一种新型接地结构制造技术

技术编号:31751190 阅读:24 留言:0更新日期:2022-01-05 16:32
本发明专利技术涉及电子产品接地结构技术领域,尤其涉及一种新型接地结构,包括五金支架、PCBA和显示屏;所述五金支架与PCBA之间通过导电块隔离设置;在所述PCBA上开设有接地窗;所述导电块延伸形成有通过所述接地窗与所述显示屏接触的接地凸台。本发明专利技术的发明专利技术目的在于提供一种新型接地结构,采用本发明专利技术提供的技术方案解决了目前接地结构无法实现近距离接地的技术问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型接地结构


[0001]本专利技术涉及电子产品接地结构
,尤其涉及一种新型接地结构。
技术背景
[0002]当前电子产品行业内的接地方式为面对面接触的导电泡棉和接地弹片,目前没有三个物体同时接地的方案,即其中两物紧贴,需要相背面接地。

技术实现思路

[0003]本专利技术的专利技术目的在于提供一种新型接地结构,采用本专利技术提供的技术方案解决了目前接地结构无法实现近距离接地的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种新型接地结构,包括五金支架、PCBA和显示屏;所述五金支架与PCBA之间通过导电块隔离设置;在所述PCBA上开设有接地窗;所述导电块延伸形成有通过所述接地窗与所述显示屏接触的接地凸台。
[0005]优选的,所述接地凸台与所述导电块一体成型。
[0006]优选的,所述导电块为导电金属块、导电泡棉或接地弹片。
[0007]优选的,所述导电块为导电泡棉,所述导电泡棉内部为泡棉基材,外侧面包裹有导电布。
[0008]由上可知,应用本专利技术提供的技术方案,具备以下有益效果:显示屏、PCBA和五金支架三个物体能够同时实现相背面接地,并且接地材料成本低。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对本专利技术实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本专利技术实施例新型接地结构侧视图;
[0011]图2为本专利技术实施例导电块结构示意图。
具体实施方式
[0012]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0013]当前电子产品行业内的接地方式为面对面接触的导电泡棉和接地弹片,目前没有三个物体同时接地的方案,即其中两物紧贴,需要相背面接地。
[0014]请参见图1

2,为了解决上述技术问题,本实施例提供一种新型接地结构,包括五
金支架10、PCBA20和显示屏30;五金支架10与PCBA20之间通过导电块40隔离设置;在PCBA20上开设有接地窗;导电块40延伸形成有通过接地窗与显示屏30接触的接地凸台41。
[0015]上述结构使得显示屏30、PCBA20和五金支架10三个物体能够同时接地,同时显示屏30和PCBA20紧贴,实现相背面接地。
[0016]并且,上述导电块是常用物料,在结构上优化实现该功能,成本也比较低。具体的,导电块40为导电金属块、导电泡棉或接地弹片,接地凸台41与导电块40一体成型。若导电块为导电泡棉,导电泡棉内部为泡棉基材,外侧面包裹有导电布。
[0017]以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型接地结构,其特征在于:包括五金支架、PCBA和显示屏;所述五金支架与PCBA之间通过导电块隔离设置;在所述PCBA上开设有接地窗;所述导电块延伸形成有通过所述接地窗与所述显示屏接触的接地凸台。2.根据权利要求1所述的新型接地结构,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志云
申请(专利权)人:惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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