相变存储器及其制造方法技术

技术编号:3178585 阅读:150 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
硫族化物选择器件(24,120)和硫族化物存储元件(40,130)都在电介质(18,22)内的通路内形成。结果,硫族化物有效地陷入在通路内并且不需要胶合层或粘合层。而且,避免了脱层问题。在与存储元件(40,130)相同的通路(31)内形成喷枪材料(30)。在一个实施例中,喷枪材料由于存在侧壁隔离物(28)而做得更薄;在另一个实施例中,不使用侧壁隔离物。用于形成存储元件(130)的硫族化物(40)和喷枪材料(30)之间相对小的接触面积是通过在电介质(34)中提供针孔开口来实现的,电介质(34)分开了硫族化物和喷枪材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种方法,包括:在第一介电层(18)中的通路内形成选择器件(120)的第一硫族化物材料层(24);和在第二介电层(22)中形成的通路(26;31)内形成存储元件(130)的第二硫族化物材料层(40;40a)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:IV卡波夫CC郭Y金G阿特伍德
申请(专利权)人:意法半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:IT[意大利]

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