一种硬对硬贴合设备制造技术

本实用新型专利技术涉及光学胶贴合技术领域，尤其涉及一种硬对硬贴合设备，该设备包括：硫化罐，用于放置预贴合的电子屏；密封锁紧装置，用于保证预贴合的电子屏处于密封环境；逻辑控制器；加热装置，用于加热硫化罐内的气体；真空负压装置，用于对硫化罐抽真空；正压装置，用于对硫化罐加压；泄压装置，用于对硫化罐泄压。本实用新型专利技术的贴合设备通过真空负压装置对预贴合的电子屏进行排气，并采用加热装置对气体加热，加热后的气体对预贴合的电子屏进行加温贴合，这样胶体软化可达到最好的流动效果和断差填充效果，并且通过一台设备即可完成硬对硬贴合以及脱泡动作，而无需借助脱泡机进行二次消泡，在节约设备投入成本的同时也减少了资源的浪费。浪费。浪费。

A hard to hard bonding equipment

【技术实现步骤摘要】
一种硬对硬贴合设备


[0001]本技术涉及光学胶贴合
，尤其涉及一种硬对硬贴合设备。

技术介绍

[0002]电子屏的各个部分通过贴合的方式固定在一起，传统硬性基材+光学胶+ 硬性基材的贴合方式行业通称为全贴合，例如，触摸屏中玻璃盖板与感应片的贴合、显示屏中玻璃盖板与显示屏的贴合或者触摸屏和显示屏的贴合，上述实现贴合的方式为：通过贴合设备给需要贴合的硬性基材施加压力和加热实现贴合。
[0003]专利技术人在实现本技术的过程中发现：传统硬对硬贴合方式通过真空贴合设备的下上作业平台给电子屏施加外力和加热的方式，因设备上下作业平台因制作精度和老化等原因会使作业平台局部平整度不平整或者使设备平台局部温度不均匀，导致电子屏出现质量问题，如显示屏因压力不均导致局分产生Mura问题和气泡问题。同时传统真空贴合设备贴合后的电子屏中还有气泡存在，所以还需要借助高压脱泡机对电子屏进行除泡，才能完成贴合动作，工艺上较为繁琐的同时，还需要增加新的设备才能完成贴合，所以传统贴合设备还有待改善和提升。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本技术实施例提供了一种硬对硬贴合设备，以解决传统的全贴合设备因平台不平整和平台局部温度不均匀导致贴合不均匀的技术问题。
[0005]本技术实施例的第一方面提供一种电子屏硬对硬贴合设备，包括：硫化罐，所述硫化罐用于放置预贴合的电子屏；密封锁紧装置，所述密封锁紧装置用于保证所述预贴合的电子屏的密封环境；逻辑控制器；加热装置，所述加热装置与所述逻辑控制器连接；真空负压装置，所述真空负压装置与所述逻辑控制器连接，用于对所述硫化罐抽真空；正压装置，所述正压装置与所述逻辑控制器连接，用于对所述硫化罐加压；泄压装置，所述泄压装置与所述逻辑控制器连接，用于对所述硫化罐泄压。
[0006]可选地，所述硫化罐包括：外壳和罐体，所述罐体中的架子用于放置所述预贴合的电子屏。
[0007]可选地，所述密封锁紧装置包括：密封圈和密封盖，所述罐体端口具有凹槽，所述密封圈位于所述凹槽内，所述密封盖用于与所述密封圈配合，以保证所述电子屏的密封环境。
[0008]可选地，所述加热装置包括：加热模块和风机风扇，所述加热模块和所述风机风扇均与所述逻辑控制器连接，所述风机风扇用于对所述罐体进行热循环。
[0009]可选地，所述真空负压装置包括：抽真空管道、真空泵、真空度感应器和真空表，所述抽真空管道的一端与所述罐体连接，另一端与所述真空泵连接；
[0010]所述真空泵与所述逻辑控制器连接，用于对所述罐体抽真空；
[0011]所述真空度感应器用于检测所述罐体内的真空度，所述真空表与所述真空度感应
器连接。
[0012]可选地，所述贴合设备还包括：破真空电磁阀门；所述破真空电磁阀门与所述逻辑控制器连接。
[0013]可选地，所述正压装置包括：加压管道、压力表和压力感应器；所述压力表与所述压力感应器连接；所述加压管道的一端与所述罐体连接，所述加压管道的另一端与所述逻辑控制器连接；所述压力感应器与所述逻辑控制器和所述罐体连接，用于检测所述罐体内的压力。
