导热件、单板、计算设备及制造方法技术

本申请实施例公开了一种导热件、单板、计算设备及制造方法，属于芯片技术领域。该导热件包括第一导热层和第二导热层，第一导热层的熔点高于第一数值，第二导热层的熔点低于第二数值，第一导热层的第一表面和第二表面上均具有第二导热层，第一表面和第二表面的位置相对。采用本申请实施例的方案，与热源件相贴合的第二导热层熔化的液体可以填充在导热件和热源件之间的间隙中，与散热器相贴合的第二导热层熔化的液体可以填充在导热件和散热器之间的间隙中，进而可以提升导热件和热源件之间的贴合程度，以及导热件和散热器之间的贴合程度，从而可以加快热量在热源件和散热器之间的传递，为热源件增强散热。为热源件增强散热。为热源件增强散热。

【技术实现步骤摘要】
导热件、单板、计算设备及制造方法
[0001]本申请要求于2020年7月3日提交的申请号为202010631523.1、专利技术名称为“散热装置、相关设备及制造方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请涉及芯片
，特别涉及一种导热件、单板、计算设备及制造方法。

技术介绍

[0003]计算设备的芯片在工作中产生较多的热量，为了给计算设备的芯片散热，芯片上通常安装有散热器，芯片通过散热器向外散热。
[0004]通常在散热器和芯片之间放置导热件，以使芯片上的热量可以经由导热件传到到散热器上，由散热器向外散发。
[0005]但是在如何加快芯片、导热件和散热器之间的热传递上，还是目前需要亟待解决的问题。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供了一种导热件、单板、计算设备及制造方法，能够克服相关技术的问题，所述技术方案如下：
[0007]一方面，提供了一种导热件，所述导热件包括第一导热层和第二导热层，其中：所述第一导热层的熔点高于第一数值，所述第二导热层的熔点低于第二数值，所述第一导热层的第一表面和第二表面上均具有所述第二导热层，所述第一表面和所述第二表面的位置相对。
[0008]其中，第一导热层的熔点高于第二导热层的熔点，第一数值大于第二数值，如第一数值可以为130摄氏度，第二数值可以在100摄氏度以内取值。第一导热层的具体熔点和第二导热层的具体熔点均和热源件的工作温度相关，例如，第一导热层的熔点至少高于热源件工作时所能达到的最高温度，第二导热层的具体熔点低于热源件工作时所能达到的最高温度，且与热源件正常工作时的温度相接近，例如，第二导热层的具体熔点与热源件在工作时的平均温度相接近。
[0009]在一种示例中，导热件包括第一导热层和第二导热层，其中，第一导热层的数量可以是一个，第二导热层的数量可以为两个，两个第二导热层将第一导热层夹在中间，形成三明治结构的导热件。在一种实施例中，该导热件具有三层结构，中间层为第一导热层，第一导热层的第一表面和第二表面上均具有第二导热层。
[0010]这样，导热件填充在热源件和散热器之间时，热源件与导热件的一个第二导热层相贴合，散热器与导热件的另一个第二导热层相贴合。
[0011]为了提高热源件与第二导热层之间的贴合程度，以及散热器与第二导热层之间的贴合程度，第二导热层的熔点比较低，例如，第二导热层的熔点低于第二数值。这样，导热件
填充在热源件和散热器之间时，热源件工作产生大量的热量，可以使与热源件相接触的导热件的第二导热层发生部分熔化，产生液体，液体的表面积较大，可以平铺在热源件的与第二导热层相接触的表面上，即使原来热源件和导热件的第二导热层之间具有间隙，第二导热层发生部分熔化后，产生的液体也可以填充在间隙中，提高热源件和第二导热层之间的贴合程度，加快热量的传递。
[0012]同样，与散热器相接触的导热件的第二导热层也可以发生部分熔化，产生液体，液体的表面积较大，可以平铺在散热器的与第二导热层相接触的表面上，即使原来散热器和导热件的第二导热层之间具有间隙，第二导热层发生部分熔化后，产生的液体也可以填充在间隙中，提高散热器和第二导热层之间的贴合程度，加快热量的传递。
[0013]在一种可能的实施方式中，第一导热层和第二导热层的数量可以均为多个，多个第一导热层和多个第二导热层叠加固定得到所述导热件，其中每个第一导热层的第一表面和第二表面上均具有第二导热层。
[0014]由于每个第一导热层的第一表面和第二表面上均具有第二导热层，使得第二导热层的数量大于第一导热层的数量。例如，第一导热层可以是两个，第二导热层可以是三个，第一导热层和第二导热层交叉叠加在一起，且每个第一导热层的位置相对的第一表面和第二表面上均具有第二导热层，这样形成具有五层结构的导热件，其中导热件最外层的两个表面中一个表面用于热源件相贴合，另一个表面用来与散热器相贴合。
