一种耐磨键合金丝制造技术

本实用新型专利技术涉及键合金丝技术领域，具体为一种耐磨键合金丝，包括键合金丝线，所述键合金丝线包括耐磨防护层，所述耐磨防护层包括耐磨涂层，所述耐磨涂层的内壁连接有抗氧化层，所述抗氧化层的内壁连接有合金层，所述合金层的内壁连接有粘合层，所述粘合层的内壁连接有线芯，所述线芯包括镀金层，所述镀金层的内部设置有金丝主体，所述金丝主体的内部设置有银导芯，所述键合金丝线的下方连接有电路芯板。本实用新型专利技术通过耐磨防护层的设置，能够提高键合金丝的表面耐磨性，从而提高了键合金丝的表面硬度，避免金丝在使用的过程中出现断裂，同时通过抗氧化层的设置，能够减少键合金丝在存放的过程中产生的氧化反应。放的过程中产生的氧化反应。放的过程中产生的氧化反应。

【技术实现步骤摘要】
一种耐磨键合金丝


[0001]本技术涉及键合金丝
，具体为一种耐磨键合金丝。

技术介绍

[0002]键合金丝，用火焰将金丝端部烧出个小球，然后与芯片电极进行球焊的金丝，又称球焊金丝，球焊金丝可分为普通型、高速型、高强高速型，它的用途是把集成电路硅片上的电极和引线框架健合起来，多用于电子
中的电路板封装处理，实现电路板的通电电路的连接使用。
[0003]现有的键合金丝在进行使用或拿取的过程中，由于现有键合金丝的材质99.98％都为金，从而导致了键合金丝的硬度降低，使得键合金丝的耐磨性能变差，进一步导致了键合金丝在使用或拿取的过程中容易出现折损等导致金丝的断裂，影响键合金丝的正常使用，同时现有的键合金丝的外表面氧化效率高，容易因金丝的过度氧化，导致金丝的硬度等降低，导致键合金丝容易出现断线等，因此亟需设计一种耐磨键合金丝来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种耐磨键合金丝，以解决上述
技术介绍
中提出的耐磨性能差和抗氧化性低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐磨键合金丝，包括键合金丝线，所述键合金丝线包括耐磨防护层，所述耐磨防护层包括耐磨涂层，所述耐磨涂层的内壁连接有抗氧化层，所述抗氧化层的内壁连接有合金层，所述合金层的内壁连接有粘合层，所述粘合层的内壁连接有线芯，所述线芯包括镀金层，所述镀金层的内部设置有金丝主体，所述金丝主体的内部设置有银导芯，所述键合金丝线的下方连接有电路芯板。
[0006]优选的，所述耐磨防护层的总厚度范围为0.5mm到0.7mm，所述耐磨涂层的厚度为0.1mm，所述抗氧化层的厚度为0.2mm。
[0007]优选的，所述合金层的厚度范围为0.1mm到0.2mm，所述粘合层的厚度范围为0.1mm到0.2mm。
[0008]优选的，所述线芯的总直径为2.5mm到3.5mm，所述金丝主体的直径为0.5mm，所述镀金层的外径范围为2mm到3mm，所述镀金层的内径范围为1.5mm到2.5mm。
[0009]优选的，所述金丝主体共设置有23个，所述金丝主体呈螺旋缠绕状，且金丝主体缠绕在银导芯的外壁，所述金丝主体的缠绕角度为60
°
。
[0010]优选的，所述键合金丝线的长度范围为50m到100m，且键合金丝线的外部呈光滑状，所述银导芯的直径范围为2mm到3mm。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该耐磨性键合金丝通过耐磨防护层的设置，能够提高键合金丝的表面耐磨性，从而提高了键合金丝的表面硬度，避免金丝在使用的过程中出现断裂，同时通过抗氧化层的设置，能够减少键合金丝在存放的过程中产生的氧化反应，进而提高金丝的整体硬度。
[0012](1)本技术通过在线芯的外部设置有耐磨防护层，从而能够有效的提高键合金丝的耐磨性能，进而在进行键合金丝的使用和运输过程中，能够有效的避免键合金丝在使用的过程中出现断裂，从而提高键合金丝的整体性，提高其使用的利用率，避免因键合金丝的过度磨损，导致键合金丝出现断裂，影响后续的使用效率，降低键合金丝的焊接效率。
[0013](2)本技术通过在外部设置有抗氧化层，能够有效的降低传统键合金丝与空气所产生的氧化反应，从而降低键合金丝的整体硬度，使得键合金丝容易出现断裂，影响后续的使用效率，同时过度的氧化反应，能够降低键合金丝的导电性，通过抗氧化层的设置，有效的降低了键合金丝的氧化反应。
附图说明
