用于SMT两面焊接的工装载具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于SMT两面焊接的工装载具，包括载板组件和压板；载板组件包括上盖板和下底板；所述上盖板设有多个第一定位销；所述下底板设有第一定位孔，所述第一定位孔与所述第一定位销相匹配用于将PCB定位在所述上盖板与下底板之间；所述下底板还设有多个第二定位孔和多个第一卡扣，所述上盖板通过所述第一卡扣扣合在所述下底板上方；所述压板设有与所述第二定位孔相匹配的第二定位销，所述压板还设有多个第二卡扣，所述压板通过所述第二卡扣扣合在所述载板组件上方。上盖板设限位槽、下底板和压板设弹性组件对大元器件进行限位和固定，使得PCB板能够同时进行双面焊接，并减少大元器件偏移、脱落问题，提高了产品良品率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
用于SMT两面焊接的工装载具


[0001]本技术涉及电子表面封装
，尤其是涉及一种用于SMT(表面贴装技术)两面焊接的工装载具。

技术介绍

[0002]随着5G通信行业的不断发展，电子集成化程度不断提高，目前行业内一般采用单面焊接的形式布局及设计，生产流程较少，但进行双面焊接时二次回流存在地面元器件由于重力过大发生脱落的风险，且二次回流，对元器件的焊接可靠性也有一定的影响，仍需解决反面大元器件的脱落风险、正面大元器件与印制板的贴合间隙不一以及回流焊大元器件偏移等问题，现有技术中并无十分可行的方法。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服上述技术的不足，提供一种用于SMT两面焊接的工装载具，该工装载具的使用可以同时双面焊接，无需二次回流，并且能够减少大元器件偏移、脱落问题及拆装次数，提高产品良品率。
[0004]本技术提供的一种用于SMT两面焊接的工装载具，包括载板组件和压板，所述载板组件包括上盖板和下底板；所述上盖板设有多个第一定位销；所述下底板设有第一定位孔，所述第一定位孔与所述第一定位销相匹配用于将 PCB定位在所述上盖板与下底板之间；所述下底板还设有多个第二定位孔和多个第一卡扣，所述上盖板通过所述第一卡扣扣合在所述下底板上方；所述压板设有与所述第二定位孔相匹配的第二定位销，所述压板还设有多个第二卡扣，所述压板通过所述第二卡扣扣合在所述载板组件上方。
[0005]作为优选的技术方案，所述第一定位销通过所述PCB板上相适配的PCB定位孔定位连接，所述上盖板通过所述第一定位销与所述第一定位孔定位，并通过所述第一卡扣扣合在所述下底板上方。
[0006]作为优选的技术方案，所述下底板设有多个呈矩形匀布的第一弹性组件，所述PCB板朝向上盖板一面为正面，另一面为反面，扣合后所述第一弹性组件对设在所述PCB板反面上的反面元器件施加压力。
[0007]作为优选的技术方案，所述压板通过所述第二定位销与所述第二定位孔定位，并通过所述第二卡扣扣合在所述下底板上方。
[0008]作为优选的技术方案，所述上盖板还设有多个限位槽，所述PCB板正面设有正面元器件，所述限位槽形状与所述正面元器件相适应。
[0009]作为优选的技术方案，所述压板设有多个呈矩形匀布第二弹性组件，扣合后所述第二弹性组件对所述正面元器件施加压力。
[0010]作为优选的技术方案，所述上盖板、下底板和压板上均矩形匀布有多个透气孔。
[0011]作为优选的技术方案，所述下底板远离所述上盖板一面设有多个台阶块，所述台阶块排布形成用于链条传输的导轨。
[0012]作为优选的技术方案，所述第一卡扣和所述第二卡扣数量为四个；所述四个第一卡扣沿着所述下底板的两个长边设置，每个长边设置两个；所述四个第二卡扣分别设置在所述压板的四个边。
[0013]作为优选的技术方案，所述第二卡扣与所述下底板接触位置设有避空位。
[0014]本技术的有益效果是：通过滑动式卡扣及定位孔销设计，使得载板组件、压板与PCB板能够快速定位安装；再通过限位槽及弹性组件对大元器件进行限位和固定，使得PCB板能够同时进行双面焊接，并减少大元器件偏移、脱落问题，提高了产品良品率；通过透气孔的开设提高了产品在过炉时的吸热效率及散热效率。
【附图说明】
[0015]图1为本技术用于SMT两面焊接的工装载具的组合示意图；
[0016]图2为图1所示用于SMT两面焊接的工装载具的上盖板示意图；
[0017]图3为图1所示用于SMT两面焊接的工装载具的下底板示意图；
[0018]图4为图1所示用于SMT两面焊接的工装载具的压板示意图。
[0019]其中：
[0020]载板组件1
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压板2
[0021]上盖板11
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下底板12
[0022]第一定位销111
