一种散热结构及具有该结构的压力传感器及其制备方法技术

本申请公开了一种散热结构及具有该结构的压力变送传感器及其制备方法，涉及传感技术领域。所述散热结构设置在压力传感器的接头和传感器芯片模块之间，所述散热结构包括：套筒，所述套筒设置在所述接头和所述传感器芯片模块之间，所述套筒的两端与所述接头和所述传感器芯片模块焊接连接；导压管，所述导压管设置在所述套筒的中心，所述导压管内填充有导压介质；其中，所述套筒和所述导压管之间填充有导热胶。本申请通过在套筒内填充导热胶，将传统使用温度120℃提升至180℃，提高了压力传感器的耐温性能，进而提高了压力传感器的检测精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及具有该结构的压力传感器及其制备方法


[0001]本申请涉及压力传感器
，特别涉及到一种散热结构及具有该散热结构的压力变送传感器及其制备方法。

技术介绍

[0002]压力传感器是一种将流体压力转换为可传送的标准输出信号的仪表，在医疗卫生、制药、食品、饮料、酿酒等生产中常用于液体流量压力参数的测量和控制，是一种重要的仪表装置。
[0003]压力传感器在接触高温介质时，高温会导致传统的压力传感器中的敏感元件和电路芯片失效或损坏，所以需要通过散热结构进行散热。现有的压力传感器散热结构如图1所示，包括：接头1、引压柱2以及传感器芯片模块4，接头1底部设置波纹片，用于与待测的流体介质接触，并通过引压柱2内的导压介质(一般为硅油)将压力传递给传感器芯片模块4。为了达到散热目的，引压柱2外周间隔设置有散热片3。
[0004]但是，上述的常规压力传感器的使用温度一般在120℃，且散热片3之间的空隙容易藏污纳垢，而在医疗卫生、食品、药品以及酿酒应用中常需要150℃以上的无菌、高温密封环境，即现有的压力传感器不能满足实际的散热需求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于：所述散热结构设置在压力传感器的接头和传感器芯片模块之间，所述散热结构包括：套筒，所述套筒设置在所述接头和所述传感器芯片模块之间，所述套筒的两端与所述接头和所述传感器芯片模块焊接连接；导压管，所述导压管设置在所述套筒的中心，所述导压管内填充有导压介质；其中，所述套筒和所述导压管之间填充有导热胶。2.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述导热胶为高温导热硅胶。3.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述导热胶的散热系数为0.8
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1.2W/m*K。4.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述导热胶的厚度为23.5mm。5.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述接头底部设置波纹片，所述接头内设置有感压膜片。6.一种散热结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文海，
申请(专利权)人：苏州森斯缔夫传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：