本说明书的实施例提供半导体元件加压装置以及具备其的测试分选机，能够以准确且均匀的力加压半导体元件的。根据本说明书的实施例的半导体元件加压装置包括：缸衬，形成具有供流体流入的贯通孔以及所述贯通孔的相反侧的开口部的圆筒形的空间；以及活塞，插入于所述空间，并以通过所述流体的压力能够移动的方式插入于所述空间。在此，可以是，在所述活塞和所述缸衬之间形成供所述流体的一部分能够流动的流动区域，所述流动区域包括通过第一间隔形成的第一区域以及通过比所述第一间隔大的第二间隔形成的第二区域。二间隔形成的第二区域。二间隔形成的第二区域。
【技术实现步骤摘要】
半导体元件加压装置以及具备其的测试分选机
[0001]本说明书涉及半导体元件加压装置以及具备其的测试分选机，更具体地涉及使用液压缸对半导体元件进行加压的半导体元件加压装置以及具备其的测试分选机。
技术介绍
[0002]半导体(或者显示器)制造工艺是用于在基板(例如：晶圆)上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。追加地，可以对形成在基板上的各半导体元件执行检查以及封装。尤其，针对半导体元件的工艺结束之后，可以对各半导体元件的功能及/或性能执行检查。
[0003]为了针对半导体元件的检查，提供测试分选机，其用于将半导体元件保管以及转送，使半导体元件与具有用于测试的多个接触销的测试接口接触，将结束测试的半导体元件搬出。测试分选机包括用于使半导体元件与测试接口接触的半导体元件加压装置。半导体元件加压装置需要以准确且均匀的力加压半导体元件。另外，半导体元件加压装置需要在用于检查半导体元件的各种温度条件下顺畅地工作。
技术实现思路
[0004]因此，本说明书的实施例提供能够以准确且均匀的力加压半导体元件的半导体元件加压装置以及具备其的测试分选机。
[0005]另外，本说明书的实施例提供能够在各种温度条件下顺畅地工作的半导体元件加压装置以及具备其的测试分选机。
[0006]本说明书的实施例提供能够以准确且均匀的力加压半导体元件的半导体元件加压装置以及具备其的测试分选机。根据本专利技术的实施例的半导体元件加压装置包括：缸体，形成具有供流体流入的贯通孔以及所述贯通孔的相反侧的开口部的空间；缸衬，在所述空间中结合于与所述开口部相邻的内侧壁；以及活塞，以通过所述流体的压力能够移动的方式插入于所述空间。在此，可以是，在所述活塞和所述缸衬之间形成供所述流体的一部分能够流动的流动区域，所述流动区域包括通过第一间隔形成的第一区域以及通过比所述第一间隔大的第二间隔形成的第二区域。
[0007]在一实施例中，可以是，所述第二区域通过在所述活塞的侧面形成的槽来生成。
[0008]在一实施例中，可以是，所述槽在所述活塞的侧面沿着与所述活塞的移动方向垂直的方向形成。
[0009]在一实施例中，可以是，所述槽在所述活塞的侧面向与所述活塞的移动方向平行的方向形成。
[0010]在一实施例中，可以是，所述槽在所述活塞的侧面向相对于所述活塞的移动方向倾斜的斜线方向形成。
[0011]在一实施例中，可以是，所述第二区域通过在所述缸衬的内侧壁形成的槽来生成。
[0012]在一实施例中，可以是，所述槽在所述缸衬的内侧壁沿着与所述活塞的移动方向
垂直的方向形成。
[0013]在一实施例中，可以是，所述槽在所述缸衬的内侧壁沿着与所述活塞的移动方向平行的方向形成。
[0014]在一实施例中，可以是，所述槽在所述缸衬的内侧壁沿着相对于所述活塞的移动方向倾斜的斜线方向形成。
[0015]在一实施例中，可以是，在所述活塞的中心部形成第一内部流路，并且连接所述第一内部流路和所述第二区域之间的第二内部流路形成于所述活塞，设定为在所述第一区域中流动的流体产生的第一压力小于沿着所述第二内部流路流动的流体产生的第二压力。
[0016]根据本专利技术的实施例的测试分选机包括：装载单元，将至少一个半导体元件通过用于测试的托盘装载；测试腔室，包括半导体元件加压装置，所述半导体元件加压装置将装载在从所述装载单元转送的托盘中的半导体元件向测试装置侧加压；以及卸载单元，卸载从所述测试腔室转送的托盘的半导体元件。可以是，所述半导体元件加压装置包括：缸体，形成具有供流体流入的贯通孔以及所述贯通孔的相反侧的开口部的圆筒形的空间；缸衬，在所述空间中结合于与所述开口部相邻的内侧壁；以及活塞，以通过所述流体的压力能够移动的方式插入于所述空间。可以是，在所述活塞和所述缸衬之间形成供所述流体的一部分能够流动的流动区域，所述流动区域包括通过第一间隔形成的第一区域以及通过比所述第一间隔大的第二间隔形成的第二区域。
[0017]在一实施例中，可以是，所述第二区域通过在所述活塞的侧面形成的槽来生成，所述槽在所述活塞的侧面沿着与所述活塞的移动方向垂直的方向或者平行的方向形成。
[0018]在一实施例中，可以是，所述第二区域通过在所述缸衬的内侧壁形成的槽来生成，所述槽在所述缸衬的内壁沿着与所述活塞的移动方向垂直的方向或者平行的方向形成。
[0019]在一实施例中，可以是，在所述活塞的中心部形成第一内部流路，并且连接所述第一内部流路和所述第二区域之间的第二内部流路形成于所述活塞，设定为在所述第一区域中流动的流体产生的第一压力小于沿着所述第二内部流路流动的流体产生的第二压力。
