件沿垂直于主板的方向的厚度可以相同，从而使得电路板组件与主板后壳之间的距离容易控制，便于布设电子元器件。
[0013]可选地，至少一个元器件设置于第一模块板远离主板的一侧表面。通过在第一模块板上设置元器件，从而增加了电路板组件中元器件的可布设区域面积。
[0014]可选地，第一模块板上开设有第一容纳槽，第一容纳槽沿垂直于主板的方向贯穿第一模块板，至少一个元器件中部分设置于第二模块板远离主板的一侧表面。在提升主板强度的同时，还能够将元器件直接设置于主板上，当元器件沿垂直于主板的方向的厚度不同时，厚度较大的元器件可以设置于第一容纳槽内，以使得位于第一容纳槽内的元器件与主板后壳之间的距离，以及位于第一模块板上的元器件与主板后壳之间的距离差更小，以便于控制电路板组件与主板后壳之间的距离。并且将元器件设置于第一容纳槽内，能够对元器件形成保护。
[0015]可选地，至少一个元器件包括第一元器件和第二元器件，第一元器件设置于第一模块板远离主板的一侧表面，第二元器件设置于第二模块板远离主板的一侧表面。不仅在第一模块板上可以设置元器件，还可以在第二模块板上设置元器件，从而进一步增加了电
路板组件中元器件的可布设区域。
[0016]可选地，至少一个元器件还包括第三元器件和第四元器件，第一模块板上开设有第一容纳槽，第一容纳槽沿垂直于主板的方向贯穿第一模块板，第三元器件位于第一容纳槽内，且设置于第一表面；第二模块板上开设有第二容纳槽，第二容纳槽沿垂直于主板的方向贯穿第二模块板，第四元器件位于第二容纳槽内，且设置于第一表面。不仅第一容纳槽内能够设置元器件，还可以在第二容纳槽内设置元器件，从而对更多元器件形成保护。
[0017]可选地，至少一个元器件设置于第一表面。当加固板组件不需要覆盖整个主板时，未设置加固板组件的区域依然可以布设元器件，并且加固板组件覆盖主板的区域减小，有利于降低生产成本。
[0018]可选地，模块板为平面网格阵列封装基板、插针网格阵列封装基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：主板，包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分相连接，所述第一部分开设有至少一个开口，所述主板具有第一表面；加固板组件，设置于所述第一表面，且位于所述第一部分，所述加固板组件与所述主板电连接，所述加固板组件包括多个模块板，所述多个模块板分别在所述主板上的垂直投影的至少一部分重叠，且相连接；至少一个元器件，部分设置于所述加固板组件远离所述主板的一侧表面，且通过所述加固板组件与所述主板电连接。2.根据权利要求1所述电路板组件，其特征在于，所述加固板组件包括：第一模块板，设置于所述第一表面，且与所述主板电连接；第二模块板，设置于所述第一表面，所述第二模块板的一部分与所述第一模块板的一部分层叠设置且电连接，所述第二模块板的另一部分与所述主板电连接。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一模块板靠近所述主板的表面，且靠近所述第二模块板的一侧向远离所述主板的方向凹陷形成第一台阶面；所述第二模块板远离所述主板的表面，且靠近所述第一模块板的一侧向靠近所述主板的方向凹陷形成第二台阶面；其中，所述第一台阶面与所述第二台阶面层叠设置且电连接。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述加固板组件包括：第一模块板，设置于所述第一表面，且与所述主板电连接；第二模块板，设置于所述第一表面，且与所述主板电连接；第三模块板，设置于所述第一模块板远离所述主板的一侧，且所述第三模块板部分与所述第一模块板层叠设置，另一部分与所述第二模块板层叠设置，所述第三模块板分别与所述第一模块板以及所述第二模块板电连接。5.根据权利要求2
‑
4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一模块板远离所述主板的一侧表面与所述第二模块板远离所述主板的一侧表面齐平。6.根据权利要求2
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4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述至少一个元器件设置于所述第一模块板远离所述主板的一侧表面。7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一模块板上开设有第一容纳槽，所述第一容纳槽沿垂直于所述主板的方向贯穿所述第一模块板，所述至少一个元器件中部分设置于所述第一容纳槽内，且设置于所述第一表面。8.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述至少一个元器件包括第一元器件和第二元器件；所述第一元器件设置于所述第一模块板远离所述主板的一侧表面，所述第二元器件设置于所述第二模块板远离所述主板的一侧表面。9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述至少一个元器件还包括第三元器件和第四元器件；所述第一模块板上开设有第一容纳槽，所述第一容纳槽沿垂直于所述主板的方向贯穿所述第一模块板，所述第三元器件位于所述第一容纳槽内，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄秋育，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
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