芯片模块、摄像装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片模块，包括第一电路组件、第二电路组件以及第一导电线，第一电路组件包括第一电路板以及图像传感器，图像传感器设置在第一电路板上并与其电连接；第二电路组件包括第二电路板以及处理芯片，第二电路板设置在第一电路板背离图像传感器的一侧，处理芯片设置在第二电路板上与其电连接，且处理芯片位于第一电路板和第二电路板之间；第一导电线的一端连接于第一电路板，另一端连接于第二电路板。采用本实施例的方案，有利于减小第一电路板与第二电路板的相对面积，进而实现芯片模块的小型化设计。另，本实用新型专利技术还公开了一种具有该芯片模块的摄像装置及其电子设备。备。备。

【技术实现步骤摘要】
芯片模块、摄像装置及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种芯片模块、摄像装置及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，摄像装置的应用范围也越来越广，摄像装置的功能、外观以及体积都在不断地接受更高的挑战。尤其是对于应用于小型化电子设备(例如手机、智能手表、平板电脑、行车记录仪等)的摄像装置，其对体积的要求更加严格。现有技术中，摄像装置内的芯片模块体积较大，无法实现进一步的小型化，因此摄像装置的体积也无法变得更小。

技术实现思路

[0003]本技术实施例公开了一种芯片模块、摄像装置及电子设备，能够减小电路板的体积，进而可实现摄像装置的小型化设计。
[0004]为了实现上述目的，第一方面本技术公开了一种芯片模块包括：
[0005]第一电路组件，所述第一电路组件包括第一电路板以及图像传感器，所述图像传感器设置在所述第一电路板上并与所述第一电路板电连接；
[0006]第二电路组件，所述第二电路组件包括第二电路板以及处理芯片，所述第二电路板设置在所述第一电路板的背离所述图像传感器的一侧，所述处理芯片设置在所述第二电路板上与所述第二电路板电连接，且所述处理芯片连接于所述第一电路板以位于所述第一电路板和所述第二电路板之间；以及
[0007]第一导电线，所述第一导电线的一端连接于所述第一电路板，所述第一导电线的另一端连接于所述第二电路板。由于所述第一电路板与所述第二电路板之间的电连接采用所述第一导电线连接，且所述第一导电线的导电连接方式能够减小对所述第一电路板与所述第二电路板的形状、尺寸的限制，从而可以进一步减小所述第一电路板与所述第二电路板的相对面积，实现芯片模块的小型化设计。
[0008]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述芯片模块还包括第一导电胶，所述第一导电线的两端分别通过所述第一导电胶封装在所述第一电路板和所述第二电路板上。采用所述第一导电胶对所述第一导电线在所述第一电路板与所述第二电路板上的连接点进行胶封加固，即，所述第一电路板与所述第二电路板之间的电连接采用COB(Chips on Board，板上芯片封装)技术，能够有效保证所述第一导电线与所述第一电路板和所述第二电路板的连接处的稳固性，即，能够防止第一导电线与第一电路板的连接处、以及第二电路板与第一导电线的连接处出现松动脱落而导致第一电路板和第二电路板之间的信号传输中断的情况，进而保证了所述第一电路板与所述第二电路板之间信号传输的稳定性。
[0009]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述芯片模块还包括第二导电线，所述图像传感器通过所述第二导电线电连接于所述第一电路板。所述图
像传感器与所述第一电路板之间的电连接采用所述第二导电线连接的方式，在实现了信号连接的前提下进一步减小了对所述第一电路板的尺寸要求。
[0010]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述芯片模块还包括第二导电胶，所述第二导电线的两端分别通过所述第二导电胶封装在所述图像传感器和所述第一电路板上。采用所述第二导电胶对所述第二导电线在所述第一电路板与所述图像传感器上的连接点进行封装加固，即，所述第一电路板与所述图像传感器之间的电连接采用COB(Chips on Board，板上芯片封装)技术，能够有效保证所述第二导电线与所述第一电路板和所述图像传感器连接的稳固性，能够防止第二导电线与第一电路板的连接处、以及第一电路板与图像传感器的连接处出现松动脱落而导致第一电路板和图像传感器之间的信号传输中断的情况，进而保证了所述第一电路板与所述图像传感器之间信号传输的稳定性。
[0011]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述芯片模块还包括封装结构，所述封装结构设置于所述第一电路板上并罩设于所述图像传感器以及所述第二导电线。由于所述封装结构的设置使得所述图像传感器与外界环境产生隔离，有效阻隔了外界环境中的尘土、水汽等落到所述图像传感器表面，从而对所述图像传感器起到了防尘、防水汽的保护效果，确保了所述图像传感器的工作精度，以及了延长所述图像传感器的使用寿命。同时所述封装结构的设置有效保护了所述图像传感器以及所述第二导电线的稳固连接。
