一种新型接地结构制造技术

本发明专利技术涉及电子产品接地结构技术领域，尤其涉及一种新型接地结构，包括五金支架、PCBA和显示屏；所述五金支架与PCBA之间通过导电块隔离设置；在所述PCBA上开设有接地窗；所述导电块延伸形成有通过所述接地窗与所述显示屏接触的接地凸台。本发明专利技术的发明专利技术目的在于提供一种新型接地结构，采用本发明专利技术提供的技术方案解决了目前接地结构无法实现近距离接地的技术问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型接地结构


[0001]本专利技术涉及电子产品接地结构
，尤其涉及一种新型接地结构。
技术背景
[0002]当前电子产品行业内的接地方式为面对面接触的导电泡棉和接地弹片，目前没有三个物体同时接地的方案，即其中两物紧贴，需要相背面接地。

技术实现思路

[0003]本专利技术的专利技术目的在于提供一种新型接地结构，采用本专利技术提供的技术方案解决了目前接地结构无法实现近距离接地的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种新型接地结构，包括五金支架、PCBA和显示屏；所述五金支架与PCBA之间通过导电块隔离设置；在所述PCBA上开设有接地窗；所述导电块延伸形成有通过所述接地窗与所述显示屏接触的接地凸台。
[0005]优选的，所述接地凸台与所述导电块一体成型。
[0006]优选的，所述导电块为导电金属块、导电泡棉或接地弹片。
[0007]优选的，所述导电块为导电泡棉，所述导电泡棉内部为泡棉基材，外侧面包裹有导电布。
[0008]由上可知，应用本专利技术提供的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型接地结构，其特征在于：包括五金支架、PCBA和显示屏；所述五金支架与PCBA之间通过导电块隔离设置；在所述PCBA上开设有接地窗；所述导电块延伸形成有通过所述接地窗与所述显示屏接触的接地凸台。2.根据权利要求1所述的新型接地结构，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志云，
申请(专利权)人：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：