一种喷雾热解制备半导体薄膜的装置制造方法及图纸

技术编号:31787132 阅读:55 留言:0更新日期:2022-01-08 10:43
本实用新型专利技术涉及半导体材料制造装置技术,具体涉及一种喷雾热解制备半导体薄膜的装置,包括:喷头,用于将压缩气体和盐溶液进行雾化;蠕动泵,用于将盐溶液输送至喷头;加热台,用于对放置在加热台上的基片进行加热,放置在在加热台上的基片用于接收喷头雾化的雾化颗粒;所述喷头设置液体通道和气体通道,液体通道位于气体通道内,液体通道内设置引导针,引导针的针尖位于液体出口处,气体出口位于液体出口内,气体出口直径小于内管直径。本实用新型专利技术能够使得喷头喷嘴处的液体被撕裂成微小且均匀的雾滴,避免产生水滴、散热较快,使形成的半导体薄膜更均匀,从而实现长时间、大规模生产半导体薄膜。导体薄膜。导体薄膜。

【技术实现步骤摘要】
一种喷雾热解制备半导体薄膜的装置


[0001]本技术涉及半导体材料制造装置技术,具体涉及一种喷雾热解制备半导体薄膜的装置。

技术介绍

[0002]公开该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解,而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
[0003]半导体电极薄膜的制备工艺有磁控溅射法、脉冲激光沉积法、溶胶

凝胶法、旋涂法、化学气相沉积法。而化学气相沉积法按照激发方式的不同可将其分为光化学气相沉积、等离子增强化学气相沉积、高温气相裂解沉积、激光化学气相沉积、雾化化学气相沉积(即喷雾热解法)等。利用化学气相沉积法可制得面积较大、晶化良好、结构致密的薄膜。而其中效果最好的是喷雾热解法。喷雾热解法是一个气溶胶的过程,隶属气相法的范畴,但与一般的气溶胶过程不同的是,它是以溶液作为前驱体,所以兼具气相法和液相法的很多优点。喷雾热解法具有成膜速率快、成本低、易于大面积成膜。有极高的工业化潜力,且同时具有产物纯度高、粒度和组成均匀、操作过程简单连续等优点,引起人们的广泛研本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷雾热解制备半导体薄膜的装置,其特征是,包括:喷头,用于将压缩气体和盐溶液进行雾化;蠕动泵,用于将盐溶液输送至喷头;加热台,用于对放置在加热台上的基片进行加热,放置在加热台上的基片用于接收喷头雾化的雾化颗粒;所述喷头设置液体通道和气体通道,液体通道位于气体通道内,液体通道内设置引导针,引导针的针尖位于液体出口处,气体出口位于液体出口内,气体出口直径小于内管直径。2.如权利要求1所述的喷雾热解制备半导体薄膜的装置,其特征是,所述喷头包括底座、管体和喷嘴,管体一端连接底座,管体另一端连接喷嘴,底座设置气体进口和液体进口,管体由内至外依次为引导针、内管和外管。3.如权利要求2所述的喷雾热解制备半导体薄膜的装置,其特征是,底座与管体之间设置第一连接件,所述第一连接件包括内外两层,第一连接件的内层与内管连接,第一连接件的外层与外管连接,第一连接件内外两层之间通过若干连接块连接,相邻连接块之间设有空隙。4.如权利要求3所述的喷雾热解制备半导体薄膜的装置,其特征是,内管同时与底座...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋安刚朱地王义文赵保峰关海滨徐丹冯翔宇
申请(专利权)人:山东省科学院能源研究所
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1