具有液态金属导热片的散热防漏结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有液态金属导热片的散热防漏结构包括第一背胶层、绝缘贴片、绝缘层与液态金属导热片。第一背胶层，其中间区域为一第一开口，第一背胶层贴合于晶片本体上且热源穿透于第一开口。绝缘贴片，其中间区域为一第二孔洞开口，绝缘贴片贴合于第一背胶层之上且热源穿透于孔洞开口。绝缘层，其中间区域为第二孔洞开口，绝缘层贴合于绝缘贴片之上且热源位于第二孔洞开口之内。液态金属导热片，其设置于第二孔洞开口之内且液态金属导热片的下表面的中间区域贴合且覆盖住热源，其中液态金属导热片的上表面与绝缘层的上表面平行。行。行。

【技术实现步骤摘要】
具有液态金属导热片的散热防漏结构


[0001]本技术涉及一种散热结构，尤指一种具有液态金属导热片的散热防漏结构。

技术介绍

[0002]目前常见的各式电子元件均朝向微型化方向研发设计，惟各式电子元件因缩小化及效能大幅提升等诸多因素，也伴随着容易于实际运作过程中产生高热，影响整体运作效能。因此，必需利用现有微均温板进行散热。
[0003]现有电子装置的散热结构由散热片设置于电子元件上，再利用风扇单元导引气流至机壳外部。但由于机壳内部的各元件排列紧密，发热源散发的热量无法有效地往外排出，造成机壳内部产生温升效应，加上热量不断累积的恶性循环下，若机壳内部的温度无法保持在正常范围，会影响整个电子装置运作的可靠度及使用寿命，且会造成漏电的问题与超频时温度过高的问题。
[0004]是以，如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。

