一种SMT回流焊炉前对接设备制造技术

本发明专利技术涉及一种SMT回流焊炉前对接设备，包括可将PCB板向回流焊炉输送的输送机构、可对输送机构进行调节以使输送机构适用于输送不同宽度的PCB板的调宽机构、可驱动输送机构沿垂直于输送机构输送方向移动的平移机构以及可驱动输送机构向上移动的提升机构。这种SMT回流焊炉前对接设备利用率高，有利于节约产品生产成本，提高市场竞争力。提高市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT回流焊炉前对接设备


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种SMT回流焊炉前对接设备。

技术介绍

[0002]回流焊炉是用于SMT行业里的一种焊接设备，它能提供自动稳定的加热环境，使炉堂内的焊锡膏受热熔化，从而让PCB板上预先贴装的电器元件和PCB板通过焊锡可靠地结合在一起。
[0003]在生产过程中，PCB板一般通过炉前对接设备输送至回流焊炉，但是现有技术中一个回流焊炉需要对应设置一台炉前对接设备，炉前对接设备将PCB板输送至回流焊炉中后，回流焊炉对PCB板进行预热、焊接等操作需要一定的时间，在此期间炉前对接设备处于停止状态，从而使得炉前对接设备利用率低，造成设备浪费，而且一个回流焊炉对应设置一台炉前对接设备，设备投入大，进而使得摊销至产品的成本较高，不利于市场竞争。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种设备利用率高并有利于降低产品生产成本的SMT回流焊炉前对接设备。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术的技术方案为：一种SMT回流焊炉前对接设备，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT回流焊炉前对接设备，其特征在于：包括可将PCB板(900)向回流焊炉输送的输送机构、可对输送机构进行调节以使输送机构适用于输送不同宽度的PCB板(900)的调宽机构、可驱动输送机构沿垂直于输送机构输送方向移动的平移机构以及可驱动输送机构向上移动的提升机构。2.根据权利要求1所述的SMT回流焊炉前对接设备，其特征在于：所述平移机构包括沿垂直于输送机构输送方向设置的丝杆(11)以及可驱动丝杆(11)转动的第一电机(12)。3.根据权利要求2所述的SMT回流焊炉前对接设备，其特征在于：所述输送机构包括垂直于丝杆(11)长度方向布置并可由平移机构驱动以沿丝杆(11)长度方向同步移动的第一皮带传输组件(21)和第二皮带传输组件(22)。4.根据权利要求3所述的SMT回流焊炉前对接设备，其特征在于：所述调宽机构包括垂直于丝杆(11)长度方向布置并可由平移机构驱动以沿丝杆(11)长度方向同步移动的第一轨道(31)和第二轨道(32)以及可驱动第二轨道(32)沿丝杆(11)长度方向移动的第一驱动组件；所述第一皮带传输组件(21)和第二皮带传输组件(22)分别设置在第一轨道(31)和第二轨道(32)上。5.根据权利要求4所述的SMT回流焊炉前对接设备，其特征在于：所述第一驱动组件包括与丝杆(11)螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛军锋，卢祖栋，
申请(专利权)人：赛尔富电子有限公司，
类型：发明
国别省市：