一种优化骨传导耳机制造技术

本发明专利技术涉及一种优化骨传导耳机，包括壳体、骨传导扬声器、主麦克风和副麦克风，主麦克风和副麦克风设置于壳体的侧壁内部；壳体侧壁上对应主麦克风、副麦克风分别开设有第一麦克风孔、第二麦克风孔；第一麦克风孔的轴线、第二麦克风孔的轴线与骨传导扬声器的主振动方向的夹角为75

【技术实现步骤摘要】
一种优化骨传导耳机


[0001]本专利技术涉及耳机设备
，尤其涉及一种优化骨传导耳机。

技术介绍

[0002]骨传导耳机包括骨传导扬声器和麦克风，通过蓝牙与手机连接。通话时，使用者的声音会带动空气振动，此空气振动传递到麦克风，麦克风将接收到的空气振动转换为电信号，电信号经由手机传递给对方。对方的声音也会由手机转化为电信号传递到耳机使用者的手机，再由耳机上的骨传导扬声器将电信号转化为机械振动，此机械振动波经使用者的头骨传递到大脑听觉神经，从而让使用者听到对方说话内容。在这个过程中，骨传导扬声器的振动也会带动周围空气振动传到耳机的麦克风里，经手机传送回对方，从而让对方听到自己的声音，即出现回声现象。同时，使用者周围其他人说话声和环境噪声也会传到耳机的麦克风里，形成环境噪音。
[0003]为了降低环境噪声和回声对通话的干扰，现有的骨传导耳机的蓝牙芯片普遍采用双麦克风ENC(Environment Noise Cancellation)技术，即：设计两个麦克风，通过主、副麦克风对通话者声音和环境声音的差异性识别，保留通话者声音，删除环境声音，达到降噪和消除回声的效果。双麦克风ENC技术要求：主、副麦克风采集的环境声差异越小，主、副麦克风采集的使用者语音差异越大，则环境噪声消除效果越好，送话语音越清晰。参照图1，现有的双麦克风ENC通用设计规范：主麦克风5的第一麦克风孔6的开孔方向与副麦克风的第二麦克风孔7的开口方向垂直。第一麦克风孔6的方向指向人嘴，第二麦克风孔7的开孔方向则相应的指向人脸外侧。
[0004]可是在实际使用中，上述骨传导耳机降噪效果不理想，同时也无法完全消除骨传导扬声器振动产生的回声。

