一种可导电溅射靶材表面的快速自清洁工艺制造技术

技术编号:31678405 阅读:17 留言:0更新日期:2022-01-01 10:23
本发明专利技术公开了一种可导电溅射靶材表面的快速自清洁工艺,包括以下步骤:在常温下将溅射镀膜设备真空抽至1e

【技术实现步骤摘要】
一种可导电溅射靶材表面的快速自清洁工艺


[0001]本专利技术涉及表面工程
,本专利技术涉及一种可导电溅射靶材表面的快速自清洁工艺。

技术介绍

[0002]在溅射PVD工艺中会用到各种材质的靶材,如单质金属靶、非金属靶、合金靶、陶瓷靶等。在一些中高端领域镀膜中,为了降低靶材表面污染物对膜基结合效果和膜层纯度的影响,PVD镀膜前会对靶材表面做预清洁处理,以去除靶材表面吸附的杂质分子、靶中毒皮层等附着物。靶材在表层污染物较少的情况下,可以很容易在涂层制程中通过辉光放电的方式进行自清洁,具体实施方式如:在正式镀膜前,保持阴极靶门为关闭状态,通入氩气,对靶材施加高电压发生阴极辉光放电,采用低功率逐步过渡到高功率的方式达到清洁目的。但是当靶材长期不用、靶中毒或者被其它绝缘膜层严重污染后,靶材表面导电性变差,致使阴极无法正常工作,如果持续增加电压会发生靶材熔化或电源损坏的情况。
[0003]因靶材表面发生严重污染而不能正常使用的情况是溅射PVD行业的一种常见现象,普遍做法是用工具抛光,或者将靶材拆下(贵重、易受损材质),通过喷砂或抛光等物理手段进行清洁,恢复靶材表面的电导通效果,然后再进行辉光清洗。这种方法虽然常用,但是需要对靶材进行拆卸和安装,操作繁琐且人力、时间成本较高。
[0004]因此亟待研发一种操作简洁、成本低廉的可导电溅射靶材表面的快速自清洁工艺,尤其针对污染较严重的靶材表面。

技术实现思路

[0005]在闭合场非平衡磁控溅射设备上,尤其是带有电磁线圈辅助功能的闭合场非平衡磁控溅射镀膜设备,通常会安装两组或以上靶材,当其中一组靶材长期不用或者阴极靶门闭合异常后,在后续镀膜制程中靶材表面容易受氧气、烃类气体的污染形成一层导电性较差的污染层,表面受严重污染的靶材是无法正常起辉工作的。为了解决这类问题,本专利技术提供了一种可导电溅射靶材表面的快速自清洁工艺。
[0006]本专利技术公开了一种可导电溅射靶材表面的快速自清洁工艺,所述快速自清洁工艺包括以下步骤:S1、在常温下将溅射镀膜设备真空抽至1e

4mBar以内;将溅射镀膜设备的阴极靶门全部打开;S2、用可以正常起辉的阴极点燃氩气,发生辉光放电,并保持高溅射功率;提高电磁辅助线圈电流以增强磁场,使辉光放电区域延伸至待清洁靶材表面附近;S3、开启待清洁靶材阴极,在0.1

1.0KW低功率条件下使待清洁靶材起辉,待清洁靶材表面放电稳定后逐步增大溅射功率并保持预设时长,即可完成靶材表面自清洁工艺。
[0007]作为本专利技术实施方式的进一步改进,所述步骤S3中当辉光放电区域延伸至待清洁靶材表面附近后,若待清洁靶材无法起辉,延长工艺时间,利用已经起辉的靶材对待清洁靶
材表面镀膜,直至待清洁靶材表面形成足够厚度的导电层,再用低功率参数完成起辉、自清洁步骤。
[0008]作为本专利技术实施方式的进一步改进,所述溅射镀膜设备为带有电磁线圈辅助功能的闭合场非平衡磁控溅射镀膜设备,或者能形成强闭合场的磁控溅射设备。
[0009]作为本专利技术实施方式的进一步改进,所述可导电溅射设备中安装两组或两组以上靶材且至少有一组靶材可以正常起辉;所述靶材均为可导电材料。
[0010]作为本专利技术实施方式的进一步改进,所述待清洁靶材包括Cr靶。
[0011]作为本专利技术实施方式的进一步改进,所述待清洁靶材表面的污染层的污染物是受工艺气体或制程污染而形成,导致阴极无法正常工作;所述污染层的厚度不超过10μm。
[0012]作为本专利技术实施方式的进一步改进,所述S2中保持高溅射功率为保持功率在10

