布线基板的制造方法及布线基板技术

本公开提供能够提高基底层与种子层的紧贴性的布线基板的制造方法。准备在基材(11)的表面设置有具有导电性的基底层(12)且在基底层(12)的表面设置有含有金属的种子层(13)的带种子层基材(10)。通过对种子层(13)照射激光，在基底层(12)与种子层(13)之间形成构成基底层(12)的元素与构成种子层(13)的元素相互扩散而形成的扩散层(14)。在阳极(51)与作为阴极的种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将基底层(12)中的、从种子层(13)露出的部分(12a)从基材(11)除去。除去。除去。

【技术实现步骤摘要】
布线基板的制造方法及布线基板


[0001]本专利技术涉及在基材的表面形成布线层的布线基板的制造方法及布线基板。

技术介绍

[0002]以往以来，在布线基板的制造方法中，在基材的表面形成成为布线图案的金属层。作为这样的布线图案的制造方法，例如利用了专利文献1所示的金属被覆层的成膜方法。在该方法中，首先，在基材的表面形成与布线图案相应的种子(seed)层。接着，通过使含浸有金属离子的固体电解质膜与种子层接触，并对阳极与作为阴极的种子层之间施加电源的电压，使含浸于固体电解质膜的金属在种子层析出。由此，能够得到在种子层析出了金属层而形成的布线图案。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
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125087号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]然而，在专利文献1所示的成膜方法中，为了使种子层作为阴极发挥作用，在种子层的一部分连接电源。因此，随着配线图案变得微细，难以对构成种子层的所有配线连接电源。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线基板的制造方法，是具备绝缘性的基材和设置于所述基材的表面的预定布线图案的布线层的布线基板的制造方法，其特征在于，包括：准备带种子层基材的工序，所述带种子层基材是在所述基材的表面设置有具有导电性的基底层且在所述基底层的表面设置有与所述布线图案相应的预定图案的含有金属的种子层而形成的；通过对所述种子层照射激光，在所述基底层与所述种子层之间形成扩散层的工序，所述扩散层是构成所述基底层的元素与构成所述种子层的元素相互进行扩散而形成的；通过在阳极与作为阴极的所述种子层之间配置固体电解质膜，将所述固体电解质膜至少按压于所述种子层，对所述阳极与所述基底层之间施加电压，将所述固体电解质膜所含有的金属离子进行还原，而在所述种子层的表面形成金属层的工序；以及通过从所述基材除去所述基底层中的从所述种子层露出的部分，而形成所述布线层的工序。2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，构成所述种子层的元素为贵金属元素，所准备的所述带种子层基材的所述基底层，在所述基底层与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑田圭儿，近藤春树，冈本和昭，森连太郎，柳本博，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：