一种多芯片集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片集成电路封装结构，包括底板和顶板，所述底板的前后两侧顶部均固定连接有边板，所述底板的左右两侧均固定连接有侧板；所述顶板的前后两侧底部均固定连接有对接板，两组所述对接板与对应的边板活动连接，本实用新型专利技术涉及多芯片集成电路领域，结构简单，方便实用，能够对多芯片集成电路进行有效的保护。进行有效的保护。进行有效的保护。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成电路封装结构

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[0001]本技术涉及多芯片集成电路领域，具体涉及一种多芯片集成电路封装结构。

技术介绍
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[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接，现有的多芯片集成电路封装结构的保护效果不佳。

技术实现思路
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[0003]本技术所要解决的技术问题在于提供一种多芯片集成电路封装结构。
[0004]本技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种多芯片集成电路封装结构，包括底板和顶板，所述底板的前后两侧顶部均固定连接有边板，所述底板的左右两侧均固定连接有侧板；
[0005]所述顶板的前后两侧底部均固定连接有对接板，两组所述对接板与对应的边板活动连接。
[0006]优选的，两组所述边板的顶侧均设置有第一齿形卡边，两组所述对接板的底侧均设置有第二齿形卡边，所述第一齿形卡边与第二齿形卡边相互啮合。
[0007]优选的，所述第一齿形卡边的顶侧固定连接有第一橡胶垫，所述第二齿形卡边的底侧固定连接有第二橡胶垫。
[0008]优选的，两组所述侧板的外壁均固定连接有保护导管。
[0009]优选的，两组所述侧板的顶侧均设置有卡扣，所述顶板的左右两侧顶部均设置有卡槽，所述卡扣与卡槽活动卡接。
[0010]本技术的有益效果是：将多芯片集成电路放置于其内部，顶板与侧板，边板和对接板之间都相对密封，边板和对接板密封对接，通过第一齿形卡边与第二齿形卡边的啮合能够增强密封效果，配合第一橡胶垫和第二橡胶垫能够进一步增强密封效果，导线能够从侧板的保护导管处导出后电性连接，能够对多芯片集成电路进行有效的保护。
附图说明：
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
[0012]图1为本技术中的结构示意图；
[0013]图2为本技术中卡扣打开时的结构示意图；
[0014]图3为本技术中顶板的结构示意图；
[0015]图4为本技术中底板的结构示意图；
[0016]其中：1、底板；2、边板；3、第一齿形卡边；4、第一橡胶垫；5、侧板；6、保护导管；7、卡扣；8、顶板；9、对接板；10、第二齿形卡边；11、第二橡胶垫；12、卡槽。
具体实施方式：
[0017]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。
[0018]实施例1：如图1
‑
4所示，一种多芯片集成电路封装结构，包括底板1和顶板8，所述底板1的前后两侧顶部均固定连接有边板2，所述底板1的左右两侧均固定连接有侧板5；
[0019]所述顶板8的前后两侧底部均固定连接有对接板9，两组所述对接板9与对应的边板2活动连接。
[0020]两组所述边板2的顶侧均设置有第一齿形卡边3，两组所述对接板9的底侧均设置有第二齿形卡边10，所述第一齿形卡边3与第二齿形卡边10相互啮合。
[0021]所述第一齿形卡边3的顶侧固定连接有第一橡胶垫4，所述第二齿形卡边10的底侧固定连接有第二橡胶垫11。
[0022]两组所述侧板5的顶侧均设置有卡扣7，所述顶板8的左右两侧顶部均设置有卡槽12，所述卡扣7与卡槽12活动卡接。
[0023]将多芯片集成电路放置于其内部，顶板与侧板，边板和对接板之间都相对密封，边板和对接板密封对接，通过第一齿形卡边与第二齿形卡边的啮合能够增强密封效果，配合第一橡胶垫和第二橡胶垫能够进一步增强密封效果，导线能够从侧板的保护导管处导出后电性连接，能够对多芯片集成电路进行有效的保护。
[0024]实施例2：如图1
‑
4所示，一种多芯片集成电路封装结构，包括底板1和顶板8，所述底板1的前后两侧顶部均固定连接有边板2，所述底板1的左右两侧均固定连接有侧板5；
[0025]所述顶板8的前后两侧底部均固定连接有对接板9，两组所述对接板9与对应的边板2活动连接。
[0026]两组所述边板2的顶侧均设置有第一齿形卡边3，两组所述对接板9的底侧均设置有第二齿形卡边10，所述第一齿形卡边3与第二齿形卡边10相互啮合。
[0027]所述第一齿形卡边3的顶侧固定连接有第一橡胶垫4，所述第二齿形卡边10的底侧固定连接有第二橡胶垫11。
[0028]两组所述侧板5的外壁均固定连接有保护导管6。
[0029]两组所述侧板5的顶侧均设置有卡扣7，所述顶板8的左右两侧顶部均设置有卡槽12，所述卡扣7与卡槽12活动卡接。
[0030]将多芯片集成电路放置于其内部，顶板与侧板，边板和对接板之间都相对密封，边板和对接板密封对接，通过第一齿形卡边与第二齿形卡边的啮合能够增强密封效果，配合第一橡胶垫和第二橡胶垫能够进一步增强密封效果，导线能够从侧板的保护导管处导出后电性连接，能够对多芯片集成电路进行有效的保护。
[0031]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存
在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0032]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：包括底板(1)和顶板(8)，所述底板(1)的前后两侧顶部均固定连接有边板(2)，所述底板(1)的左右两侧均固定连接有侧板(5)；所述顶板(8)的前后两侧底部均固定连接有对接板(9)，两组所述对接板(9)与对应的边板(2)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：两组所述边板(2)的顶侧均设置有第一齿形卡边(3)，两组所述对接板(9)的底侧均设置有第二齿形卡边(10)，所述第一齿形卡边(3)与第二齿形卡边(10)相互啮合。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李申学，刘平，
申请(专利权)人：深圳市鑫德源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：