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第一定位孔121
[0023]第一卡扣122
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第一弹性组件123
[0024]第二定位孔124
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限位槽112
[0025]第二定位销21
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第二弹性组件22
[0026]第二卡扣23
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避空位125
[0027]透气孔3
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台阶块4
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。
[0029]参考图1，本技术提供的一种用于SMT两面焊接的工装载具，包括载板组件1和压板2，载板组件1包括上盖板11和下底板12。使用是，上盖板11 用于承载PCB(图中未显示)，下底板12和压板2分别上盖板11的两侧安装到上盖板11，从而使上盖板11及其PCB夹持在下底板12和压板2之间。
[0030]参考图1至图3，上盖板11设有多个第一定位销111用于将PCB定位到上盖板11的对应位置，优选地PCB设有PCB定位孔与第一定位销111配合。下底板12上设有与第一定位销111相对应的第一定位孔121，第一定位孔121与第一定位销111的配合实现PCB、上盖板11和下底板12的装配定位。
[0031]在使用时，PCB正反面都印刷好锡膏后，以第一定位销111和PCB定位孔配合将PCB板限位放置在上盖板11。为便于描述，将PCB贴靠上盖板11的面称为PCB正面，另一面称为PCB反面。在PCB反面上插接或贴装反面元器件后，将下盖板12扣装到上盖板11，使PCB位于下盖板12和上盖板11之间。
[0032]下底板12还设多个第一卡扣122、多个第一弹性组件123和多个第二定位孔124，第
一卡扣122扣到上盖板11使PCB被稳定夹持在上盖板11和下底板 12之间。第一弹性组件123优选地为压缩弹簧，对PCB反面上的元器件施加压力以减少反面元器件的脱落风险。第一卡扣122优选为对称分布的四个滑动式快速卡扣，第一卡扣122上的倒角能快速扣合在上盖板11。
[0033]将下盖板12扣装到上盖板11之后，可将载板组件1整体翻转过来，使PCB 正面朝上。上盖板11还设有多个限位槽112，本实施例中优选长方形限位槽112，限位槽112呈矩阵匀布，载板组件1翻转后贴装正面元器件在限位槽112内，限位槽112与正面元器件精定位配合精度控制在
±
0.15mm，通过限位槽112精定位来限制正面元器件在回流和冷却过程中的变形偏移。PCB正面的元器件贴装之后，可将压板2扣装到上盖板11。压板2设有与第二定位孔124相对应的第二定位销21，还设有多个第二弹性组件22和四个第二卡扣23，第二弹性组件22优选地为压缩弹簧。压板2通过第二定位销21与第二定位孔124限位至上盖板11上方，压板2通过第二卡扣23扣合下底板12或载板组件1，通过第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于SMT两面焊接的工装载具，包括载板组件和压板，其特征在于，所述载板组件包括上盖板和下底板；所述上盖板用于承载PCB，设有多个第一定位销；所述下底板设有第一定位孔，所述第一定位孔与所述第一定位销相匹配用于将PCB定位在所述上盖板与下底板之间；所述下底板还设有多个第二定位孔和多个第一卡扣，所述上盖板通过所述第一卡扣扣合在所述下底板上方；所述压板设有与所述第二定位孔相匹配的第二定位销，所述压板还设有多个第二卡扣，所述压板通过所述第二卡扣扣合在所述载板组件上方。2.根据权利要求1所述的用于SMT两面焊接的工装载具，其特征在于，所述第一定位销通过所述PCB板上相适配的PCB定位孔定位连接，所述上盖板通过所述第一定位销与所述第一定位孔定位，并通过所述第一卡扣扣合在所述下底板上方。3.根据权利要求1所述的用于SMT两面焊接的工装载具，其特征在于，所述下底板设有多个呈矩形匀布的第一弹性组件，所述PCB板朝向上盖板一面为正面，另一面为反面，扣合后所述第一弹性组件对设在所述PCB板反面上的反面元器件施加压力。4.根据权利要求1所述的用于SMT两面焊接的工装载具，其特征在于，所述压板通过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯文渤，凌成宏，
申请(专利权)人：深圳国人科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：