一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备制造技术

本申请公开一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备，涉及电子技术领域，该电路板测试结构可以解决在电路板与测试板之间的测试走线被切断后，防止电路板上裸露的走线与其它导电材料接触导致电路板发生短路的问题。该电路板结构包括电路板，该电路板上包括多个待测器件，每个待测器件上连接有一条测试线，每条测试线上设置有控制开关。该电路板测试结构，包括测试板以及上述的电路板结构，测试板上设置有多个测试点，每个待测器件上的测试线与一个测试点电连接。与一个测试点电连接。与一个测试点电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备


[0001]本申请实例涉及电子
，尤其涉及一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子产品的种类越来越丰富，其内部的电路结构越来越复杂，而大多电路结构和电子元件一般集成电路板上，由于终端电子产品的形态各异，不同电子产品内部的电路板也具有一定差异，对不同的电路板进行测试时，其测试位置也不相同，在设计测试结构时，为了减小开发成本和避免重复设计，一般对测试结构进行归一化设计。
[0003]测试结构归一化设计中，将电路板上待测的器件或电路通过走线连接到分板条上，将原本设计在电路板上的测试点外移至板外的分板条，在分板条上对测试点进行归一化设计。测试完成后将分板条从电路板上切除，由于切除后在电路板的板边会有内部测试走线裸露，裸露的走线容易导致电路板在后续的产品安装过程中与外部导电材料接触，从而发生短路问题，引起产品失效。此外，对电路板与分板条之间的测试走线进行切除后，后续需要对电路板进行返修时，存在定位困难的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备，该电路板测试结构可以解决在电路板与测试板之间的测试线被切断后，防止电路板上裸露的走线与其它导电材料接触导致电路板发生短路的问题。
[0005]第一方面，本申请提供一种电路板结构，该结构包括电路板，该电路板上包括多个待测器件，每个待测器件上连接有一条测试线，每条测试线上设置有控制开关。其中，测试线包括第一测试线和第二测试线，控制开关包括第一贴片和第二贴片。第一测试线的一端与待测器件电连接，第一测试线的另一端与第一贴片电连接；第二测试线的一端与第二贴片电连接，第二测试线的另一端与测试点电连接。第一贴片和第二贴片之间设置有导通件，导通件与第一贴片和第二贴片均连接时，控制开关处于导通状态；导通件与第一贴片和第二贴片中任意一个贴片断开时，控制开关处于断开状态。
[0006]在此基础上，通过在测试线上设置控制开关，控制开关可以通过切换其自身的状态：导通状态和断开状态，来控制测试线路为通路或者断路。具体的，可以在测试过程中控制测试线路为通路，在测试完成后控制测试线路为断路，从而避免在测试线被切断后，裸露在电路板板边的测试线端头与其它导电材料接触导致电路板发生短路的问题。
[0007]通过设置第一贴片、第二贴片和导通件作为控制开关的主要部件，可以通过控制导通件与第一贴片和第二贴片之间的连接状态来控制控制开关的状态，整个结构简单、易于控制且成本较低。此外，由于在电路板上设置有第一贴片和第二贴片，当测试线被沿着电路板板边剪断时，需要对电路板上的待测器件进行维修和再测试时，可以将设置在电路板上的第一贴片和第二贴片作为测试通路的接口位置对电路板内的功能进行测试，从而实现
了电路板与测试板分离后，仍可对电路板进行再测试，解决了电路板与测试板分离后维修或者再测试定位困难的问题。
[0008]在第一方面的一种可能的设计方式中，多个第一贴片并排设置，多个第二贴片并排设置。
[0009]在此基础上，由于每个控制开关内均包含一个第一贴片和一个第二贴片，通过将多个第一贴片并排设置，且多个第二贴片并排设置，有利于将每一个控制开关内的第一贴片和第二贴片同时导通或者断开，从而有利于实现对多个控制开关的状态的统一控制。
[0010]在第一方面的一种可能的设计方式中，导通件为焊接件，将焊接件焊接在第一贴片和第二贴片之间，使第一贴片和第二贴片导通；将焊接件熔化，使第一贴片和第二贴片断开。本申请实施例给出了导通件的一种具体示例。
[0011]在第一方面的一种可能的设计方式中，导通件为导通线，导通线一端连接在第一贴片上，导通线的另一端连接在第二贴片上。本申请实施例给出了导通件的一种具体示例。
[0012]在第一方面的一种可能的设计方式中，每个控制开关内的第一贴片和第二贴片为一贴片组，多个贴片组上设置有压块，压块上设置有多根独立的导通线，每组贴片组至少被一根导通线导通。
