一种自动调整组件温度的方法、装置、设备及可读介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种自动调整组件温度的方法、装置、设备及可读介质，该方法包括：测量主板前方设置的各个MOS管的温度；基于测量到的温度判断是否有MOS管处于异常状态；响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的电流并增加其他MOS管的电流。通过使用本发明专利技术的方案，能够自动调整组件的温度以确保组件时时都处于正常运作的状态，能够增加组件的寿命，提高产品竞争力。提高产品竞争力。提高产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种自动调整组件温度的方法、装置、设备及可读介质


[0001]本领域涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种自动调整组件温度的方法、装置、设备及可读介质。

技术介绍

[0002]由于科技产品技术快速进步，终端用户对于产品效能需求提高使得产品整体功耗需求也随之增加，但是功耗增加势必会造成不必要的能源消耗或是加速产品老化以及可靠度下降。现今服务器成长大幅提升，使用上需要特别注意产品的可靠度以及安全度，在电源输出到主板前方端通常会加入热插入组件与MOS管(场效应管)，以此使主板不会因为瞬间大电流或是外在因素导致电流击毁主板。而电流会造成组件温度升高，若是温度过高就使得组件老化速度增加或是烧毁器件，这都是在服务器产品设计上不允许的情况发生，现有的热插入组件的技术方案大部分都是利用流经的电流侦测或是输入以及输出电压侦测以达到保护后端主板的组件，如果电流增加不够快或是电压侦测不准确有可能使得这个功能无法在正确时间点做出正确动作，尤其是以电压侦测方式，在技术实行上往往需要多加确认需要流过多少电流来判断组件端点电压是否有超过定义，这种方法虽然有用，却缺少了其他状况(比如温度上升)的因素考虑。
[0003]如果现在有一个电流缓慢上升而未达电流侦测的保护点或是组件的跨压保护点，这两种机制都不会启动，可是电流流过组件都会产生温度，温度是逐渐累积上去的，虽然不会有立即性的风险但是以服务器的角度去看这个问题，风险就会升高，一般服务器都是在封闭机房内长时间不间断运作，甚至不会有关机去降温或是停止运作，所以温度升高的时候只能调整其运算能力或是调节输出功率达到降温的作用，从此观点出发，解决温度上升的问题就会变得更加重要。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提出一种自动调整组件温度的方法、装置、设备及可读介质，通过使用本专利技术的技术方案，能够自动调整组件的温度以确保组件时时都处于正常运作的状态，能够增加组件的寿命，提高产品竞争力。
[0005]基于上述目的，本专利技术的实施例的一个方面提供了一种自动调整组件温度的方法，包括以下步骤：
[0006]测量主板前方设置的各个MOS管的温度；
[0007]基于测量到的温度判断是否有MOS管处于异常状态；
[0008]响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的电流并增加其他MOS管的电流。
[0009]根据本专利技术的一个实施例，基于测量到的温度判断是否有MOS管处于异常状态包括：
[0010]将测量到的温度分别与温度阈值进行比较；
[0011]响应于测量到的温度大于温度阈值，确定温度大于温度阈值的MOS管处于异常状态。
[0012]根据本专利技术的一个实施例，响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的电流并增加其他MOS管的电流包括：
[0013]响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的信道以使通过异常MOS管的电流减小；
[0014]增加其他MOS管的信道以使通过其他MOS管的电流增加。
[0015]根据本专利技术的一个实施例，还包括：
[0016]将处于异常状态的MOS管的信息和温度记录到缓存器中。
[0017]根据本专利技术的一个实施例，测量主板前方设置的各个MOS管的温度包括：
[0018]使用微奥姆计测量每个MOS管两端的阻抗；
[0019]将测量到的阻抗转换成温度。
[0020]本专利技术的实施例的另一个方面，还提供了一种自动调整组件温度的装置，装置包括：
[0021]测量模块，测量模块配置为测量主板前方设置的各个MOS管的温度；
[0022]判断模块，判断模块配置为基于测量到的温度判断是否有MOS管处于异常状态；
[0023]调节模块，调节模块配置为响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的电流并增加其他MOS管的电流。
[0024]根据本专利技术的一个实施例，判断模块还配置为：
[0025]将测量到的温度分别与温度阈值进行比较；
[0026]响应于测量到的温度大于温度阈值，确定温度大于温度阈值的MOS管处于异常状态。
[0027]根据本专利技术的一个实施例，调节模块还配置为：
[0028]响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的信道以使通过异常MOS管的电流减小；
[0029]增加其他MOS管的信道以使通过其他MOS管的电流增加。
[0030]根据本专利技术的一个实施例，还包括记录模块，记录模块配置为：
[0031]将处于异常状态的MOS管的信息和温度记录到缓存器中。
[0032]根据本专利技术的一个实施例，测量模块还配置为：
[0033]使用微奥姆计测量每个MOS管两端的阻抗；
[0034]将测量到的阻抗转换成温度。
[0035]本专利技术的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机设备，该计算机设备包括：
[0036]至少一个处理器；以及
[0037]存储器，存储器存储有可在处理器上运行的计算机指令，指令由处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
[0038]本专利技术的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
[0039]本专利技术具有以下有益技术效果：本专利技术实施例提供的自动调整组件温度的方法，通过测量主板前方设置的各个MOS管的温度；基于测量到的温度判断是否有MOS管处于异常
状态；响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的电流并增加其他MOS管的电流的技术方案，能够自动调整组件的温度以确保组件时时都处于正常运作的状态，能够增加组件的寿命，提高产品竞争力。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
[0041]图1为根据本专利技术一个实施例的自动调整组件温度的方法的示意性流程图；
[0042]图2为根据本专利技术一个实施例的自动调整组件温度的装置的示意图；
[0043]图3为根据本专利技术一个实施例的计算机设备的示意图；
[0044]图4为根据本专利技术一个实施例的计算机可读存储介质的示意图。
具体实施方式
[0045]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术实施例进一步详细说明。
[0046]基于上述目的，本专利技术的实施例的第一个方面，提出了一种自动调整组件温度的方法的一个实施例。图1示出的是该方法的示意性流程图。
[0047]如图1中所示，该方法可以包括以下步骤：
[0048]S1测量主板前方设置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动调整组件温度的方法，其特征在于，包括以下步骤：测量主板前方设置的各个MOS管的温度；基于测量到的温度判断是否有MOS管处于异常状态；响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的电流并增加其他MOS管的电流。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于测量到的温度判断是否有MOS管处于异常状态包括：将测量到的温度分别与温度阈值进行比较；响应于测量到的温度大于所述温度阈值，确定温度大于所述温度阈值的MOS管处于异常状态。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的电流并增加其他MOS管的电流包括：响应于有MOS管处于异常状态，减小处于异常状态的MOS管的信道以使通过异常MOS管的电流减小；增加其他MOS管的信道以使通过其他MOS管的电流增加。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：将处于异常状态的MOS管的信息和温度记录到缓存器中。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，测量主板前方设置的各个MOS管的温度包括：使用微奥姆计测量每个MOS管两端的阻抗；将测量到的阻抗转换成温度。6.一种自动调整组件温度的装置，其特征在于，所述装置包括：测量模块，所述测量...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈咏喧，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：