[0012]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述封装结构包括保护层以及密封层，所述保护层设置在所述图像传感器背离所述第一电路板的一侧，所述保护层使得所述图像传感器表面清洁平整，有效阻隔了外界环境中的尘土、水汽对所述图像传感器的损害，进而保证所述图像传感器的正常运行，提高所述图像传感器的可靠性，并延长其寿命。所述密封层沿所述保护层的周向布置并包覆在所述第二导电线，以密封所述第二导电线以及所述图像传感器。所述密封层使得所述图像传感器完全被罩设于所述封装结构，使得所述图像传感器与外界环境进行隔离，以防止外界尘土、水汽等落到所述图像传感器表面，进而对所述图像传感器起到防尘、防水汽的保护效果。所述密封层的存在对所述保护层起到了支撑作用，对所述保护层的位置加以固定，保证了所述保护层连接的稳定性。所述密封层对所述第二导电线的封装有效保护了所述第二导电线与所述图像传感器及所述第一电路板之间的连接，巩固了其连接的稳定性，进而保护了所述图像传感器与所述第一电路板之间信号传递的稳定性。
[0013]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述图像传感器设置在所述第一电路板的中部，所述处理芯片设置在所述第二电路板的中部，所述图像传感器在所述第一电路板上的投影位于所述处理芯片在所述第一电路板上的投影区域。所述图像传感器、所述第一电路板、所述处理芯片以及所述第二电路板均采用中部对接的叠放方式，避免了将所述图像传感器以及所述处理芯片分别布置于所述第一电路板与所述第二电路板的边缘位置而导致所述第一电路板与所述第二电路板受热不均的情况，可以提高所述第一电路板与所述第二电路板受热均匀性，在实现了体积最小化的同时还保证了所述第一电路板与所述第二电路板的表面平直度，避免所述第一电路板、所述第二电路板发生翘曲，提高所述芯片模块的使用寿命。
[0014]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述处理芯片粘接于所述第一电路板的背离所述图像传感器的一侧。将所述处理芯片粘接在所述第一电路板的背离所述图像传感器的一侧，所述处理芯片与所述第一电路板的连接方式简单、可靠，替代了采用铜柱的连接方式，即需在第一电路板上预留连接孔的方式，从而可以减少对第一电路板的空间占用，进而可以减小第一电路板的体积，有利于该芯片模块的小型化设计。
[0015]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述第一电路板和/或所述第二电路板设有散热孔，所述散热孔贯通所述第一电路板或所述第二电路板的厚度方向上的两侧。采用在第一电路板和/或第二电路板上设置散热孔的方式，能够加快第一电路板和第二电路板上的热量传导，提高芯片模块的散热效果。
[0016]作为一种可选的实施方式，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模块，其特征在于，包括：第一电路组件，所述第一电路组件包括第一电路板以及图像传感器，所述图像传感器设置在所述第一电路板上并与所述第一电路板电连接；第二电路组件，所述第二电路组件包括第二电路板以及处理芯片，所述第二电路板设置在所述第一电路板的背离所述图像传感器的一侧，所述处理芯片设置在所述第二电路板上与所述第二电路板电连接，且所述处理芯片连接于所述第一电路板以位于所述第一电路板和所述第二电路板之间；以及第一导电线，所述第一导电线的一端连接于所述第一电路板，所述第一导电线的另一端连接于所述第二电路板。2.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述芯片模块还包括第一导电胶，所述第一导电线的两端分别通过所述第一导电胶封装在所述第一电路板和所述第二电路板上。3.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述芯片模块还包括第二导电线，所述图像传感器通过所述第二导电线电连接于所述第一电路板。4.根据权利要求3所述的芯片模块，其特征在于，所述芯片模块还包括第二导电胶，所述第二导电线的两端分别通过所述第二导电胶封装在所述图像传感器和所述第一电路板上。5.根据权利要求3所述的芯片模块，其特征在于，所述芯片模块还包括封装结构，所述封装结构设置于所述第一电路板上并罩设于所述图像传感器以及所述第二导电线。6.根据权利要求5所述的芯片模块，其特征在于，所述封装结构包括保护层以及密封层，所述保...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：江西晶浩光学有限公司，
类型：新型
国别省市：