技术实现思路

[0005]本专利技术是基于专利技术人对以下问题的认识和研究而做出的：
[0006]专利技术人经过研究发现，对于骨传导扬声器振动时，骨传导耳机无法完全消除回声的原因如下：
[0007]现有耳机的蓝牙芯片内置有消除回声的AEC程序(Acoustic Echo Cancellation)，通过将受话信号与送话信号对比，分析出回声，再将回声消除掉。目前AEC程序主要针对传统空气传导耳机设定，由于空气传导耳机比较容易实现扬声器与麦克风之间的空气传导路径的隔离，回声幅度较小，AEC程序能够有效消除回声。但对骨传导耳机来说，由于骨传导扬声器和麦克风安装在同一腔体或相邻腔体内，骨传导扬声器带动腔体振动的幅度较大，此振动带动周围空气的振动极易传入同一腔体或相邻腔体内的麦克风中，因此回声幅度较大，AEC程序无法完全消除回声。
[0008]并且按照双麦克风ENC技术通用设计规范设计的骨传导耳机，主麦克风安装在壳体靠近人嘴的侧壁上，副麦克风安装在壳体远离人脸的顶壁上，使得主、副麦克风形成垂直
关系。但是，由于副麦克风的第二麦克风孔在外壳上表面，骨传导扬声器振动带动内外壳振动，进而带动周围空气振动，外壳上表面的振动最剧烈，因此传入副麦克风的空气振动也就很强烈。同时，由于主麦克风的第一麦克风孔位于壳体的侧壁，与骨传导扬声器的主振动方向垂直，传入其中的空气振动较小。这就造成主、副麦克风输出信号之间的较大差异，经过双麦克风ENC处理存在较大残留，从而造成很大回声，AEC无法有效消除。同理，将主麦克风设置在壳体的上表面，而将副麦克风设置在壳体的侧壁，存在同样问题。
[0009]这种设计规范主要针对传统的空气传导入耳式耳机，传统的空气传导入耳式耳机的副麦克风如果不指向人脸外侧，将进入使用者的耳廓，受耳廓效应影响，副麦克风采集的环境声将与主麦克风采集的环境声在相位与幅度上存在较大差异，从而造成ENC降噪效果劣化。
[0010]受限于此，ENC通用设计规范并没有使主、副麦克风对使用者语音采集的差异化做到最大，因此采用ENC通用设计规范设计的骨传导耳机，环境噪声消除并不理想。同时，由于副麦克风的麦克风孔方向与骨传导扬声器的主振动方向(垂直于人脸)一致，副麦克风的麦克风孔周围的空气振动波的能量较大，因此回声幅度最大，蓝牙芯片内置的AEC程序消除回声的效果更不好。
[0011]因此，亟需提供一种降噪效果更好的优化骨传导耳机。
[0012](一)要解决的技术问题
[0013]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术至少在一定程度上进行解决。为此，本专利技术提供一种优化骨传导耳机，其解决了现有的骨传导耳机无法完全消除骨传导扬声器振动产生的回声的技术问题。
[0014](二)技术方案
[0015]为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：
[0016]本专利技术实施例提供一种优化骨传导耳机，包括壳体、骨传导扬声器、主麦克风和副麦克风，壳体内设有容置腔室，用于安装骨传导扬声器；主麦克风和副麦克风相对设置于壳体的侧壁内部；
[0017]设置主麦克风的壳体侧壁上，对应主麦克风开设有第一麦克风孔；设置副麦克风的壳体侧壁上，对应副麦克风开设有第二麦克风孔；第一麦克风孔的轴线与骨传导扬声器的主振动方向的夹角为75
‑
105
°
，第二麦克风孔的轴线与骨传导扬声器的主振动方向的夹角为75
‑
105
°
；
[0018]主麦克风上设置有第一收音孔，副麦克风上设置有第二收音孔；
[0019]第一收音孔与第一麦克风孔错开设置，第二收音孔与第二麦克风孔错开设置；或
[0020]第一收音孔的轴线与第一麦克风孔的轴线呈夹角设置，第二收音孔的轴线与第二麦克风孔的轴线呈夹角设置；
[0021]优化骨传导耳机在使用状态时，第一麦克风孔靠近人嘴位置，第二麦克风孔远离人嘴位置。
[0022]可选地，第一麦克风孔和第二麦克风孔的轴线均垂直于骨传导扬声器的主振动方向；
[0023]第一麦克风孔的轴线与壳体的上表面的距离H1等于第二麦克风孔的轴线与壳体的上表面的距离H2；
[0024]第一麦克风孔的入口、第二麦克风孔的入口和人嘴在一条直线上。
[0025]可选地，优化骨传导耳机还包括FPC电路板，FPC电路板贴设于壳体的内壁上，FPC电路板上开设有第一FPC通孔和第二FPC通孔，第一FPC通孔与主麦克风的第一收音孔重合，第二FPC通孔(18)的轴线与副麦克风的第二收音孔重合。
[0026]可选地，第一FPC通孔的孔半径R1与第一麦克风孔的孔半径R2的和小于第一FPC通孔的轴线与第一麦克风孔的轴线的距离H3，且第一FPC通孔与第一麦克风孔之间存在第一间隙；
[0027]第二FPC通孔的孔半径R3与第二麦克风孔的孔半径R4的和小于第二FPC通孔的轴线与第二麦克风孔的轴线的距离H4，且第二FPC通孔与第二麦克风孔之间存在第二间隙。
[0028]可选地，壳体的内壁对应第一麦克风孔处设置有第一斜面，壳体的内壁对应第二麦克风孔处设置有第二斜面，FPC电路板贴设于第一斜面和第二斜面上，并且FPC电路板对应第一斜面处焊接有主麦克风，FPC电路板对应第二斜面处焊接有副麦克风。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化骨传导耳机，其特征在于：包括壳体、骨传导扬声器(3)、主麦克风(4)和副麦克风(5)，所述壳体内设有容置腔室，用于安装所述骨传导扬声器(3)；所述主麦克风(4)和副麦克风(5)相对设置于所述壳体的侧壁内部；设置主麦克风(4)的壳体侧壁上，对应所述主麦克风(4)开设有第一麦克风孔(6)；设置副麦克风(5)的壳体侧壁上，对应所述副麦克风(5)开设有第二麦克风孔(7)；所述第一麦克风孔(6)的轴线与所述骨传导扬声器(3)的主振动方向的夹角为75
‑
105
°
，所述第二麦克风孔(7)的轴线与所述骨传导扬声器(3)的主振动方向的夹角为75
‑
105
°
；所述主麦克风上设置有第一收音孔(17)，所述副麦克风上设置有第二收音孔(19)；所述第一收音孔(17)与所述第一麦克风孔(6)错开设置，所述第二收音孔(19)与所述第二麦克风孔(7)错开设置；或所述第一收音孔(17)的轴线与所述第一麦克风孔(6)的轴线呈夹角设置，所述第二收音孔(19)的轴线与所述第二麦克风孔(7)的轴线呈夹角设置；所述优化骨传导耳机在使用状态时，所述第一麦克风孔(6)靠近人嘴位置，所述第二麦克风孔(7)远离人嘴位置。2.如权利要求1所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述第一麦克风孔(6)和所述第二麦克风孔(7)的轴线均垂直于所述骨传导扬声器(3)的主振动方向；所述第一麦克风孔(6)的轴线与壳体的上表面的距离H1等于第二麦克风孔(7)的轴线与壳体的上表面的距离H2；所述第一麦克风孔(6)的入口、第二麦克风孔(7)的入口和人嘴在一条直线上。3.如权利要求2所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述优化骨传导耳机还包括FPC电路板(15)，所述FPC电路板(15)贴设于壳体的内壁上，所述FPC电路板(15)上开设有第一FPC通孔(16)和第二FPC通孔(18)，所述第一FPC通孔(16)与主麦克风(4)的第一收音孔(17)重合，所述第二FPC通孔(18)的轴线与副麦克风(5)的第二收音孔(19)重合。4.如权利要求3所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述第一FPC通孔(16)的孔半径R1与第一麦克风孔(6)的孔半径R2的和小于所述第一FPC通孔(16)的轴线与第一麦克风孔(6)的轴线的距离H3，且所述第一FPC通孔(16)与第一麦克风孔(6)之间存...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜玉冬，王希明，
申请(专利权)人：苏州登堡电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：