一种服务器导风散热装置及其散热方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种服务器导风散热装置及其散热方法，导风散热装置包括导风板、挡风片、挡风板和导风罩；散热方法包括以下步骤：S1，根据实际需求拆除不需要的CPU；S2，根据已拆除CPU的位置拆除相应的风扇；S3，根据已拆除CPU和已拆除风扇的位置将导风散热装置安装到需要散热的位置。本发明专利技术的导风散热装置改变了冷风风路的流向，使得冷风风路充分的分布在CPU及其它元器件需要散热的地方，极大地提高了散热效率；在服务器进行切换的时候，用户可以根据具体应用场景的需求，改变导风散热装置的配置，以及对导风散热装置进行配置更新，给用户提供了服务器的定制化散热方案，有效地解决了切换服务器时的散热问题，降低了服务器的成本，提高了产品的竞争力。高了产品的竞争力。高了产品的竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器导风散热装置及其散热方法


[0001]本专利技术涉及服务器散热
，尤其是指一种服务器导风散热装置及其散热方法。

技术介绍

[0002]在目前数据处理呈井喷式发展的情况下，服务器应用于各个领域，并且各个客户对服务器的需求也越来越具有差异化。不同客户对服务器的需求是不同的，因此对服务器的研发设计提出了更多的挑战。
[0003]其中散热问题的研究已经成为服务器中一个重要课题。散热是制约服务器发展的重要因素，如何有效解决各种不同产品的散热问题，同时有达到利益的最优化，是服务器行业的难题。针对一些客户定制化的需求，不同的产品需要的CPU数量有差异，有时只需要一颗CPU(单路服务器)，有时候需要两颗CPU(二路服务器)或四颗CPU(四路服务器)。在不改变整机整体结构的同时，有时需要实现单路服务器与二路服务器，二路服务器与四路服务器之间的灵活切换，那么针对不同的客户需求提供一种服务器的定制化散热装置及散热方法是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种服务器导风散热装置及其散热方法，可以提供服务器的定制化方案，可以提高服务器的散热效率，可以降低服务器的成本。
[0005]为实现上述目的，本申请提出第一技术方案：
[0006]一种服务器导风散热装置，包括导风板，所述导风板的底部两端均设置有锁附结构，所述锁附结构与服务器上的DIMM槽相卡接，所述导风板的顶部设置有圆柱体，所述圆柱体上设置有插槽，所述插槽内可拆卸地安装有挡风片。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，所述插槽在所述圆柱体上设置有多个，多个所述插槽以所述圆柱体轴线呈不同角度设置。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述挡风片安装在所述导风板上后，所述挡风片的最底端不低于其下方元器件的最顶端。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，所述导风板的两侧均设置有多个通风孔。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，所述导风板内部中空形成有挡风槽，所述挡风槽内可拆卸地安装有挡风板。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，还包括导风罩，所述导风板的顶部形成有凸出，所述导风罩上设置有卡槽，所述凸出与所述卡槽相卡接。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，所述导风板底部位于两个所述锁附机构中间的部分中空设置。
[0013]为实现上述目的，本申请还提出第二技术方案：
[0014]一种服务器导风散热装置的散热方法，所述方法包括以下步骤：
[0015]S1，根据实际需求拆除不需要的CPU；
[0016]S2，根据已拆除CPU的位置拆除相应的风扇；
[0017]S3，根据已拆除CPU和已拆除风扇的位置将所述导风散热装置安装到需要散热的位置。
[0018]在本专利技术的一个实施例中，步骤S3具体包括：
[0019]S3.1，根据实际散热需求将所述导风板安装到DIMM槽中；
[0020]S3.2，根据实际散热需求将所述挡风片安装到所述导风板上；
[0021]S3.3，根据实际散热需求调整所述挡风片的角度；
[0022]S3.4，根据实际散热需求在所述导风板上安装所述导风罩。
[0023]在本专利技术的一个实施例中，根据实际散热需求确定是否使用所述挡风板。
