【技术实现步骤摘要】
一种银触头去毛刺装置
[0001]本技术涉及银触头
,特别涉及一种银触头去毛刺装置。
技术介绍
[0002]银触头广泛值得是电子电器的断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造(以银和铜两种材料为主),于是,便将这个以高分子金属制成的接触点或者是以同等材料加大加厚的点称为银触头。
[0003]目前,银触头在加工成型后,端部或多或少会存在一些毛刺,由于银触头的工作特殊性,所以必须对这些毛刺进行去毛刺处理,银触头规格又比较小,现有的技术无法对多个银触头进行去毛刺。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种银触头去毛刺装置以解决上述的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种银触头去毛刺装置,包括“L”型底座,“L”型底座的水平部分上设置有振动件,振动件的上端设置有转动件,转动件用于供银触头 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种银触头去毛刺装置,包括“L”型底座(1),其特征在于:所述“L”型底座(1)的水平部分上设置有振动件(5),所述振动件(5)的上端设置有转动件(2),所述转动件(2)用于供银触头放置且带动银触头作转动,所述“L”型底座(1)的垂直部分设置有驱动件(4),所述驱动件(4)连接有去毛刺机构(3),所述驱动件(4)用于驱动去毛刺机构(3)向下移动,所述去毛刺机构(3)与转动件(2)相配合实现对银触头作去毛刺,所述转动件(2)包括第一安装盘(21)、若干组沿第一安装盘(21)的圆心阵列设置的转动块(22),所述第一安装盘(21)通过若干个连接杆(24)与振动件(5)相连接,每组所述转动块(22)内嵌于第一安装盘(21)的上表面内,每个所述转动块的上表面均放置有一个银触头,所述第一安装盘(21)的内部设置有与转动块数量相适配的微型电机(23),所述微型电机(23)的转轴与转动块(22)的圆心相连接,所述去毛刺机构(3)包括第二安装盘(31)、以第二安装盘(31)的圆心为中心阵列设置有向下延伸的打磨杆(32),所述打磨杆(32)的一端设置有与银触头形状相适配的安装孔(33),每个所述打磨杆(32)与相对应的转动块(22)相配合实现对银触头作去毛刺。2.根据权利要求1所述的一种银触头去毛刺装置,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:周勇,郑益鑫,
申请(专利权)人:乐清市长虹电工合金材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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