一种使用水基旋转磁场辅助飞秒激光层进式螺旋切孔的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种使用水基旋转磁场辅助飞秒激光层进式螺旋切孔的装置及方法，涉及激光制造与加工领域，激光辐照在工件上，工件置于水中，磁场相对工件旋转运动；在旋转磁场的作用下，对工件进行激光切孔。本发明专利技术通过在水下制孔，减少了激光制孔过程中的热影响，加入磁场可以削弱制孔过程中等离子体的影响，提高激光打孔效率。激光打孔效率。激光打孔效率。

【技术实现步骤摘要】
一种使用水基旋转磁场辅助飞秒激光层进式螺旋切孔的装置及方法


[0001]本专利技术涉及激光制造与加工领域，尤其涉及到一种使用水基旋转磁场辅助飞秒激光层进式螺旋切孔方法及装置。

技术介绍

[0002]在如今的加工制造行业中，激光加工作为新兴的非接触形式的加工手段逐渐被大众熟知接受，而激光打孔作为激光加工中的重要组成部分，随着近代工业与科学技术的迅速发展，各国的专业学者都开始对激光打孔技术开展了广泛的研究，提出了各种现代化的激光打孔技术。
[0003]在飞秒激光打孔过程中，工件受热气化，若激光功率较高，工件上方将产生高温等离子体，高温等离子体通过吸收、散射和折射作用对激光产生屏蔽效应，不仅会降低激光的利用率，而且还会影响微孔成形，严重时，等离子体的屏蔽会使打孔过程无法进行。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在不足，本专利技术提供了一种使用水基旋转磁场辅助飞秒激光层进式螺旋切孔方法及装置，本专利技术技术方案中，通过水下进行加工削弱激光制孔的热影响，通过外加磁场改善激光制孔过程中的等离子体的运动，将磁场进行旋转，进而保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使用水基旋转磁场辅助飞秒激光层进式螺旋切孔的装置，其特征在于，激光辐照在工件上，工件置于水中，磁场相对工件旋转运动；在磁场的作用下，对工件进行激光切孔。2.根据权利要求1所述的使用水基旋转磁场辅助飞秒激光层进式螺旋切孔的装置，其特征在于，所述激光对工件逐层螺旋切孔。3.根据权利要求1所述的使用水基旋转磁场辅助飞秒激光层进式螺旋切孔的装置，其特征在于，工件置于加工平台(27)上，所述加工平台(27)置于水箱(7)内，所述水箱(7)设置在移动平台(3)上。4.根据权利要求1所述的使用水基旋转磁场辅助飞秒激光层进式螺旋切孔的装置，其特征在于，所述磁场为旋转磁场，旋转磁场由磁场旋转单元得到，所述旋转磁场单元包括磁铁、第一磁铁固定栏(23)、第二磁铁固定栏(25)、支撑板(32)和转动轴(22)；所述转动轴(22)通过轴承安装在支撑轴(31)上，所述支撑轴(31)安装在水箱(7)内，所述转动轴(22)与从动齿轮(21)固连，主动齿轮(20)与从动齿轮(21)啮合传动，从而带动转动轴(22)旋转；所述转动轴(22)的两侧水平设置有支撑板(32)，两块所述支撑板(32)上分别设置有第一磁铁固定栏(23)和第二磁铁固定栏(25)；所述第一磁铁固定栏(23)和第二磁铁固定栏(25)上设置有磁铁。5.根据权利要求1所述的使用水基旋转磁场辅助飞秒激光层进式螺旋切孔的装置，其特征在于，还包括电路控制器(9)，所述电路控制器(9)通过数控平台(8)调节激光的参数、移动平台(3)的运作和辅助气体的开关；所述电路控制器(9)控制电动机(2)的转速从而调节磁场的旋转速度。6.根据权利要求1所述的使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：王后孝，梁皓杰，汪结涛，
申请(专利权)人：江苏大学，
类型：发明
国别省市：