本实用新型专利技术公开了一种薄膜器件封装头、装置及设备，涉及薄膜封装技术领域。薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，上封头与下封头相互压合后，形成封装结构；上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕施压部的第一加热件放置部，下封头压合侧设置有第一凹槽；施压部在形成封装结构后，沿下封头所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽内。本实用新型专利技术的薄膜器件封装头在压合后，通过施压部对薄膜器件进行施压，使薄膜器件平整或者内部物质均匀分布；同时，第一加热件放置部上安装的加热件进行加热并施压，将压紧和封装同步进行，提高封装效率。高封装效率。高封装效率。
【技术实现步骤摘要】
薄膜器件封装头、装置及设备
[0001]本技术涉及薄膜封装
，尤其涉及一种薄膜器件封装头、装置及设备。
技术介绍
[0002]在传统薄膜器件封装过程中，可以选择性的进行辊压，以促进薄膜器件内部填充物的均匀分布，从而避免出现失效区域，最大程度地提高薄膜器件的良率。然而，传统薄膜器件封装过程中，完成薄膜器件封装需要经过多道工序，封装效率低。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种薄膜器件封装头、装置及设备，旨在解决现有技术中薄膜器件封装效率低的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种薄膜器件封装头，薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，上封头与下封头相互压合后，形成封装结构；
[0006]上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕施压部的第一加热件放置部，下封头压合侧设置有第一凹槽；
[0007]施压部在形成封装结构后，沿下封头所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽内。
[0008]可选的，上封头压合侧还设置有凸起的围绕施压部的密封部，密封部设置于第一加热件放置部与施压部之间，密封部与施压部的之间形成第二凹槽。
[0009]可选的，上封头、施压部、第一加热件放置部及密封部为一体化结构，一体化结构采用硅树脂制成。
[0010]可选的，上封头压合侧还设置有凸起的围绕第一加热件放置部的第二加热件放置部。
[0011]可选的，薄膜器件封装头还包括第一加热件和第二加热件，第一加热件固定于第一加热件放置部上，第二加热件固定于第二加热件放置部上，第一加热件或第二加热件设置有缺口部。
[0012]为实现上述目的，本技术还提出一种封装装置，封装装置包括上封装件、下封装件和多个如上述的薄膜器件封装头，薄膜器件封装头的上封头呈阵列设置于上封装件上，薄膜器件封装头的下封头与各上封头一一对应设置于下封装件上。
[0013]可选的，上封装件与下封装件均为板状结构，板状结构采用弹性隔热材料制成。
[0014]为实现上述目的，本技术还提出一种封装设备，封装设备包括如上述的薄膜器件封装头，或者包括如上述的封装装置。
[0015]可选的，封装设备还包括封装薄膜，封装薄膜包括层叠设置的第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，第一绝缘层具有第一镂空区域，以暴露导电层，第二绝缘层具有第二镂空区
域，以暴露导电层；
[0016]第一镂空区域和第二镂空区域，用于引出极耳或作为集流极。
[0017]可选的，第一绝缘层还具有第三镂空区域，以暴露导电层，第三裸露区域的形状与待封装器件形状相同，以放置待封装器件。
[0018]本技术中，薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，上封头与下封头相互压合后，形成封装结构；上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕施压部的第一加热件放置部，下封头压合侧设置有第一凹槽；施压部在形成封装结构后，沿下封头所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽内。本技术的薄膜器件封装头在压合后，通过施压部对薄膜器件进行施压，使薄膜器件平整或者内部物质均匀分布；同时，第一加热件放置部上安装的加热件进行加热并施压，将压紧和封装同步进行，提高封装效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本技术薄膜器件上封装头一实施例的结构示意图；
[0021]图2为本技术薄膜器件下封装头一实施例的结构示意图；
[0022]图3为本技术薄膜器件封装头一实施例的俯视图；
[0023]图4为本技术加热件一实施例的平面结构示意图；
[0024]图5为本技术封装装置一实施例的结构示意图；
[0025]图6为本技术封装装置另一实施例的结构示意图；
[0026]图7为本技术封装薄膜一实施的结构示意图；
[0027]图8为本技术封装薄膜另一实施的结构示意图。
[0028]附图标号说明：
[0029]标号名称标号名称10上封头100下封装件20下封头110第一绝缘层30施压部120导电层40第一加热件放置部130第二绝缘层50第一凹槽140第一镂空区域60第二凹槽150第二镂空区域70第二加热件放置部160第三镂空区域80缺口部170第四镂空区域90上封装件
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[0030]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0031]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本
技术。
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0035]参照图1和图2，图1为本技术薄膜器件上封装头一实施例的结构示意图，图2为本技术薄膜器件下封装头一实施例的结构示意图，提出本技术薄膜器件封装头第一实施例。
[0036]在第一实施例中，薄膜器件封装头包括相对设置的上封头10和下封头20，上封头10与下封头20相互压合后，形成封装结构。上封头10的压合侧设置有凸起的施压部30以及围绕施压部30的第一加热件放置部40，下封头20的压合侧设置有第一凹槽50。施压部30在形成封装结构后，沿下封头20所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽50内。
[0037]在本实施方式中，薄膜器件可以为软包电池。在传统的软包电池制造中，电池内芯制成后，将其放置在两层包装层之间，包装层内侧涂有可热封薄本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种薄膜器件封装头，其特征在于，所述薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，所述上封头与所述下封头相互压合后，形成封装结构；所述上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕所述施压部的第一加热件放置部，所述下封头压合侧设置有第一凹槽；所述施压部在形成所述封装结构后，沿所述下封头所在方向投影所形成的投影面位于所述第一凹槽内。2.如权利要求1所述的薄膜器件封装头，其特征在于，所述上封头压合侧还设置有凸起的围绕所述施压部的密封部，所述密封部设置于所述第一加热件放置部与所述施压部之间，所述密封部与所述施压部的之间形成第二凹槽。3.如权利要求2所述的薄膜器件封装头，其特征在于，所述上封头、所述施压部、所述第一加热件放置部及所述密封部为一体化结构，所述一体化结构采用硅树脂制成。4.如权利要求1
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3任一项所述的薄膜器件封装头，其特征在于，所述上封头压合侧还设置有凸起的围绕所述第一加热件放置部的第二加热件放置部。5.如权利要求4所述的薄膜器件封装头，其特征在于，所述薄膜器件封装头还包括第一加热件和第二加热件，所述第一加热件固定于所述第一加热件放置部上，所述第二加热件固定于所述第二加热件放置部上，所述第一加热...
【专利技术属性】
技术研发人员：普里帖斯，
申请(专利权)人：深圳新源柔性科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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