[0020]在一实施例中，可以是，所述测试腔室还包括匹配板，所述匹配板包括将所述半导体元件向所述测试装置侧加压的推动器，所述活塞通过所述流体的压力加压所述推动器。
[0021]根据本专利技术的实施例的测试分选机包括：装载单元，将至少一个半导体元件通过用于测试的托盘装载；第一腔室，在第一温度下保管从所述装载单元转送的托盘；测试腔室，包括半导体元件加压装置，所述半导体元件加压装置将装载在从所述第一腔室转送的托盘中的半导体元件向测试装置侧加压；第二腔室，在第二温度下保管从所述测试腔室转送的托盘；以及卸载单元，卸载从所述第二腔室转送的托盘的半导体元件。在此，可以是，所述半导体元件加压装置包括：缸体，形成具有供流体流入的贯通孔以及所述贯通孔的相反侧的开口部的圆筒形的空间；缸衬，在所述空间中结合于与所述开口部相邻的内侧壁；以及活塞，以通过所述流体的压力能够移动的方式插入于所述空间，在所述活塞和所述缸衬之间形成供所述流体的一部分能够流动的流动区域。可以是，所述流动区域包括通过第一间隔形成的第一区域以及通过比所述第一间隔大的第二间隔形成的第二区域，所述第二区域通过在所述活塞或者所述缸衬的内侧壁形成的槽来生成。
[0022]根据本说明书的实施例，形成包括具有流体能够在活塞和缸衬之间流动的第一间隔的第一区域以及具有比第一间隔大的第二间隔的第二区域的流动区域，从而能够减少流
量损失引起的不均匀性。
[0023]另外，根据本说明书的实施例，形成包括具有流体能够在活塞和缸衬之间流动的第一间隔的第一区域以及具有比第一间隔大的第二间隔的第二区域的流动区域，从而当发生低温环境引起的收缩时能够保持同心并减少流量损失，另外，当发生高温环境引起的膨胀时能够防止夹住。
附图说明
[0024]图1示出根据本说明书的实施例的测试分选机的概要结构的例子。
[0025]图2示出根据本说明书的实施例的测试腔室的概要结构的例子。
[0026]图3示出根据本说明书的实施例的测试腔室的概要结构的另一例子。
[0027]图4示出根据本说明书的实施例的用于检测半导体元件的概要结构的例子。
[0028]图5示出液压缸形态的半导体元件加压装置的例子。
[0029]图6示出根据本说明书的实施例的在活本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体元件加压装置，包括：缸体，形成具有供流体流入的贯通孔以及所述贯通孔的相反侧的开口部的空间；缸衬，在所述空间中结合于与所述开口部相邻的内侧壁；以及活塞，以通过所述流体的压力能够移动的方式插入于所述空间，在所述活塞和所述缸衬之间形成供所述流体的一部分能够流动的流动区域，所述流动区域包括通过第一间隔形成的第一区域以及通过比所述第一间隔大的第二间隔形成的第二区域。2.根据权利要求1所述的半导体元件加压装置，其中，所述第二区域通过在所述活塞的侧面形成的槽来生成。3.根据权利要求2所述的半导体元件加压装置，其中，所述槽在所述活塞的侧面沿着与所述活塞的移动方向垂直的方向形成。4.根据权利要求2所述的半导体元件加压装置，其中，所述槽在所述活塞的侧面向与所述活塞的移动方向平行的方向形成。5.根据权利要求2所述的半导体元件加压装置，其中，所述槽在所述活塞的侧面向相对于所述活塞的移动方向倾斜的斜线方向形成。6.根据权利要求1所述的半导体元件加压装置，其中，所述第二区域通过在所述缸衬的内侧壁形成的槽来生成。7.根据权利要求6所述的半导体元件加压装置，其中，所述槽在所述缸衬的内侧壁沿着与所述活塞的移动方向垂直的方向形成。8.根据权利要求5所述的半导体元件加压装置，其中，所述槽在所述缸衬的内侧壁沿着与所述活塞的移动方向平行的方向形成。9.根据权利要求6所述的半导体元件加压装置，其中，所述槽在所述缸衬的内侧壁沿着相对于所述活塞的移动方向倾斜的斜线方向形成。10.根据权利要求1所述的半导体元件加压装置，其中，在所述活塞的中心部形成第一内部流路，并且连接所述第一内部流路和所述第二区域之间的第二内部流路形成于所述活塞，设定为在所述第一区域中流动的流体产生的第一压力小于沿着所述第二内部流路流动的流体产生的第二压力。11.一种测试分选机，包括：装载单元，将至少一个半导体元件通过用于测试的托盘装载；测试腔室，包括半导体元件加压装置，所述半导体元件加压装置将装载在从所述装载单元转送的托盘中的半导体元件向测试装置侧加压；以及卸载单元，卸载从所述测试腔室转送的托盘的半导体元件，所述半导体元件加压装置包括：缸体，形成具有供流体流入的贯通孔以及所述贯通孔的相反侧的开口部的圆筒形的空间；缸衬，在所述空间中结合于与所述开口部相邻的内侧壁；以及活塞，以通过所述流体的压力能够移动的方式插入于所述空间，在所述活塞和所述缸衬之间形成供所述流体的一部分能够流动的流动区域，
所述流动区域包括通过第一间隔形成的第一区域以及通过比所述第一间隔大的第二间隔形成的第二区域。12.根据权利要求11所述的测试分选机，其中，所述第二区域通过在所述活塞的侧面形成的槽来生成，所述槽在所述活塞的侧面沿着与所述活塞的移动方向垂直...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐柱贤，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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