[0013]在此基础上，通过在一个压块上设置多根独立的导通线，有利于将多个贴片组同时导通，或者将多个贴片组同时断开，从而有利于实现对多个控制开关的统一控制。
[0014]在第一方面的一种可能的设计方式中，导通线均匀地分布在压块上，导通线的数量为贴片组数量的整倍数，每个贴片组上的导通线的数量相等。本申请实施例给出了导通线设置的一种具体示例。
[0015]在第一方面的一种可能的设计方式中，导通件为一导电膜，导电膜位于第一贴片和第二贴片上方，并与第一贴片和/或第二贴片呈未接触状态，当压下导电膜使其与第一贴片和第二贴片均接触，将第一贴片和第二贴片导通。本申请实施例给出了导通件的一种具体示例。
[0016]在第一方面的一种可能的设计方式中，导通件为弹性片，弹性片的一端连接在第一贴片上，弹性片的另一端悬在第二贴片上方，当压下弹性片的另一端与第二贴片接触时，将第一贴片和第二贴片导通；或者，弹性片的一端连接在第二贴片上，弹性片的另一端悬在第一贴片上方，当压下弹性片的另一端与第一贴片接触时，将第一贴片和第二贴片导通。本申请实施例给出了导通件的一种具体示例。
[0017]在第一方面的一种可能的设计方式中，第一贴片和第二贴片上均设置有接触馈点。在此基础上，通过在第一贴片和第二贴片上设置有接触馈点，有利于增加导通件与第一贴片和第二贴片之间的连接稳定性。
[0018]在第一方面的一种可能的设计方式中，第一贴片和第二贴片均位于电路板的表面。在此基础上，通过将第一贴片和第二贴片设置在电路板的表面，可以将第一贴片和第二贴片作为对电路板进行维修或者再测试时测试通路的接口位置，有利于测试定位。
[0019]第二方面，本申请提供一种电路板测试结构，包括测试板以及电路板结构，其中，测试板上设置有多个测试点，电路板结构包括电路板，电路板上包括多个待测器件，每个待测器件上通过一条测试线与一个测试点电连接，每条测试线上设置有控制开关。测试线包括第一测试线和第二测试线，控制开关包括第一贴片和第二贴片。第一测试线的一端与待
测器件电连接，第一测试线的另一端与第一贴片电连接；第二测试线的一端与第二贴片电连接，第二测试线的另一端与测试点电连接。第一贴片和第二贴片之间设置有导通件，导通件与第一贴片和第二贴片均连接时，控制开关处于导通状态；导通件与第一贴片和第二贴片中任意一个贴片断开时，控制开关处于断开状态。
[0020]在第二方面的一种可能的设计方式中，多个第一贴片并排设置，多个第二贴片并排设置。
[0021]在第二方面的一种可能的设计方式中，导通件为焊接件，将焊接件焊接在第一贴片和第二贴片之间，使第一贴片和第二贴片导通；将焊接件熔化，使第一贴片和第二贴片断开。
[0022]在第二方面的一种可能的设计方式中，导通件为导通线，导通线一端连接在第一贴片上，导通线的另一端连接在第二贴片上。
[0023]在第二方面的一种可能的设计方式中，每本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括电路板，所述电路板上包括多个待测器件，每个所述待测器件上连接有一条测试线，每条所述测试线上设置有控制开关；所述测试线包括第一测试线和第二测试线，所述控制开关包括第一贴片和第二贴片；所述第一测试线的一端与所述待测器件电连接，所述第一测试线的另一端与所述第一贴片电连接；所述第二测试线的一端与所述第二贴片电连接，所述第二测试线的另一端与测试点电连接；所述第一贴片和所述第二贴片之间设置有导通件，所述导通件与所述第一贴片和所述第二贴片均连接时，所述控制开关处于导通状态；所述导通件与所述第一贴片和所述第二贴片中任意一个贴片断开时，所述控制开关处于断开状态。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，多个所述第一贴片并排设置，多个所述第二贴片并排设置。3.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于，所述导通件为焊接件，将所述焊接件焊接在所述第一贴片和所述第二贴片之间，使所述第一贴片和所述第二贴片导通；将所述焊接件熔化，使所述第一贴片和所述第二贴片断开。4.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于，所述导通件为导通线，所述导通线一端连接在所述第一贴片上，所述导通线的另一端连接在所述第二贴片上。5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，每个所述控制开关内的所述第一贴片和所述第二贴片为一贴片组，多个所述贴片组上设置有压块，所述压块上设置有多根独立的所述导通线，每组所述贴片组至少被一根所述导通线导通。6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲林，李二亮，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：