PCB光器件组合体焊接定位工装制造技术

本实用新型专利技术公开的一种PCB光器件组合体焊接定位工装，成品焊接合格率高，误操作概率低，实用性强，本实用新型专利技术通过下述技术方案实现：上翻转物盖制有连通铰链轴的干字型镂空槽，焊接平台座板上制有对应干字型镂空槽的工字型镂空槽，且自由端的两侧设有穿过板体绕两翼旋转的锁扣，定位待焊接光器件的双V下沉连槽，PCB电路板通过PCB限位嵌设梁相连的下沉缺口台和承托梁门闩定位卡槽，将PCB电路板端向缺口搭接在两个待焊接光器件尾管上，旋转与铰链轴铰接的压板，压在PCB电路板的尾部金手指所在的平板上，合上翻转物盖贴合焊接平台座板后，向内掰动与臂同高的锁扣锁扣住上翻转物盖，开始焊接操作，自动对位焊接光器件管脚与PCB焊盘。PCB焊盘。PCB焊盘。

【技术实现步骤摘要】
PCB光器件组合体焊接定位工装


[0001]本技术涉及焊接工装
，特别涉及一种能够有效的固定并控制光通信器件引脚与PCB板金手指搭接面和焊接间隙的焊接定位工装工装。

技术介绍

[0002]在光器件与PCB板焊接生产过程中，需要在其上安装一块水平的PCB板，由于两者间是垂直设置，所以需要通过焊接管脚来将PCB板连接起来进行组合定位。其中，由于PCB板间安装距离是预先设置好的，如果过短或过长就会导致无法实现安装。虽然在生产中使用的PCB板都是预先生产好的，其长度都是按照实际需求来设置的，但是在成批的光器件与PCB板中不可避免的会出现一些长度无法满足要求的次品，这些次品如果直接拿来使用就会导致光器件与PCB板都报废掉，导致生产成本的提高。如何定位，如何布局光器件与PCB板，怎么样确保不会出现拉弧现象，成为光器件与PCB板焊接的难点。在光模块制造中对于器件的位置，焊接的质量，光器件的水平度都有严格的要求。同时现在通信行业发展迅速，市场需求量大，对于产能、合格率、可靠性的要求也更高。工件焊接工艺中，为保障尺寸精度，提升工作效率，均会设计制作相应的组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB光器件组合体焊接定位工装，包括：连接方式为铰接的上翻转物盖（1）和焊接平台座板（18），其特征在于：上翻转物盖（1）制有连通铰链轴座筒（21）的干字型镂空槽（3），焊接平台座板（18）上制有对应干字型镂空槽（3）的工字型镂空槽（17），且自由端的两侧设有穿过板体绕两翼旋转的锁扣（13），在自由端定位的双V下沉连槽（16），PCB电路板（8）通过PCB限位嵌设梁相连的下沉缺口台和承托梁（9）门闩定位卡槽，将PCB电路板（8）端向缺口搭接在两个待焊接光器件尾端管脚上，PCB电路板（8）端向PCB焊盘（25）与第一光器件定位槽（12）和第二光器件定位槽（14）尾端管脚耦合在一起，通过PCB电路板（8）上的位闩钩舌条（10）固定，旋转与铰链轴座筒（21）铰接的翻压板（5），压在PCB电路板（8）的尾部金手指所在的平板上，合上翻转物盖（1）贴合焊接平台座板（18）后，向内掰动与臂同高的锁扣（13）锁扣住上翻转物盖（1），开始焊接操作，自动对位焊接光器件管脚与PCB焊盘。2.如权利要求1所述的PCB光器件组合体焊接定位工装，其特征在于：上翻转物盖（1）自由端制有避让旋转到水平位置锁扣（13）的双耳孔，端梁中部制有倒T型槽和装配在所述倒T型槽中，具有缓冲作用的压缩橡胶块（20）和压块（2）构成的按钮启动开关。3.如权利要求1所述的PCB光器件组合体焊接定位工装，其特征在于：上翻转物盖（1）通过双耳孔端梁中部设置的按压块（2），产生翻转缓冲按压力。4.如权利要求1所述的PCB光器件组合体焊接定位工装，其特征在于：焊接平台座板（18）和上翻转物盖（1）的铰接宽边的延伸面上设有4个对称分布的配合校准加工的定位孔（11）。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭凡，
申请(专利权)人：四川泰瑞创通讯技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：