[0014]图1为本技术的键合金丝焊接状态结构示意图；
[0015]图2为本技术的键合金丝横截面主视局部结构示意图；
[0016]图3为本技术的键合金丝横截面主视结构示意图；
[0017]图4为本技术的耐磨防护层整体结构示意图；
[0018]图5为本技术的线芯整体结构示意图。
[0019]图中：1、键合金丝线；11、耐磨防护层；111、耐磨涂层；112、抗氧化层；113、合金层；114、粘合层；12、线芯；121、镀金层；122、金丝主体；123、银导芯；2、电路芯板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
5，本技术提供的一种实施例：一种耐磨键合金丝，包括键合金丝线1，键合金丝线1包括耐磨防护层11，耐磨防护层11包括耐磨涂层111，耐磨涂层111采用渗氮处理，是在一定温度下一定介质中使氮原子渗入工件表层的化学热处理工艺，常见有液体渗氮、气体渗氮、离子渗氮，传统的气体渗氮是把工件放入密封容器中，通以流动的氨气并加热，保温较长时间后，氨气热分解产生活性氮原子，不断吸附到工件表面，并扩散渗入工件表层内，从而改变表层的化学成分和组织，获得优良的表面性能，如果在渗氮过程中同时渗入碳以促进氮的扩散，则称为氮碳共渗，氮化合金具有很高的硬度、热稳定性和很高的弥散度，因而可使渗氮后的金属件得到高的表面硬度、耐磨性、疲劳强度、抗咬合性、抗大气和过热蒸汽腐蚀能力耐磨涂层111的内壁连接有抗氧化层112，采用氧化剂作用而形成保护性的氧化膜，从而起到对氧化反应的阻隔，避免出现金属俯视，抗氧化层112的内壁连接有合金层113，是有铍、铜、银和金组成，其中铜的占有比例小于等于0.06％；银的占有比例小于等于0.06％；铍的占有比例小于等于0.001％。
[0022]合金层113的内壁连接有粘合层114，耐高温无机粘合剂由无机碱和金属氧化物、氢氧化物等组成，耐高温胶耐高温性能优异、收缩率小、硬度高，耐磨系数高，抗老化性好，是很有发展前途的一类特种粘合剂，粘合层114的内壁连接有线芯12，线芯12包括镀金层121，镀金层121的内部设置有金丝主体122，金丝主体122为99.999％高纯度的金制成，金丝
主体122的内部设置有银导芯123，键合金丝线1的下方连接有电路芯板2，键合金丝线1主要用于电路芯板2的电路焊接使用。
[0023]耐磨防护层11的总厚度范围为0.5mm到0.7mm，耐磨涂层111的厚度为0.1mm，抗氧化层112的厚度为0.2mm，合金层113的厚度范围为0.1mm到0.2mm，粘合层114的厚度范围为0.1mm到0.2mm。
[0024]线芯12的总直径为2.5mm到3.5mm，金丝主体122的直径为0.5mm，镀金层121的外径范围为2mm到3mm，镀金层121的内径范围为1.5mm到2.5mm。
[0025]金丝主体122共设置有银导芯23个，金丝主体122呈螺旋缠绕状，且金丝主体122缠绕在银导芯123的外壁，金丝主体122的缠绕角度为60
°
，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐磨键合金丝，包括键合金丝线(1)，其特征在于：所述键合金丝线(1)包括耐磨防护层(11)，所述耐磨防护层(11)包括耐磨涂层(111)，所述耐磨涂层(111)的内壁连接有抗氧化层(112)，所述抗氧化层(112)的内壁连接有合金层(113)，所述合金层(113)的内壁连接有粘合层(114)，所述粘合层(114)的内壁连接有线芯(12)，所述线芯(12)包括镀金层(121)，所述镀金层(121)的内部设置有金丝主体(122)，所述金丝主体(122)的内部设置有银导芯(123)，所述键合金丝线(1)的下方连接有电路芯板(2)。2.根据权利要求1所述的一种耐磨键合金丝，其特征在于：所述耐磨防护层(11)的总厚度范围为0.5mm到0.7mm，所述耐磨涂层(111)的厚度为0.1mm，所述抗氧化层(112)的厚度为0.2mm。3.根据权利要求1所述的一种耐磨键合金丝，其特征在于：所述合金层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华正，吴颖华，
申请(专利权)人：贵州同创新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：