【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到一种提供抗蚀剂、清洗液、粘合剂等液体材料的液 体材料供给装置、气泡排出装置及液体材料供给方法。
技术介绍
一直以来，有多种提供抗蚀剂等液体材料的液体材料供给装置为世人所知(参照专利文献1、 2)。例如作为液体材料供给装置，包括 图2所示的装置(例如参照专利文献2)。该液体材料供给装置8通过配管连接加入有作为液体材料的抗蚀 剂的抗蚀剂供给瓶81和抗蚀剂排出泵82。在抗蚀剂排出泵的排出侧，通过配管84连接有抗蚀剂供给喷嘴。并且，在抗蚀剂供给瓶81和抗蚀剂排出泵82之间，设有用于暂 时存储从抗蚀剂供给瓶81送出的抗蚀剂的缓冲瓶83。通过管理缓冲瓶83内的抗蚀剂量，可从抗蚀剂供给瓶81连续排 出抗蚀剂，在抗蚀剂供给瓶81内不残留抗蚀剂地使用。专利文献l:日本特开平10-85653号公报 专利文献2:日本特开2005-311001号公报但是，在专利文献2所述的液体材料供给装置8中，虽然采用了 从缓冲瓶上设置的配管中排出在缓冲瓶内产生的气体的构造，但存在 从液体材料供给装置8排出的液体材料中混入了气泡的情况。通过液体材料供给装置将抗蚀剂提供到晶片上时，难于将...
【技术保护点】
一种液体材料供给装置，具有：填充有液体材料的液体材料供给用容器；从上述液体材料供给用容器提供上述液体材料、并连接有用于排出上述液体材料的排出管的泵；设置在上述液体材料供给用容器和上述泵之间、填充有来自上述液体材料供给用容器的液体材料的缓冲容器；以及捕捉在上述缓冲容器及上述泵之间流动的液体材料中的气泡并将其排出的气泡排出部，上述气泡排出部具有：配置在上述缓冲容器和上述泵之间、并填充有从上述缓冲容器排出的液体材料的填充用容器；检测气泡进入上述填充用容器内的传感器；将上述液体材料供给用容器中的液体材料向上述填充用容器送出的送出部；控制上述送出部的驱动的控制部；以及与上述填充用容器...
【技术特征摘要】
JP 2007-5-9 2007-1243201. 一种液体材料供给装置，具有填充有液体材料的液体材料供给用容器；从上述液体材料供给用容器提供上述液体材料、并连接有用于排出上述液体材料的排出管的泵；设置在上述液体材料供给用容器和上述泵之间、填充有来自上述液体材料供给用容器的液体材料的缓冲容器；以及捕捉在上述缓冲容器及上述泵之间流动的液体材料中的气泡并将其排出的气泡排出部，上述气泡排出部具有配置在上述缓冲容器和上述泵之间、并填充有从上述缓冲容器排出的液体材料的填充用容器；检测气泡进入上述填充用容器内的传感器；将上述液体材料供给用容器中的液体材料向上述填充用容器送出的送出部；控制上述送出部的驱动的控制部；以及与上述填充用容器连接、用于排出进入到上述填充用容器中的气泡的配管，在上述气泡排出部中，通过上述传感器检测出气泡进入时，通过上述控制部驱动上述送出部，将液体材料送入到上述填充用容器，将进入到上述填充用容器中的气泡从上述配管排出。2. 根据权利要求l所述的液体材料供给装置，上述气泡排出部的上述传感器用于检测上述填充用容器中的液体 材料的液面位置是否为规定位置以下，上述控制部在通过上述传感器检测出上述填充用容器中的液体材 料的液面为规定位置以下时，驱动上述送出部。3. 根据权利要求1或2所述的液体材料供给装置， 上述送出部将上述液体材料供给用容器中的液体材料向上述填充用容器压送。4. 根据权利要求3所述的液体材料供给装置， 上述送出部通过向上述液体材料供给用容器中的液体材料提供气体，将上述液体材料供给用容器中的液体材料向上述填充用容器压送。5. 根据权利要求l所述的液体材料供给装置， 上述气泡排出部的上述配管连接到上述气泡排出部的填充用容器的上部。6. 根据权利要求5所述的液体材料供给装置， 上述气泡排出部的上述配管上安装有第2传感器，该第2传感器驱动上述送出部，将液体材料送入到上述填充用容 器，在将进入上述填充用容器中的气泡从上述配管排出时，判断上述 配管中存在的液体的液面是否为规定位置以上，通过上述第2传感器判定液面为规定位置以上时，上述控制部停 止上述送出部的驱动，通过上述第2传感器判断液面低于规定位置时， 上述控制部继续上述送出部的驱动。7. 根据权利要求l...
【专利技术属性】
技术研发人员：富泽巧，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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