一种半导体封装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装。根据本实用新型专利技术的一实施例，一种半导体封装包含：衬底；第一半导体裸片；第一模塑料；以及第二半导体裸片。所述第一半导体裸片，其邻近所述衬底的表面安置。所述第一模塑料，其邻近所述衬底的所述表面安置并与所述第一半导体裸片间隔一距离。所述第二半导体裸片，其邻近所述第一模塑料的顶表面以及所述第一半导体裸片的顶表面安置。面安置。面安置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装


[0001]本技术大体涉及半导体封装技术，尤其涉及新型存储器封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展和单个存储器芯片尺寸的减小，存储器裸片或其堆叠可与例如控制器裸片在内的各种类型的裸片封装在同一衬底上，以进一步缩小封装体积并实现功能整合。其中，存储器裸片例如可为NAND、NOR、DRAM等，且控制器裸片例如可为通用闪存存储(Universal Flash Storage，UFS)裸片等。
[0003]现有技术中，为缩小封装体积并实现功能整合，通常将存储器裸片堆叠在控制器裸片上方，以借助控制器裸片对存储器裸片堆叠提供一定程度上的机械支撑，从而防止存储器裸片堆叠发生塌陷或其他不良后果。然而，由于存储器裸片堆叠往往占据较大面积，导致对于存储器裸片堆叠的支撑无法完全由控制器裸片独自承担，因而本领域迫切需要提供改进方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本公开提供了一种半导体封装，该半导体封装提出了新型存储器封装结构。
[0005]根据本技术的一实施例，一种半导体封装包含：衬底；第一半导体裸片；第一模塑料；以及第二半导体裸片。所述第一半导体裸片，其邻近所述衬底的表面安置。所述第一模塑料，其邻近所述衬底的所述表面安置并与所述第一半导体裸片间隔一距离。所述第二半导体裸片，其邻近所述第一模塑料的顶表面以及所述第一半导体裸片的顶表面安置。
[0006]根据本技术的另一实施例，半导体封装进一步包含第二模塑料，所述第二模塑料邻近所述衬底的所述表面安置并与所述第一半导体裸片间隔一距离。
[0007]根据本技术的另一实施例，半导体封装中的所述第一模塑料邻近所述第一半导体裸片的一侧安置且所述第二模塑料邻近所述第一半导体裸片的相对一侧安置。
[0008]根据本技术的另一实施例，半导体封装中的所述第二半导体裸片邻近所述第一模塑料的顶表面和所述第二模塑料的顶表面安置。
[0009]根据本技术的另一实施例，半导体封装进一步包含第三半导体裸片，所述第三半导体裸片邻近所述第二模塑料的顶表面和所述第一半导体裸片的顶表面安置。
[0010]根据本技术的另一实施例，半导体封装中的所述第二半导体裸片邻近所述第一半导体裸片的一侧安置，且所述第三半导体裸片邻近所述第一半导体裸片的相对一侧安置。
[0011]根据本技术的另一实施例，半导体封装中的所述第二半导体裸片和所述第三半导体裸片相对所述第一半导体裸片对称安置。
[0012]根据本技术的另一实施例，半导体封装进一步包含第三半导体裸片，所述第三半导体裸片邻近所述第二半导体裸片的顶表面安置，其中所述第三半导体裸片暴露所述
第二半导体裸片的所述顶表面的一部分。
[0013]根据本技术的另一实施例，半导体封装中的所述第三半导体裸片的侧表面从所述第二半导体裸片的侧表面朝向所述第一半导体裸片突出。
[0014]根据本技术的另一实施例，半导体封装中的所述第二模塑料的高度大于所述第一模塑料的高度。
[0015]根据本技术的另一实施例，半导体封装进一步包含第三半导体裸片，所述第三半导体裸片邻近所述第二半导体裸片的顶表面和所述第二模塑料的顶表面安置。
[0016]根据本技术的另一实施例，半导体封装中进一步包含邻近所述衬底的所述表面安置并与所述第一半导体裸片间隔一距离的第三模塑料，其中所述第三模塑料的高度大于所述第一模塑料的高度，且包含邻近所述第三模塑料的顶表面和所述第二半导体裸片的顶表面安置的第三半导体裸片。
[0017]根据本技术的另一实施例，半导体封装中的所述第二半导体裸片在所述衬底的所述表面上的投影区域与所述第一模塑料在所述衬底的所述表面上的投影区域的至少一部分以及所述第一半导体裸片在所述衬底的所述表面上的投影区域的至少一部分重叠。
