PCB电路板无铅回流焊机制造技术

本实用新型专利技术公开了PCB电路板无铅回流焊机，包括支撑板、支撑机构，所述支撑板的上表面固定连接有焊箱，所述焊箱的上表面固定连接有制热机，所述制热机的输出端固定连接有伸缩软管，所述伸缩软管远离制热机的一端固定连接有分流管，所述分流管的侧表面固定连接有第一热风头，所述支撑板的下表面固定连接有回风机。本实用新型专利技术，设置分流管、辅助架、半齿轮，对第一热风头进行转动角度，能够加快电路板焊接，提高了焊接的速率，设置回风机、第一热风头与第二热风头，使焊箱内的气体达到内循环，有利于资源高效利用，提高了该装置的实用性，设置吸风机与通管，加快热风的吸收，避免热风在焊箱内长时间停留，提高了该装置的使用寿命。提高了该装置的使用寿命。提高了该装置的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
PCB电路板无铅回流焊机


[0001]本技术涉及电路板焊接
，尤其涉及PCB电路板无铅回流焊机。

技术介绍

[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘接。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
[0003]目前一些无铅回流焊机在对电路板焊接时，焊接的速率较慢，而且一些焊机内的热风无法二次利用，浪费较多的资源，导致焊机的实用性降低，

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的PCB电路板无铅回流焊机。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：PCB电路板无铅回流焊机，包括支撑板、支撑机构，所述支撑板的上表面固定连接有焊箱，所述焊箱的上表面固定连接有制热机，所述制热机的输出端固定连接有伸缩软管，所述伸缩软管远离制热机的一端固定连接有分流管，所述分流管的侧表面固定连接有第一热风头，所述支撑板的下表面固定连接有回风机，所述回风机的输出端固定连接有出风管，所述出风管远离回风机的一端固定连接有第二热风头；
[0006]所述焊箱的内顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有主动齿轮，所述焊箱的内顶部且位于电机的左侧固定连接有辅助架，所述焊箱的内顶部且位于辅助架的左侧固定连接有连接块，所述连接块的内部设置有扭簧，所述分流管的右端固定连接有半齿轮；
[0007]所述焊箱的内底部固定连接有导流板，所述导流板的上表面固定连接有吸风机，所述导流板的下表面固定连接有通管。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述支撑机构包含有支撑柱、第一横板、第二横板，所述支撑柱与支撑板的下表面且位于回风机的左侧固定连接，所述第一横板与支撑柱的前表面固定连接，所述第二横板与支撑柱的右侧面固定连接。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述分流管远离半齿轮的一端延伸至连接块的内部，且与扭簧的右端固定连接。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述伸缩软管远离制热机的一端延伸至焊箱的内部，所述分流管的侧表面与辅助架的内部活动连接。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述出风管远离回风机的一端延伸至焊箱的内部。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述通管远离导流板的一端延伸支撑板的下方，且与回风机的输入端固定连接。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述焊箱的内部设置有传送带，所述传送带的上表面设置有电路板。
[0020]作为上述技术方案的进一步描述：
[0021]所述导流板的下表面固定连接有排风管，所述排风管、通管的内部均设置有电动阀门。
[0022]本技术具有如下有益效果：
[0023]1、与现有技术相比，该PCB电路板无铅回流焊机，通过设置分流管、辅助架、半齿轮，能够对第一热风头进行转动角度，能够加快电路板焊接，提高了焊接的速率。
[0024]2、与现有技术相比，该PCB电路板无铅回流焊机，通过设置回风机、第一热风头与第二热风头，使焊箱内的气体达到内循环，有利于资源高效利用，提高了该装置的实用性。
[0025]3、与现有技术相比，该PCB电路板无铅回流焊机，通过设置吸风机与通管，能够加快热风的吸收，避免热风在焊箱内长时间停留，提高了该装置的使用寿命。
附图说明
[0026]图1为本技术提出的PCB电路板无铅回流焊机的整体结构示意图；
[0027]图2为本技术提出的PCB电路板无铅回流焊机的内部结构示意图；
[0028]图3为本技术提出的PCB电路板无铅回流焊机的侧视图；
[0029]图4为图2中A处的放大图。
[0030]图例说明：
[0031]1、支撑板；2、支撑机构；201、支撑柱；202、第一横板；203、第二横板；3、焊箱；4、制热机；5、伸缩软管；6、分流管；7、第一热风头；8、电机；9、主动齿轮；10、辅助架；11、半齿轮；12、连接块；13、扭簧；14、导流板；15、吸风机；16、通管；17、回风机；18、出风管；19、第二热风头；20、传送带；21、电路板。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通
过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]参照图1
‑
4，本技术提供的PCB电路板无铅回流焊机：包括支撑板1、支撑机构2，支撑机构2的位置位于支撑板1的下表面，焊箱3的内部设置有传送带20，便于对电路板21进行传送，传送带20的上表面设置有电路板21，支撑机构2包含有支撑柱201、第一横板202、第二横板203，支撑柱201与支撑板1的下表面且位于回风机17的左侧固定连接，第一横板202与支撑柱201的前表面固定连接，第二横板203与支撑柱201的右侧面固定连接，增强支撑柱201的稳固性。
[0035]通过设置此结构，设置支撑机构2便于对焊箱3进行支撑，设置传送带20便于对电路板21进行传送。
[0036]支撑板1的上表面固定连接有焊箱3，焊箱3的上表面固定连接有制热机4，制热机4的输出端固定连接有伸缩软管5，伸缩软管5的材料为耐热材料，伸缩软管5远离制热机4的一端延伸至焊箱3的内部，分流管6的侧表面与辅助架10的内部活动连接，伸缩软管5远离制热机4的一端固定连接有分流管6，便于对热风进行分流，分流管6远离半齿轮11的一端延伸至连接块12的内部，且与扭簧13的右端固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PCB电路板无铅回流焊机，包括支撑板(1)、支撑机构(2)，其特征在于：所述支撑板(1)的上表面固定连接有焊箱(3)，所述焊箱(3)的上表面固定连接有制热机(4)，所述制热机(4)的输出端固定连接有伸缩软管(5)，所述伸缩软管(5)远离制热机(4)的一端固定连接有分流管(6)，所述分流管(6)的侧表面固定连接有第一热风头(7)，所述支撑板(1)的下表面固定连接有回风机(17)，所述回风机(17)的输出端固定连接有出风管(18)，所述出风管(18)远离回风机(17)的一端固定连接有第二热风头(19)；所述焊箱(3)的内顶部固定连接有电机(8)，所述电机(8)的输出端固定连接有主动齿轮(9)，所述焊箱(3)的内顶部且位于电机(8)的左侧固定连接有辅助架(10)，所述焊箱(3)的内顶部且位于辅助架(10)的左侧固定连接有连接块(12)，所述连接块(12)的内部设置有扭簧(13)，所述分流管(6)的右端固定连接有半齿轮(11)；所述焊箱(3)的内底部固定连接有导流板(14)，所述导流板(14)的上表面固定连接有吸风机(15)，所述导流板(14)的下表面固定连接有通管(16)。2.根据权利要求1所述的PCB电路板无铅回流焊机，其特征在于：所述支撑机构(2)包含有支撑柱(201)、第一横板(202)、第二横板(203)，所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，
申请(专利权)人：福州众为电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：