一种微纳米颗粒粉体生产设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微纳米颗粒粉体生产设备，包括壳体，所述壳体上部设置有研磨腔，所述研磨腔内部设置有研磨块，所述研磨块包括设置于上部的锥形导料部，锥形导料部下侧设置有弧形连接部，弧形连接部下侧设置有第一研磨部，第一研磨部下侧设置有第二研磨部，锥形导料部上侧连接有转轴，所述转轴上端设置有电机，所述研磨腔下侧设置有排料管，所述排料管下端连接有循环管，循环管的右端连接有风机，循环管上端连接有引导管，所述引导管右侧连接有过滤管，所述过滤管左侧内部设置有弧形过滤网板；本实用新型专利技术具有结构简单、调节快速、操作方便、能够实现连续生产且生产效率高的优点。能够实现连续生产且生产效率高的优点。能够实现连续生产且生产效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种微纳米颗粒粉体生产设备


[0001]本技术属于金刚石微粉生产设备
，特别涉及一种微纳米颗粒粉体生产设备。

技术介绍

[0002]金刚石微粉是指颗粒细度细于36/54微米的金刚石颗粒，有单晶金刚石微粉和多晶金刚石微粉，由于单晶金刚石微粉产量大，应用领域广，行业内一般将金刚石微粉专职单晶金刚石微粉，单晶金刚石微粉是由静压法人造金刚石单晶磨粒，经过破碎，然后研磨到需要粒径的金刚石微粉，现有的金刚石微粉生产过程中破碎和研磨为两个分开的生产工艺，这就增加了金刚石微粉内的生产成本，同时在研磨后需要经过过滤网板进行过滤，人后再将不达标的金刚石微粉人工添加到破碎腔进行再次粉碎，这种生产方式无法实现金刚石微粉的连续生产，且生产效率低。