[0024]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0025]本专利技术所述的一种服务器导风散热装置及其散热方法，散热装置包括导风板、挡风片、挡风板和导风罩，导风板、挡风片、挡风板和导风罩的不同配置改变了冷风风路的流向，使得冷风风路充分的分布在CPU及其它元器件需要散热的地方，极大地提高了散热效率；在服务器进行切换的时候，用户可以根据具体应用场景的需求，改变导风散热装置的配置，以及对导风散热装置进行配置更新，这样相当于给用户提供了服务器的定制化散热方案，有效地解决了切换服务器时的散热问题，降低了服务器的成本，提高了产品的竞争力。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0027]图1是本专利技术实施例一中的散热装置立体结构示意图；
[0028]图2是图1中A处的局部放大结构示意图；
[0029]图3是本专利技术实施例一中的散热装置的俯视图；
[0030]图4是本专利技术实施例一中的导风罩和导风板安装结构示意图；
[0031]图5是本专利技术实施例三中的二路服务器切换为单路服务器示意图；
[0032]图6是本专利技术实施例四中的四路服务器切换为二路服务器示意图；
[0033]图7是本专利技术实施例二中的散热方法流程图；
[0034]图8是本专利技术实施例五中的选配方法结构图。
[0035]说明书附图标记说明：
[0036]1、导风板；2、锁附结构；3、圆柱体；4、插槽；5、挡风片；6、通风孔；7、挡风槽；8、挡风板；9、导风罩；10、凸出；11、卡槽。
具体实施方式
[0037]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在
没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]实施例一：
[0039]参照图1～图4所示，本专利技术的服务器导风散热装置，包括导风板1，导风板1的底部两端均设置有锁附结构2，锁附结构2与服务器上的DIMM(Dual
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Inline
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Memory
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Modules，双列直插式存储模块，即内存条槽)槽相卡接。服务器上的内存条可以直接卡在DIMM槽中，因此导风板1底部的锁附结构2与内存条底部的锁附结构2相一致，这样导风板1可以向内存条一样直接卡接在DIMM槽中，需要时可以装上，不需要时可以拆下。在服务器的使用中，有时需要改变CPU的使用数量，因此也需要变换散热结构，这时候需要利用导风板1对冷风的风路进行变换，以使得变换后的散热风路能够适应CPU的具体使用情况。导风板1的顶部设置有圆柱体3，圆柱体3上设置有插槽4，插槽4内可拆卸地安装有挡风片5。如果需要改变冷风风路的方向的时候，可以将挡风片5安装在导风板1顶部的圆柱体3上，通过挡风片5可以改变冷风风路的流动方向。圆柱体3可以在导风板1上设置两个，两个圆柱体3可以分别设置在导风板1的两端位置，这样导风板1的两端均可以通过设置挡风片5来改变冷风风路的流向。其中，导风板1可以分为两种，一种是带有通风孔6的导风板，另一种是不带有通风孔6的导风板，可以根据具体散热情况来选择使用。
[0040]在其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器导风散热装置，其特征在于：包括导风板(1)，所述导风板(1)的底部两端均设置有锁附结构(2)，所述锁附结构(2)与服务器上的DIMM槽相卡接，所述导风板(1)的顶部设置有圆柱体(3)，所述圆柱体(3)上设置有插槽(4)，所述插槽(4)内可拆卸地安装有挡风片(5)。2.根据权利要求1所述的服务器导风散热装置，其特征在于：所述插槽(4)在所述圆柱体(3)上设置有多个，多个所述插槽(4)以所述圆柱体(3)轴线呈不同角度设置。3.根据权利要求1所述的服务器导风散热装置，其特征在于：所述挡风片(5)安装在所述导风板(1)上后，所述挡风片(5)的最底端不低于其下方元器件的最顶端。4.根据权利要求1所述的服务器导风散热装置，其特征在于：所述导风板(1)的两侧均设置有多个通风孔(6)。5.根据权利要求4所述的服务器导风散热装置，其特征在于：所述导风板(1)内部中空形成有挡风槽(7)，所述挡风槽(7)内可拆卸地安装有挡风板(8)。6.根据权利要求1所述的服务器导风散热装置，其特征在于：还包括导风罩(9)，所述导风板(1)的顶部形成有凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭秀云，刘鹏，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：