一种功率半导体器件保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种功率半导体器件保护装置，涉及功率半导体器件技术领域。本实用新型专利技术包括下保护壳和上保护壳，上保护壳位于下保护壳的顶部，下保护壳的一端安装有用于升降上保护壳的升降机构；下保护壳和上保护壳的内部均安装有用于保护功率半导体器件的减震机构，升降机构包括传动箱，传动箱的内部转动连接有横向旋转杆，横向旋转杆的一端固定有旋转盘，横向旋转杆的另一端固定有第一锥齿轮。本实用新型专利技术通过升降机构，能够对功率半导体器件进行固定，防止其在运输的过程中发生脱落，造成功率半导体器件损坏，通过减震机构，能够在运输功率半导体器件时，为其提供减震的性能，防止引脚弯曲。防止引脚弯曲。防止引脚弯曲。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体器件保护装置


[0001]本技术属于功率半导体器件
，特别是涉及一种功率半导体器件保护装置。

技术介绍

[0002]随着半导体相关技术的发展，芯片的功能越来越强大，半导体器件的引脚数量越来越多，在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行包装，即采用环氧树脂模塑料等模封材料包裹器件对其进行保护，同时功率半导体器件的尺寸越来越小，使得芯片引脚间距便越来越小；
[0003]然而采用环氧树脂模塑料等模封材料包裹器件存在以下问题：
[0004]1、不能够很好地固定功率半导体器件，导致在运输的过程中，易造成功率半导体器件的损坏；
[0005]2、功率半导体器件在进行运输时，不可避免的会造成震动，若不进行减震工作，会造成引脚弯曲或造成虚焊，影响功率半导体器件的产品质量。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种功率半导体器件保护装置，以解决现有的问题：不能够很好地固定功率半导体器件，导致在运输的过程中，易造成功率半导体器件的损坏。
[0007本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体器件保护装置，包括下保护壳(1)和上保护壳(2)，上保护壳(2)位于下保护壳(1)的顶部，其特征在于：所述下保护壳(1)的一端安装有用于升降上保护壳(2)的升降机构；所述下保护壳(1)和上保护壳(2)的内部均安装有用于保护功率半导体器件的减震机构。2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件保护装置，其特征在于：所述升降机构包括传动箱(3)，所述传动箱(3)的内部转动连接有横向旋转杆(8)，所述横向旋转杆(8)的一端固定有旋转盘(4)，所述横向旋转杆(8)的另一端固定有第一锥齿轮(9)，所述第一锥齿轮(9)另一端的顶部啮合连接有第二锥齿轮(10)，所述第二锥齿轮(10)的顶部固定有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)的外侧螺纹连接有横向移动块(7)。3.根据权利要求2所述的一种功率半导体器件保护装置，其特征在于：所述传动箱(3)的顶部还固定有限位杆(5)，所述限位杆(5)与横向移动块(7)为滑动连接，所述横向移动块(7)与上保护壳(2)固定连接；所述横向旋转杆(8)与传动箱(3)通过轴承转动连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，
申请(专利权)人：无锡德力芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：