金手指及电路板制造技术

技术编号:43946165 阅读:93 留言:0更新日期:2025-01-07 21:35
本技术公开了一种金手指及电路板,涉及金手指技术领域,其中,金手指包括连接线组件、内层、设置于内层顶部的表层和电源部件,电源部件设置于表层,电源部件形成有连接位,连接线组件的一端与电源部件连接,连接线组件的另一端穿过连接位与内层连接。本技术的技术方案通过将电源部件与连接线组件的一端连接,然后再将连接线组件的另一端穿过连接位与内层铜皮直接连接起来,这样电源部件的全部结构都,与内层铜皮连通,这样在拔出金手指时只有当电源部件全部拔出才能使金手指断电,这样就不会出现电流冲击,大大降低了对金手指模块内部和外部电源造成的损伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金手指,特别涉及一种金手指及电路板


技术介绍

1、金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过电镀工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强可以保护内部电路不受腐蚀,而且导电性也很强并不会造成信号损失,同时金具有非常强的延展性在适当的压力下可以让触点间接触面积更大从而降低接触电阻提高信号传递效率。因为镀层厚度只有几十微米所以极易磨损因此非必要条件下应当避免拔插带有金手指的元件以延长使用寿命。

2、金手指按照协议定义了各个手指的名称,对于有两排金手指的产品,当前电源片和接地片也是分成了两排,这样就会导致在金手指进行热插拔的过程中会出现反复上电和掉电情况,会对电路板内部和外部电源造成电流冲击。

3、因此,有必要提供一种新的金手指以解决上述技术问题。


技术实现思路

1、本技术的主要目的是提出一种金手指及电路板,旨在改善现有技术中金手指热插拔的过程中会出现电流冲击的技术问题。

2、为实现上述目的,本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金手指,其特征在于,包括连接线组件、内层、设置于所述内层顶部的表层和电源部件,所述电源部件设置于所述表层,所述电源部件形成有连接位,所述连接线组件的一端与所述电源部件连接,所述连接线组件的另一端穿过所述连接位与所述内层连接。

2.如权利要求1所述的金手指,其特征在于,所述电源部件包括第一电源条、悬空片和第二电源条,所述连接位包括第一过孔、第二过孔和第三过孔,所述第一过孔设置于所述第一电源条,所述第二过孔设置于所述悬空片,所述第三过孔设置于所述第二电源条,所述连接线组件至少包括三根连接线,第一根所述连接线的一端与所述第一电源条连接,第一根所述连接线的另一端穿过所述第一过...

【技术特征摘要】

1.一种金手指,其特征在于,包括连接线组件、内层、设置于所述内层顶部的表层和电源部件,所述电源部件设置于所述表层,所述电源部件形成有连接位,所述连接线组件的一端与所述电源部件连接,所述连接线组件的另一端穿过所述连接位与所述内层连接。

2.如权利要求1所述的金手指,其特征在于,所述电源部件包括第一电源条、悬空片和第二电源条,所述连接位包括第一过孔、第二过孔和第三过孔,所述第一过孔设置于所述第一电源条,所述第二过孔设置于所述悬空片,所述第三过孔设置于所述第二电源条,所述连接线组件至少包括三根连接线,第一根所述连接线的一端与所述第一电源条连接,第一根所述连接线的另一端穿过所述第一过孔与所述内层连接;第二根所述连接线的一端与所述悬空片连接,第二根所述连接线的另一端穿过所述第二过孔与所述内层连接;第三根所述连接线的一端与所述第二电源条连接,第三根所述连接线的另一端穿过所述第三过孔与所述内层连接。

3.如权利要求2所述的金手指,其特征在于,所述第一电源条、所述悬空片和所述第二电源条依次连接。

4.如权利要求3所述的金手指,其特征在于,所述电源部件的数量至少为两个,两个所述第一电源条相互连接,两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭凡
申请(专利权)人:四川泰瑞创通讯技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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