一种耐高低温铜箔胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高低温铜箔胶带，包括铜箔，所述铜箔一侧设置有固化剂层，所述铜箔另一侧设置有压敏胶层，所述固化剂层远离铜箔一侧设置有胶带层，所述铜箔两侧分别涂覆有抗氧化剂涂层，本结构由于铜箔两侧分别涂覆有抗氧化剂涂层，从而使得铜箔具有抗氧化特性，同时压敏胶层可相当于隔热层的设置，从而提高了本胶带的绝热和耐高低温能力，其耐温效果可达

【技术实现步骤摘要】
一种耐高低温铜箔胶带


[0001]本技术涉及电子行业，特别涉及一种耐高低温铜箔胶带。

技术介绍

[0002]铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质"镍"来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品。
[0003]原来的普通铜箔胶带，最高使用温度不低于
‑
10℃，同时不超过85℃，低于
‑
10℃或超过85℃时，铜箔表面会出现氧化情况，导电性能及散热性能会相对变差，对于高端电子产品中，耐温低场景无法解决。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题是提供一种抗氧化性能好的一种耐高低温铜箔胶带。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种耐高低温铜箔胶带，包括铜箔，所述铜箔一侧设置有固化剂层，所述铜箔另一侧设置有压敏胶层，所述固化剂层远离铜箔一侧设置有胶带层，所述铜箔两侧分别涂覆有抗氧化剂涂层。
[0006]进一步的是：所述胶带层为PI胶带，所述PI胶带远离固化剂层一侧设置有阻燃剂层。
[0007]进一步的是：所述胶带层为PET胶带。
[0008]进一步的是：所述PET胶带远离固化剂层一侧设置有阻燃剂层。
[0009]进一步的是：所述固化剂层的厚度为1um～3um。
[0010]进一步的是：所述耐高低温铜箔胶带的厚度为0.015mm～0.03mm。
[0011]进一步的是：所述铜箔厚度为0.01mm～0.25mm。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]1、由于铜箔两侧分别涂覆有抗氧化剂涂层，从而使得铜箔具有抗氧化特性；
[0014]2、压敏胶层相当于隔热层的设置，从而提高了本胶带的绝热和耐高低温能力，其耐温效果可达
‑
30℃
‑
100℃，因此在保证其电磁屏蔽性能的同时，可有效延长该铜箔胶带的使用寿命，扩展了胶带的应用领域。
[0015]3、固化剂层的设置在保证产品电磁屏蔽效果的基础上，进一步提高铜箔与胶带层的结合力。
[0016]4、阻燃剂层的设置有效提高了本胶带的阻燃特性。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例的一种耐高低温铜箔胶带的结构示意图。
[0018]图中标记为：铜箔1、固化剂层2、压敏胶层3、胶带层4、抗氧化剂涂层5、阻燃剂层6。
具体实施方式
[0019]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0022]如图1所示，本申请的实施例公开了一种耐高低温铜箔胶带，其结构包括铜箔1，所述铜箔1一侧设置有固化剂层2。所述铜箔1另一侧设置有压敏胶层3。所述固化剂层2远离铜箔1一侧设置有胶带层4，所述铜箔1两侧分别涂覆有抗氧化剂涂层5。
[0023]本结构通过在铜箔1两侧分别涂覆抗氧化剂涂层5，从而使得铜箔1具有抗氧化特性。
[0024]同时固化剂层2的设置可在保证产品电磁屏蔽效果的基础上，进一步提高铜箔1与胶带层4的结合力，从而保证产品的结构稳定性。
[0025]上述压敏胶层3可相当于设置了一层隔热层，从而提高了本胶带的绝热和耐高低温能力，其耐温效果可达
‑
30℃
‑
100℃，因此在保证其电磁屏蔽性能的同时，可有效延长该铜箔胶带的使用寿命，扩展了胶带的应用领域。
[0026]本实施例中，所述胶带层4为PI胶带，所述PI胶带远离固化剂层2一侧设置有阻燃剂层6。
[0027]上述PI胶带也可用PET胶带代替，但PI胶带的隔热性能更好。
[0028]阻燃剂层6的设置有效提高了本胶带的阻燃特性，使得本胶带的应用领域更加广泛。
[0029]本实施例中，所述固化剂层2的厚度为1um～3um，具体可为1um、2um、3um等；
[0030]所述耐高低温铜箔胶带的厚度为0.015mm～0.03mm，具体可为0.015mm、0.02mm、0.03mm等。
[0031]所述铜箔厚度为0.01mm～0.25mm，具体可为0.01mm、0.015mm、0.25mm等。
[0032]上述厚度可根据实际情况进行设置，但从上述厚度也可看出，本胶带具有超薄特性。
[0033]以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高低温铜箔胶带，包括铜箔(1)，其特征在于：所述铜箔(1)一侧设置有固化剂层(2)，所述铜箔(1)另一侧设置有压敏胶层(3)，所述固化剂层(2)远离铜箔(1)一侧设置有胶带层(4)，所述铜箔(1)两侧分别涂覆有抗氧化剂涂层(5)。2.如权利要求1所述的耐高低温铜箔胶带，其特征在于：所述胶带层(4)为PI胶带，所述PI胶带远离固化剂层(2)一侧设置有阻燃剂层(6)。3.如权利要求1所述的耐高低温铜箔胶带，其特征在于：所述胶带层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：林秋燕，黎海涛，
申请(专利权)人：东莞市汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：