[0014]可选地，所述贴合设备还包括：温度感应器和温度表，所述温度感应器和所述温度表均与所述逻辑控制器连接，所述温度表用于显示所述罐体的当前温度。
[0015]可选地，所述贴合设备还包括：计时装置，所述计时装置与所述逻辑控制器连接。
[0016]本技术提供的硬对硬贴合设备通过真空负压装置对预贴合的电子屏进行排气，并采用加热装置对气体加热，加热后的气体对预贴合的电子屏进行加温使第二次贴合中，胶体软化达到最好的流动效果和断差填充效果，并且本技术的硬对硬贴合设备其通过一台设备即可完成硬对硬贴合以及脱泡动作，而无需借助脱泡机进行二次消泡，在节约设备投入成本的同时也减少了资源的浪费。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例提供的一种贴合设备100的结构示意图；
[0018]图2是本技术实施例提供的真空负压装置的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0022]全贴合技术即是以光学胶将玻璃盖板与感应片和/或显示模组无缝隙完全贴在一
起，本技术的硬对硬全贴合方法主要应用于电子屏的贴合，该电子屏可以为触摸屏(玻璃盖板+光学胶+感应片)、显示屏(玻璃盖板+光学胶+ 显示屏)或者触摸显示屏(玻璃盖板+光学胶+感应片+光学胶+显示屏)等。如上列举的电子屏在贴合时，会将玻璃盖板或触摸屏与光学胶进行软对硬初步贴合之后再与对应的待贴合物进行对位预贴合，得到预贴合的电子屏，然后将该预贴合的电子屏置于特定的贴合设备中通过气压施压实现玻璃盖板与对应待贴合物的硬对硬贴合。
[0023]例如触摸显示屏，其通常是采用两部分分别贴合实现，即：第一次贴合，盖板与触控模组(即感应片)的贴合(在本技术中，该第一次贴合被称为预贴合)；第二次贴合，贴合后的盖板以及触摸模组与显示模组的再贴合。
[0024]又例如在需要对触摸屏进行贴合时，则将玻璃盖板与光学胶进行软对硬初步贴合之后，再与对应的感应片进行对位预贴合，然后将预贴合的触摸屏置于特定的贴合设备中通过负压排气、气体对流加热、气压施压、实现玻璃盖板或触摸屏与感应片或显示屏的贴合，得到触摸屏或显示屏以及触摸显示屏。
[0025]本技术提供的硬对硬贴合设备，可用于上述触摸屏、显示屏或者触摸显示屏等电子屏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬对硬贴合设备，其特征在于，包括：硫化罐，所述硫化罐用于放置预贴合的电子屏；密封锁紧装置，所述密封锁紧装置用于保证所述预贴合的电子屏处于密封环境；逻辑控制器；加热装置，所述加热装置与所述逻辑控制器连接，用于加热所述硫化罐内的气体；真空负压装置，所述真空负压装置与所述逻辑控制器连接，用于对所述硫化罐抽真空；正压装置，所述正压装置与所述逻辑控制器连接，用于对所述硫化罐加压；泄压装置，所述泄压装置与所述逻辑控制器连接，用于对所述硫化罐泄压。2.根据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述硫化罐包括：外壳和罐体，所述罐体中的架子用于放置所述预贴合的电子屏。3.根据权利要求2所述的贴合设备，其特征在于，所述密封锁紧装置包括：密封圈和密封盖，所述罐体端口具有凹槽，所述密封圈位于所述凹槽内，所述密封盖用于与所述密封圈配合，以保证所述电子屏的密封环境。4.根据权利要求2所述的贴合设备，其特征在于，所述加热装置包括：加热模块和风机风扇，所述加热模块和所述风机风扇均与所述逻辑控制器连接，所述风机风扇用于对所述罐体进行热循环。5.根据权利要求2所述的贴合设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙仕兵，顾孔胜，
申请(专利权)人：深圳市高仁电子新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：