一种光模块制造技术

本申请提供了一种光模块，包括：下壳体、上壳体，与所述下壳体盖合形成包裹腔体。电路板，设置于所述包裹腔体内部。所述电路板上设有发射让位孔。底座，设置于所述发射让位孔处，底座四周与电路板连接。安装部，设置于所述底座上方，向上壳体传递热量。所述安装部上设有承载光发射芯片；所述底座的上方还设置有硅光芯片。所述底座与所述安装部比所述电路板的导热效率高，具有较好的热传导性能，光发射芯片与硅光芯片产生的热量经底座、安装部传导至上壳体，具有较好的温度稳定性。本申请集成度高，装配简单，无需增加温度控制器件，减少电器件的使用，从而降低光模块的总功率。从而降低光模块的总功率。从而降低光模块的总功率。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]随着通信速率的提高，硅光技术在光通信领域的应用越来越广。集成于硅芯片的光分波器具有损耗较大、较强的偏振依赖特性、光通道隔离度较差的缺点，目前尚无法满足400GQSFP
‑
DD FR4的要求。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种光模块，以提高光模块通信速率。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
[0006]本申请实施例公开了一种光模块，包括：
[0007]下壳体；
[0008]上壳体，与所述下壳体盖合形成包裹腔体；
[0009]电路板，设置于所述包裹腔体内部；所述电路板上设有发射让位孔；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：下壳体；上壳体，与所述下壳体盖合形成包裹腔体；电路板，设置于所述包裹腔体内部；所述电路板上设有发射让位孔；底座，设置于所述发射让位孔处；安装部，设置于所述底座上方；所述安装部包括：承载平台，设置于所述底座的上表面，用于承载光发射芯片；导热部，设置于所述承载平台的上方，与所述上壳体导热连接，下表面设有汇聚透镜和光隔离器；所述底座的上方还设置有硅光芯片；所述底座与所述安装部比所述电路板的导热效率高。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射芯片为分布式反馈激光器。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导热部包括：第一支撑板，设置于所述承载平台的上方，底部与所述支撑平台连接；第二支撑板，设置于所述承载平台的上方，底部与所述支撑平台连接；所述光发射芯片设置于所述第一支撑板与所述第二支撑板之间；导热板，罩设于所述承载平台的上方，一端与所述第一支撑板的顶部连接，另一端与所述第二支撑板的顶部连接；所述导热板的上表面与所述上壳体连接。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，还包括：准直透镜，设置于所述承载平台上，位于所述光发射芯片的出射光路上；光隔离器，设置于所述导热板的下表面；汇聚透镜，设置于所述导热板的下表面，所述光隔离器设置于所述准直透镜与所述汇聚透镜之间；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴涛，慕建伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：