15KW。
[0013]作为本专利技术实施方式的进一步改进,在待清洁靶材表面自清洁过程中,提高电磁辅助线圈电流至8

10A,以产生足够的磁场强度,以引导辉光放电区域扩大至待清洁靶材表面附近。
[0014]作为本专利技术实施方式的进一步改进,所述S3中逐步增大溅射功率至10

12KW。
[0015]本专利技术具有如下有益效果:1、本专利技术提供了一种应用于带有电磁线圈辅助功能的闭合场非平衡磁控溅射镀膜设备中可导电溅射靶材表面的快速自清洁工艺,尤其是针对污染较严重的靶材表面;2、本专利技术针对因靶材表面发生严重污染而需要通过拆卸靶材再进行物理清洁的情况,本专利技术提出了一种可以快速自动清洁靶材表面污染物的方法,避免拆卸操作,节省了大量人力和时间成本,有效提升了工作效率,避免了操作员工受喷砂、抛光作业产生职业伤害的风险;3、常规操作需要将靶拆下进行打磨和抛光,再安装回原位,拆卸和安装操作过程需要至少2名操作人员共同参与,且打磨和抛光需至少1名专业抛光人员,总工时耗费约5

8小时。
附图说明
[0016]为了更为清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它附图。
[0017]图1为本专利技术涉及的一种可导电溅射靶材表面的快速自清洁工艺工作原理示意图;图中数字所表示的相应的部件名称如下:1

闭合场磁力线;2

电磁辅助线圈;3

靶材;4

阴极;5

溅射镀膜设备腔体;6

靶门。
具体实施方式
[0018]为了便于理解本专利技术,下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本专利技术作更全
面、细致地描述,但本专利技术的保护范围并不限于以下具体的实施例。需要说明的是,在不冲突的情况下,本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0019]本专利技术公开了一种可导电溅射靶材表面的快速自清洁工艺,所述快速自清洁工艺包括以下步骤:S1、在常温下将溅射镀膜设备真空抽至1e

4mBar以内;将溅射镀膜设备的阴极靶门全部打开;S2、用可以正常起辉的阴极点燃氩气,发生辉光放电,并保持高溅射功率;提高电磁辅助线圈电流以增强磁场,使辉光放电区域延伸至待清洁靶材表面附近;其中,保持高溅射功率为10

15KW;提高电磁辅助线圈电流至8

10A,以产生足够的磁场强度,以引导辉光放电区域扩大至待清洁靶材表面附近;S3、开启待清洁靶材阴极,在0.1

1.0KW低功率条件下使靶材起辉,待清洁靶材表面放电稳定后逐步增大溅射功率并保持预设时长,逐步增大溅射功率至10

12KW,即可完成靶材表面自清洁工艺。
[0020]其中,步骤S3中当辉光放电区域延伸至待清洁靶材表面附近后,而待清洁靶材无法起辉的情况下,可以延长工艺时间,利用已经起辉的靶材对待清洁靶材表面镀膜,直至待清洁靶材表面形成足够厚度的导电层,再用低功率参数完成起辉、自清洁步骤。
[0021]本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可导电溅射靶材表面的快速自清洁工艺,其特征在于,所述快速自清洁工艺包括以下步骤:S1、在常温下将溅射镀膜设备真空抽至1e

4mBar以内;将溅射镀膜设备的阴极靶门全部打开;S2、用可以正常起辉的阴极点燃氩气,发生辉光放电,并保持高溅射功率;提高电磁辅助线圈电流以增强磁场,使辉光放电区域延伸至待清洁靶材表面附近;S3、开启待清洁靶材阴极,在0.1

1.0KW低功率条件下使待清洁靶材起辉,待清洁靶材表面放电稳定后逐步增大溅射功率并保持预设时长,即可完成靶材表面自清洁工艺。2.根据权利要求1所述的可导电溅射靶材表面的快速自清洁工艺,其特征在于,所述步骤S3中当辉光放电区域延伸至待清洁靶材表面附近后,若待清洁靶材无法起辉,延长工艺时间,利用已经起辉的靶材对待清洁靶材表面镀膜,直至待清洁靶材表面形成足够厚度的导电层,再用低功率参数完成起辉、自清洁步骤。3.根据权利要求1所述的可导电溅射靶材表面的快速自清洁工艺,其特征在于,所述溅射镀膜设备为带有电磁线圈辅助功能的闭合场非平衡磁控溅射镀膜设备,或者能形成强闭合场的磁控溅射设备。4...

【专利技术属性】
技术研发人员:毛昌海祖全先帅小锋
申请(专利权)人:艾瑞森表面技术苏州股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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