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本申请公开了一种散热结构及具有该结构的压力变送传感器及其制备方法，涉及传感技术领域。所述散热结构设置在压力传感器的接头和传感器芯片模块之间，所述散热结构包括：套筒，所述套筒设置在所述接头和所述传感器芯片模块之间，所述套筒的两端与所述接头和所...
该专利属于苏州森斯缔夫传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州森斯缔夫传感科技有限公司授权不得商用。

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