温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请实施例公开了一种导热件、单板、计算设备及制造方法，属于芯片技术领域。该导热件包括第一导热层和第二导热层，第一导热层的熔点高于第一数值，第二导热层的熔点低于第二数值，第一导热层的第一表面和第二表面上均具有第二导热层，第一表面和第二表面的...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。