技术实现思路

[0005]本技术提出一种具有液态金属导热片的散热防漏结构，能够防漏电且散热。
[0006]本技术提供一种具有液态金属导热片的散热防漏结构，用于对一晶片本体上的一热源进行散热，具有液态金属导热片的散热防漏结构包括第一背胶层、绝缘贴片、绝缘层与液态金属导热片。第一背胶层，其中间区域为一第一开口，第一背胶层贴合于晶片本体上且热源穿透于第一开口。绝缘贴片，其中间区域为一第二孔洞开口，绝缘贴片贴合于第一背胶层之上且热源穿透于第一孔洞开口。绝缘层，其中间区域为第二孔洞开口，绝缘层贴合于绝缘贴片之上且热源位于第二孔洞开口之内。液态金属导热片，其设置于第二孔洞开口之内且液态金属导热片的下表面的中间区域贴合且覆盖住热源，其中液态金属导热片的上表面与绝缘层的上表面平行。
[0007]在本技术的一实施例中，具有液态金属导热片的散热防漏结构，更包括一第二背胶层，其中间区域为一第二开口，该第二背胶层贴合于该绝缘层之上且该热源的上表面贴合于该第二开口的上表面。
[0008]在本技术的一实施例中，具有液态金属导热片的散热防漏结构，更包括一散热器，散热器贴合于第二背胶层且其部分下表面接触于液态金属导热片的上表面。
[0009]在本技术的一实施例中，绝缘层为一耐高温泡棉或一绝缘胶片。
[0010]综上所述，本技术实施例所揭示的具有液态金属导热片的散热防漏结构具有以下功效：
[0011]1、降低因为零件电路导电而造成金属导热片组装时的漏电风险；
[0012]2、解决高功率晶片在运作时降频的问题；
[0013]3、解决超频时温度过高的问题。
[0014]底下借由具体实施例详加说明，当更容易了解本技术的目的、
技术实现思路
、特点及其所达成的功效。
附图说明
[0015]图1是本技术的具有液态金属导热片的散热防漏结构的立体示意图。
[0016]图2是本技术的具有液态金属导热片的散热防漏结构的立体分解示意图。
[0017]图3是本技术的具有液态金属导热片的散热防漏结构的剖面图。
[0018]附图标记说明：100
‑
具有液态金属导热片的散热防漏结构；110
‑
晶片本体；120
‑
热源；130
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第一背胶层；140
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绝缘贴片；150
‑
绝缘层；160
‑
液态金属导热片；170
‑
第二背胶层；180
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散热器；H1
‑
第一开口；H2
‑
第二开口；W1
‑
第一孔洞开口；W2
‑
第二孔洞开口。
具体实施方式
[0019]为能解决现有散热结构漏电且散热不足的问题，技术设计人经过多年的研究及开发，据以改善现有产品的诟病，后续将详细介绍本技术如何以一种具有液态金属导热片的散热防漏结构来达到最有效率的功能诉求。
[0020]随着微处理器功能的提升，处理速度越来越快，加上为使主机体积有效地缩减而将元件体积随着缩小，所发出的热能就越多。因此，各种散热结构不断地演进，以期望发挥更佳的散热效果。
[0021]请同时参阅图1至图3，图1是本技术的具有液态金属导热片的散热防漏结构的立体示意图。图2是本技术的具有液态金属导热片的散热防漏结构的立体分解示意图。图3是本技术的具有液态金属导热片的散热防漏结构的剖面图。如图1至图3所示，本技术提供一种具有液态金属导热片的散热防漏结构100，用于对一晶片本体110上的一热源120进行散热。在本技术实施例中，热源为一晶片颗粒(Die)。然而，在晶片本体110表面通常可能会一些因为内部电子零件而引起的漏电情况，本技术实施例提出一个解决方案能够有效解决漏电问题。以下将进一步说明，具有液态金属导热片的散热防漏结构100包括第一背胶层130、绝缘贴片140、绝缘层150与液态金属导热片160。第一背胶层130，其中间区域为一第一开口H1，第一背胶层130贴合于晶片本体110上且热源120穿透于第一开口H1。
[0022]此外，绝缘贴片140的中间区域为一第一孔洞开口W1，绝缘贴片140贴合于第一背胶层130之上且热源120穿透于第一孔洞开口W1，绝缘贴片140能够降低因为零件电路导电而造成金属导热片组装时的漏电风险。绝缘层150的中间区域为第二孔洞开口W2，绝缘层150贴合于绝缘贴片140之上且热源120位于第二孔洞开口W2的内部。在本技术实施例中，绝缘层150可以是耐高温泡棉或绝缘胶片。再者，液态金属导热片160设置于第二孔洞开口W2的内部且液态金属导热片160的下表面的中间区域贴合且覆盖住热源120，其中液态金属导热片160的上表面与绝缘层150的上表面平行或是几乎平行。在热源120的温度达到某一临界温度时(例如，摄氏60度)，绝缘层150会如同一个挡墙的角色功能，可以防止液态金属侧漏。本技术实施例中的液态金属导热片160通过这样的结构安置于散热防漏结构100中能够解决解决超频时温度过高的问题。
[0023]进一步来说，具有液态金属导热片的散热防漏结构100更包括第二背胶层170与散
热器180。第二背胶层170的中间区域为一第二开口H2，第二背胶层170贴合于绝缘层150之上且热源120的上表面贴合于第二开口H2的上表面。散热器180贴合于第二背胶层170且其部分下表面接触于液态金属导热片160的上表面，本技术实施例的散热器180为鳍片式散热器，但并不以此为限。
[0024]综上所述，本技术实施例所揭示的具有液态金属导热片的散热防漏结构能够具有以下功效：
[0025]1、降低因为零件电路导电而造成金属导热片组装时的漏电风险；
[0026]2、解决高功率晶片在运作时降频的问题；以及
[0027]3、解决超频时温度过高的问题。
[0028]以上说明对本技术而言只是说明性的，而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有液态金属导热片的散热防漏结构，用于对一晶片本体上的一热源进行散热，其特征在于，该具有液态金属导热片的散热防漏结构包括：一第一背胶层，其中间区域为一第一开口，该第一背胶层贴合于该晶片本体上且该热源穿透于该第一开口；一绝缘贴片，其中间区域为一第一孔洞开口，该绝缘贴片贴合于该第一背胶层之上且该热源穿透于该第一孔洞开口；一绝缘层，其中间区域为一第二孔洞开口，该绝缘层贴合于该绝缘贴片之上且该热源位于该第二孔洞开口之内；以及一液态金属导热片，其设置于该第二孔洞开口之内且该液态金属导热片的下表面的中间区域贴合且覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正雄，
申请(专利权)人：颀权股份有限公司，
类型：新型
国别省市：