[0018]根据本技术的另一实施例，半导体封装进一步包含第四模塑料，所述第四模塑料包封所述第一半导体裸片、所述第一模塑料和所述第二半导体裸片。
[0019]根据本技术的另一实施例，半导体封装中的所述第四模塑料和所述第一模塑料是整体形成的。
[0020]根据本技术的另一实施例，半导体封装中的所述第四模塑料在界面处连接至所述第一模塑料。
[0021]根据本技术的另一实施例，半导体封装中的所述第一半导体裸片的顶表面与所述第一模塑料的顶表面共面。
[0022]根据本技术的另一实施例，半导体封装中的所述第一半导体裸片包含控制器且所述第二半导体裸片包含存储器。
[0023]本技术的额外层面及优点将部分地在后续说明中描述、显示、或是经由本技术实施例的实施而阐释。
附图说明
[0024]图1显示根据本技术一实施例的半导体封装结构示意图。
[0025]图2显示根据本技术另一实施例的半导体封装结构示意图。
[0026]图3显示根据本技术另一实施例的半导体封装结构示意图。
[0027]图4A显示根据本技术另一实施例的半导体封装结构示意图。
[0028]图4B显示根据本技术另一实施例的半导体封装结构示意图。
[0029]图5A至图5D显示根据本技术一实施例形成例如图4B所示的半导体封装结构的方法。
[0030]图6A显示根据本技术一实施例例如图5A所示的模塑料的一实施例的俯视示意图。
[0031]图6B显示根据本技术一实施例例如图5A所示的模塑料的另一实施例的俯视示意图。
具体实施方式
[0032]为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0033]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0034]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本技术以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，所述半导体封装包含：衬底，其具有表面；第一半导体裸片，其邻近所述衬底的所述表面安置；第一模塑料，其邻近所述衬底的所述表面安置并与所述第一半导体裸片间隔一距离；以及第二半导体裸片，其邻近所述第一模塑料的顶表面以及所述第一半导体裸片的顶表面安置。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其进一步包含第二模塑料，所述第二模塑料邻近所述衬底的所述表面安置并与所述第一半导体裸片间隔一距离。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述第一模塑料邻近所述第一半导体裸片的一侧安置且所述第二模塑料邻近所述第一半导体裸片的相对一侧安置。4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中所述第二半导体裸片邻近所述第一模塑料的所述顶表面和所述第二模塑料的顶表面安置。5.根据权利要求2所述的半导体封装，其进一步包含第三半导体裸片，所述第三半导体裸片邻近所述第二模塑料的顶表面和所述第一半导体裸片的所述顶表面安置。6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中所述第二半导体裸片邻近所述第一半导体裸片的一侧安置，且所述第三半导体裸片邻近所述第一半导体裸片的相对一侧安置。7.根据权利要求5所述的半导体封装，其中所述第二半导体裸片和所述第三半导体裸片相对所述第一半导体裸片对称安置。8.根据权利要求1所述的半导体封装，其进一步包含第三半导体裸片，所述第三半导体裸片邻近所述第二半导体裸片的顶表面安置，其中所述第三半导体裸片暴露所述第二半导体裸片的所述顶表面的一部分。9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述第三半导体裸片的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖世雄，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：新型
国别省市：