LED灯板及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯板及LED显示屏，其中，LED灯板包括PCB基板、LED芯片，以及设置于所述PCB基板与所述LED芯片之间的焊料；所述PCB基板、所述LED芯片以及所述焊料中的至少两个具有磁性。本实用新型专利技术LED芯片的电极与PCB基板的焊盘之间、LED芯片的电极与焊料之间、或者焊料与PCB基板的焊盘之间产生磁力，使得各个LED芯片受到PCB基板的磁力吸引，进而能够压合LED芯片，使得LED芯片紧贴PCB基板，进而使得所有的LED芯片基本保持一致的平整度，LED芯片与水平面的倾角趋向于0，进而降低LED显示屏的色可视角度差，能够有效纠正回流焊过程中的焊料偏位，提升LED灯板的过程良率以及LED灯板的产品质量。品质量。品质量。

【技术实现步骤摘要】
LED灯板及LED显示屏


[0001]本技术涉及微电子
，特别涉及一种LED灯板及LED显示屏。

技术介绍

[0002]LED光源具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、装饰、背光源、照明等领域。在LED封装过程中，倒装LED芯片免去了金线互连，且可直接在基板表面贴装，能与下游的组装封装技术相兼容，同时LED具有出光效率高、散热条件好、单位面积的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能够承受大电流驱动等优点，因此成为必然的发展趋势。
[0003]目前倒装LED封装器件采用的是倒装LED芯片，但是，由于固晶时采用固晶机进行单点打件，使得LED芯片的平整度不一致，造成各颗LED芯片的倾角不同，导致固晶机生产的LED显示屏存在色可视角度差。
[0004]上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提供一种LED灯板及LED显示屏，旨在解决由于固晶时LED芯片的平整度不一致而导致LED显示屏存在色可视角度差的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提出一种LED灯板，所述LED灯板包括PCB基板、LED芯片，以及设置于所述PCB基板与所述LED芯片之间的焊料；
[0007]所述PCB基板、所述LED芯片以及所述焊料中的至少两个具有磁性。
[0008]在一实施例中，所述焊料固定设置于所述LED芯片的电极；所述PCB基板的焊盘以及所述焊料均具有磁性，或者，所述PCB基板的焊盘以及所述LED芯片的电极均具有磁性。
[0009]在一实施例中，所述PCB基板的焊盘由磁性材料制成以及所述焊料由磁性材料制成，或者，所述PCB基板的焊盘由磁性材料制成以及所述LED芯片的电极由磁性材料制成。
[0010]在一实施例中，所述磁性材料至少包括铁、钴、镍中的一种。
[0011]在一实施例中，所述LED芯片的电极具有磁性；所述PCB基板的焊盘具有磁性，和/或，所述焊料具有磁性。
[0012]在一实施例中，所述LED芯片包括mini
‑
LED芯片或micro
‑
LED芯片。
[0013]在一实施例中，所述焊料的材料与所述焊盘的材料为可共晶金属。
[0014]在一实施例中，在所述焊料具有磁性时，所述焊料的表面设有磁性层。
[0015]在一实施例中，在所述LED芯片具有磁性时，所述LED芯片的电极中靠近所述焊盘的一端设有磁性层。
[0016]本技术还提出一种LED显示屏，所述LED显示屏包括前述的LED灯板。
[0017]本技术技术方案由于PCB基板的焊盘、所述LED芯片的电极以及所述焊料中的至少两个具有磁性，在LED灯板的固晶过程中，LED芯片的电极与PCB基板的焊盘之间、LED芯
片的电极与焊料之间、或者焊料与PCB基板的焊盘之间产生磁力，使得各个LED芯片受到PCB基板的磁力吸引，进而能够压合LED芯片，使得LED芯片紧贴PCB基板，进而使得所有的LED芯片基本保持一致的平整度，LED芯片与水平面的倾角趋向于0，进而降低LED显示屏的色可视角度差，能够有效纠正回流焊过程中的焊料偏位，提升LED灯板的过程良率以及LED灯板的产品质量。
附图说明
[0018]图1为本技术LED灯板一实施例的结构示意图；
[0019]图2为为本技术LED灯板一实施例中LED芯片的结构示意图。
[0020]附图标号说明：
[0021]标号名称标号名称100LED芯片200PCB基板300焊料110蓝宝石基板120发光层130电极
[0022]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0026]本技术提出一种LED灯板。
[0027]参照图1至2，图1为本技术LED灯板一实施例的结构示意图；图2为为本技术LED灯板一实施例中LED芯片的结构示意图。
[0028]在本技术实施例中，参照图1，该LED灯板包括PCB基板200、LED芯片100，以及设置于所述PCB基板200与所述LED芯片100之间的焊料300；
[0029]所述PCB基板200、所述LED芯片100以及所述焊料300中的至少两个设有磁性材料。
[0030]其中，LED芯片100包括mini
‑
LED芯片100或micro
‑
LED芯片100。参照图2，该LED芯片100包括蓝宝石基板110、发光层120以及电极130。其中，蓝宝石基板110、所述发光层120依次排列，所述电极130位于所述发光层120远离所述蓝宝石基板110的一侧。优选地，所述
电极130包括间隔设置的两个电极130，两个电极130分别为P极以及N极。
[0031]需要说明的是，焊料包括焊丝、焊条、钎料以及锡膏等，焊料的热点低于PCB基板200以及LED芯片100的熔点。例如，在LED灯板制作过程中需要将焊料印刷至PCB基板200上时，该焊料可以为锡膏，通过印刷机将锡膏印刷在PCB基板上，在固晶操作之后进行回流焊，回流焊的过程中，锡膏熔化为液态以使LED芯片100的电极融入液态锡膏中，锡膏在冷却后形成固态锡膏，进而将LED芯片100的电极固定在PCB基板200上；与其他实施例中，焊料还可以为焊条等，可先将焊料固定在LED芯片100的电极上，在LED灯板制作的回流焊的过程中，焊料熔化为液态以使LED芯片100的电极融入液态焊料中，焊料在冷却后形成固态焊料，进而将LED芯片100的电极固定在PCB基板200上。因此，在成品LED灯板中该焊料为固态。
[0032]进一步地，一实施例中，焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板，其特征在于，所述LED灯板包括PCB基板、LED芯片，以及设置于所述PCB基板与所述LED芯片之间的焊料；所述焊料固定设置于所述LED芯片的电极，所述PCB基板的焊盘以及所述焊料均具有磁性；或者，所述LED芯片的电极具有磁性，所述焊料具有磁性。2.如权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述PCB基板的焊盘由磁性材料制成以及所述焊料由磁性材料制成。3.如权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述LED芯片包括mini
‑
LED芯片或m...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文东，
申请(专利权)人：惠州视维新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：