[0015]在一种可能的实施方式中，包括第一导热层和多个第二导热层；或者在另一种实施例中，包括多个第一导热层和第二导热层。
[0016]其中，本领域的技术人员可以根据实际需求灵活选择第一导热层和第二导热层的数量，本实施例对第一导热层的具体数量以及第二导热层的具体数量不做限定。
[0017]在一种可能的实施方式中，所述第一导热层和所述第二导热层具有相容性，以使所述第二导热层熔化为液态时可浸润在所述第一导热层中。
[0018]在一种示例中，为了避免第二导热层熔化成液体之后，液体会流入到热源件中，对热源件造成损坏，相应的，第一导热层可以是固态导热层，其熔点较高，例如，第一导热层的熔点高于第一数值。而且，形成第一导热层的材质和形成第二导热层的材质在结构上具有相似性，能够实现第一导热层和第二导热层的相容性。这样，第二导热层发生熔化转换为液体时可以浸入到第一导热层中，以避免第二导热层的液体流向热源件或者散热器中。
[0019]基于上述所述，填充在热源件和散热器之间的导热件，其一个第二导热层与热源件相贴合，另一个第二导热层与散热器相贴合。这样，热源件在工作时产生热量，与热源件相接触的第二导热层发生部分熔化，产生液体，液体的表面张力比较大，可以充分与热源件的表面相贴合，以消除导热件与热源件之间的间隙，增强热源件与散热器之间的热传递效果。
[0020]与散热器相接触的第二导热层也会发生部分熔化，产生液体，液体的表面张力比较大，可以充分与散热器的表面相贴合，以消除导热件与散热器之间的间隙，增强热源件与散热器之间的热传递效果。
[0021]而且，由于与热源件相贴合的第二导热层发生由固定转换为液态的相变，而相变的过程中会吸收大量的热量，可以为热源件散热。
[0022]在一种可能的实施方式中，所述第二导热层的第一表面和第二表面上均具有凸起
结构，所述第二导热层的第一表面和第二表面的位置相对。
[0023]在一种示例中，凸起结构也可以称为起伏结构。凸起结构可以是柱状凸起，例如，可以是圆柱状的凸起。凸起结构也可以是条状凸起，例如，第二导热层的第一表面和第二表面上均具有周期性排布的条状凸起。凸起结构也可以是锯齿结构，例如，第二导热层的第一表面和第二表面上均具有锯齿结构。
[0024]其中，第二导热层的第一表面上和第二表面上的凸起结构为亚毫米级别或者微米级别的结构，可以用来吸收安装公差和安装间隙，促进表面贴合。
[0025]在一种示例中，第二导热层上的第一表面和第二表面上具有凸起结构，这些起伏的凸起结构细小柔软，具有一定的弹性。使得当导热件填充在热源件和散热器之间时，第二导热层的两个表面上的凸起结构，在压力作用下可以发生压缩形变，进而可以确保第二导热层的每处地方都是处于压紧状态，从而可以提升第一导热层和第二导热层之间的贴合度、热源件与导热件的一个第二导热层之间的贴合度，以及散热器与导热件的另一个第二导热层之间的贴合度。
[0026]而一旦导热件内部第一导热层和第二导热层之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热件(1)，其特征在于，所述导热件(1)包括第一导热层(11)和第二导热层(12)，其中：所述第一导热层(11)的熔点高于第一数值，所述第二导热层(12)的熔点低于第二数值，所述第一导热层(11)的第一表面和第二表面上均具有所述第二导热层(12)，所述第一导热层(11)的第一表面和第二表面的位置相对。2.根据权利要求1所述的导热件(1)，其特征在于，所述第一导热层(11)和所述第二导热层(12)具有相容性，以使所述第二导热层(12)熔化为液态时可浸润在所述第一导热层(11)中。3.根据权利要求1或2所述的导热件(1)，其特征在于，所述第二导热层(12)的第一表面和第二表面上均具有凸起结构，所述第二导热层(12)的第一表面和第二表面的位置相对。4.根据权利要求1至3任一所述的导热件(1)，其特征在于，所述第一导热层(11)的第一表面和第二表面上均具有凸起结构。5.根据权利要求3或4所述的导热件(1)，其特征在于，所述凸起结构为柱状凸起、条状凸起和锯齿状凸起中的一种。6.根据权利要求1至5任一所述的导热件(1)，其特征在于，所述第一导热层(11)和所述第二导热层(12)均为金属层。7.根据权利要求1至6任一所述的导热件(1)，其特征在于，所述第一导热层(11)为金属铟层，所述第二导热层(12)为铟铋锡合金层。8.根据权利要求1至7任一所述的导热件(1)，其特征在于，所述第二导热层(12)具有回弹性。9.根据权利要求1至8任一所述的导热件(1)，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓蕊，楚盛，邓抄军，杨勇，唐晓宇，汪波，王聪，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：