技术实现思路

[0003]本技术之目的在于提供一种微纳米颗粒粉体生产设备，具有结构简单、调节快速、操作方便、能够实现连续生产且生产效率高的优点。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微纳米颗粒粉体生产设备，包括壳体，所述壳体上部设置有研磨腔，所述研磨腔内部设置有研磨块，所述研磨块包括设置于上部的锥形导料部，锥形导料部下侧设置有弧形连接部，弧形连接部下侧设置有第一研磨部，第一研磨部下侧设置有第二研磨部，所述第二研磨部的研磨粒的粒径小于第一研磨部的研磨粒的粒径，锥形导料部上侧连接有转轴，所述转轴上端设置有电机，所述研磨腔下侧设置有排料管，所述排料管下端连接有循环管，循环管的右端连接有风机，循环管上端连接有引导管，所述引导管右侧连接有过滤管，所述过滤管左侧内部设置有弧形过滤网板，所述过滤管左端下侧连接有与研磨腔连通的第一给料管，所述壳体上方设置有破碎机，所述破碎机下侧连接有与研磨腔连通的第二给料管。
[0005]优选的，所述破碎机包括外壳，外壳内部设置有两个相互咬合的破碎辊，外壳上部设置有上料斗，外壳下壁连接所述第二给料管，所述破碎辊后侧连接有驱动组件。
[0006]优选的，所述转轴贯穿且转动连接所述壳体上壁。
[0007]优选的，所述研磨腔下部设置有与第一研磨部相适配的第一研磨区，所述研磨腔底部设置有与第二研磨部相适配的第二研磨区。
[0008]优选的，所述第一研磨区和第二研磨区上均设置有研磨粒，所述第一研磨区的研磨粒和第一研磨部的研磨粒的粒径相同，所述第二研磨区的研磨粒和第二研磨部的研磨粒的粒径相同。
[0009]优选的，所述破碎机和壳体下侧均设置有支撑架。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]本技术粉碎后的金刚石微粉将经过第二给料管进入到研磨腔，进入研磨腔后
的金刚石微粉沿着锥形导料部的倾斜面落入到弧形连接部，从弧形连接部进入到第一研磨部和第一研磨区之间的研磨空间中进行初级研磨，初级研磨后的金刚石微粉进入到第二研磨部和第二研磨区之间的空间进行再次研磨，经过两级研磨，使得金刚石微粉内的研磨更加均匀细腻，同时分级研磨能够提高金刚石微粉的研磨效率，研磨完成的金刚石微粉将经过排料管落入到循环管，风机的通过风力将金刚石微粉吹到引导管中，最后进入到过滤管，经过过滤管端部的弧形过滤网板金进行过滤，过滤后的金刚石微粉为达标的金刚石微粉，不达标的金刚石微粉将经过第一给料管进入到研磨腔进行再次研磨，从而实现金刚石微粉的自动连续生产，省时省力且生产效率高。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图。
[0013]图2为本技术的连接管和过滤管的俯视结构示意图。
[0014]图中：1、壳体，2、研磨腔，3、研磨块，4、锥形导料部，5、弧形连接部，6、第一研磨部，7、第二研磨部，8、排料管，9、循环管，10、风机，11、引导管，12、过滤管，13、弧形过滤网板，14、第一给料管，15、破碎机，16、第二给料管，17、转轴，18、电机。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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2，本实施例提供一种微纳米颗粒粉体生产设备，包括壳体1，所述壳体1上部设置有研磨腔2，所述研磨腔2内部设置有研磨块3，所述研磨块3包括设置于上部的锥形导料部4，锥形导料部4下侧设置有弧形连接部5，弧形连接部5下侧设置有第一研磨部6，第一研磨部6下侧设置有第二研磨部7，所述第二研磨部7的研磨粒的粒径小于第一研磨部6的研磨粒的粒径，锥形导料部4上侧连接有转轴17，所述转轴17上端设置有电机18，所述研磨腔2下侧设置有排料管8，所述排料管8下端连接有循环管9，循环管9的右端连接有风机10，循环管9上端连接有引导管11，所述引导管11右侧连接有过滤管12，所述过滤管12左侧内部设置有弧形过滤网板13，所述过滤管12左端下侧连接有与研磨腔2连通的第一给料管14，所述壳体1上方设置有破碎机15，所述破碎机15下侧连接有与研磨腔2连通的第二给料管16。
[0017]为了实现破碎机15的破碎功能，本实施例中，所述破碎机15包括外壳，外壳内部设置有两个相互咬合的破碎辊，外壳上部设置有上料斗，外壳下壁连接所述第二给料管16，所述破碎辊后侧连接有驱动组件。
[0018]为了能够支撑转轴17的旋转，本实施例中，所述转轴17贯穿且转动连接所述壳体1上壁。
[0019]为了实现金刚石微粉的分级研磨使得研磨效果更好，本实施例中，所述研磨腔2下部设置有与第一研磨部6相适配的第一研磨区，所述研磨腔2底部设置有与第二研磨部7相适配的第二研磨区。
[0020]为了使得第一研磨部6和第一研磨区相互配合，第二研磨部7和第二研磨区相互配合，使得研磨效果更好，本实施例中，所述第一研磨区和第二研磨区上均设置有研磨粒，所述第一研磨区的研磨粒和第一研磨部6的研磨粒的粒径相同，所述第二研磨区的研磨粒和第二研磨部7的研磨粒的粒径相同。
[0021]为了能够通过支撑架对破碎机15和壳体1起到支撑作用，本实施例中，所述破碎机15和壳体1下侧均设置有支撑架。
[0022]本技术的工作原理：使用时，首先较大的金刚石颗粒经过破碎机15进行破碎，粉碎后的金刚石微粉将经过第二给料管16进入到研磨腔2，进入研磨腔2后的金刚石微粉沿着锥形导料部4的倾斜面落入到弧形连接部5，从弧形连接部5进入到第一研磨部6和第一研磨区之间的研磨空间中进行初级研磨，初级研磨后的金刚石微粉进入到第二研磨部7和第二研磨区之间的空间进行再次研磨，经过两级研磨，使得金刚石微粉内的研磨更加均匀细腻，且分级研磨使得研磨效率更高，研磨完成的金刚石微粉将经过排料管8落入到循环管9，风机10通过风力将金刚石微粉吹到引导管11中，最后进入到过滤管12，经过过滤管12端部的弧形过滤网板13金进行过滤，过滤后的金刚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微纳米颗粒粉体生产设备，包括壳体，其特征在于：所述壳体上部设置有研磨腔，所述研磨腔内部设置有研磨块，所述研磨块包括设置于上部的锥形导料部，锥形导料部下侧设置有弧形连接部，弧形连接部下侧设置有第一研磨部，第一研磨部下侧设置有第二研磨部，所述第二研磨部的研磨粒的粒径小于第一研磨部的研磨粒的粒径，锥形导料部上侧连接有转轴，所述转轴上端设置有电机，所述研磨腔下侧设置有排料管，所述排料管下端连接有循环管，循环管的右端连接有风机，循环管上端连接有引导管，所述引导管右侧连接有过滤管，所述过滤管左侧内部设置有弧形过滤网板，所述过滤管左端下侧连接有与研磨腔连通的第一给料管，所述壳体上方设置有破碎机，所述破碎机下侧连接有与研磨腔连通的第二给料管。2.根据权利要求1所述的微纳米颗粒粉体生产设备，其特征在于：所述破碎机...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵潇，邵珂，邵哲，霍松松，
申请(专利权)人：柘城县鸿祥超硬材料有限公司，
类型：新型
国别省市：