一种散热抗干扰磁环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热抗干扰磁环，属于抗干扰装置技术领域，包括磁环、上壳体和下壳体，磁环的一侧开设有第一缺口，且磁环卡接在上壳体与下壳体之间，上壳体与下壳体之间相螺纹连接，上壳体与下壳体的中间位置均开设有通孔，且上壳体与下壳体的一侧均开设有第二缺口，且第二缺口与通孔相连通，通过磁环、上壳体与下壳体进行组合式设计，方便进行安装，便于操作，方便拆卸，便于使用，且通过开设空腔，在进气孔和出气孔的内部安装有单向阀，在按动压板时，便于将上壳体与下壳体内部的热量排出，方便散热，提高数据线的使用效果。提高数据线的使用效果。提高数据线的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热抗干扰磁环


[0001]本技术涉及一种抗干扰磁环，具体为一种散热抗干扰磁环，属于抗干扰装置


技术介绍

[0002]抗干扰磁环也称EMI吸收磁环，包括电源线上的噪声和尖峰干扰，它同时具有吸EMI吸收磁环收静电脉冲能力，使电子设备达到电磁兼容和静电放电的相应国际标准，使用时可将一根多芯电缆或一束多股线缆穿于其中，多穿一次可加强其效果。
[0003]抗干扰磁环通常设置在电子设备数据线的输出或输入端附近，主要用于抑制线缆上的传导干扰，防止电子设备辐射和泄漏的电磁波干扰其他电子设备正常工作，导致设备功能紊乱以及传输错误，在现代数据线中得到广泛的使用，但传统的抗干扰磁环，在使用时，存在安装较为麻烦，且在使用时，对数据线进行包裹，当产生热量时，无法进行散热，不便于使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种散热抗干扰磁环，能够便于进行安装和拆卸，且便于对内部进行散热，避免热量积累，方便使用。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种散热抗干扰磁环，包括磁环、上壳体和下壳体，所述磁环的一侧开设有第一缺口，且所述磁环卡接在所述上壳体与所述下壳体之间，所述上壳体与所述下壳体之间相螺纹连接，所述上壳体与所述下壳体的中间位置均开设有通孔，且所述上壳体与所述下壳体的一侧均开设有第二缺口，且所述第二缺口与所述通孔相连通。
[0006]优选的，为了便于将所述磁环安装在所述上壳体与所述下壳体的内部，所述磁环的上表面和下表面均开设有环形槽，且所述上壳体与所述下壳体的内部一侧均固定安装有环形块，所述环形块插接在所述环形槽的内部，且所述磁环通过所述环形槽与所述上壳体和所述下壳体相卡接。
[0007]优选的，为了便于将所述上壳体与所述下壳体之间进行连接，所述上壳体的下端内部均匀开设有螺纹槽，且所述下壳体的上端固定安装有螺纹环，所述螺纹环与所述螺纹槽相螺纹连接，且所述下壳体通过所述螺纹环与所述上壳体相螺纹连接。
[0008]优选的，为了便于将所述上壳体与所述下壳体内部的空气抽入到所述空腔的内部，所述上壳体与所述下壳体的外壁内部均开设有环形结构的空腔，且所述空腔的内部滑动套接有升降板，所述空腔的内部一侧均匀固定安装有弹簧，且所述弹簧的另一端与所述升降板相固定连接，所述升降板的另一侧均匀固定安装有连接杆，且所述连接杆的一端分别贯穿所述上壳体和所述下壳体的一侧，并延伸至所述上壳体与所述下壳体的外部，且所述连接杆的另一端固定安装有压板。
[0009]优选的，为了便于将所述空腔内部的空气排出至所述上壳体与所述下壳体的外
部，加快空气的流动，便于对所述磁环进行散热，所述上壳体与所述下壳体的内部位于所述空腔的两侧分别开设有进气孔和出气孔，所述进气孔分别与所述上壳体和所述下壳体的内部相连通，且所述进气孔与所述出气孔的内部均固定安装有单向阀。
[0010]本技术的有益效果是：本技术通过磁环、上壳体与下壳体进行组合式设计，方便进行安装，便于操作，方便拆卸，便于使用，且通过开设空腔，在进气孔和出气孔的内部安装有单向阀，在按动压板时，便于将上壳体与下壳体内部的热量排出，方便散热，提高数据线的使用效果。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构示意图。
[0012]图2为本技术中磁环的结构示意图。
[0013]图3为本技术中上壳体的结构示意图。
[0014]图4为本技术中上壳体局部剖视图。
[0015]图5为本技术中下壳体的结构示意图。
[0016]图中：1、磁环，2、上壳体，3、下壳体，4、第一缺口，5、通孔，6、第二缺口，7、环形槽，8、环形块，9、螺纹槽，10、螺纹环，11、空腔，12、升降板，13、弹簧，14、连接杆，15、压板，16、进气孔，17、出气孔，18、单向阀。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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5所示，一种散热抗干扰磁环，包括磁环1、上壳体2和下壳体3，磁环1的一侧开设有第一缺口4，且磁环1卡接在上壳体2与下壳体3之间，上壳体2与下壳体3之间相螺纹连接，上壳体2与下壳体3的中间位置均开设有通孔5，且上壳体2与下壳体3的一侧均开设有第二缺口6，且第二缺口6与通孔5相连通，在使用时，通过第一缺口4将磁环1套接在外部数据线上，且通过第二缺口6将上壳体2与下壳体3分别套接在外部数据线上位于磁环1两端的位置，且将外部数据线移动至通孔5的位置，将上壳体2与下壳体3之间相螺纹连接，使得磁环1固定在上壳体2与下壳体3之间，且将第一缺口4与第二缺口6相错位，进而避免磁环1、上壳体2与下壳体3与外部数据线相脱离，便于对本技术进行固定，方便安装和拆卸。
[0019]作为本技术的一种技术优化方案，如图2和图3所示，磁环1的上表面和下表面均开设有环形槽7，且上壳体2与下壳体3的内部一侧均固定安装有环形块8，环形块8插接在环形槽7的内部，且磁环1通过环形槽7与上壳体2和下壳体3相卡接，在使用时，当上壳体2与下壳体3相螺纹连接后，使得磁环1压紧在环形块8之间，方便对磁环1进行固定，便于使用。
[0020]作为本技术的一种技术优化方案，如图3和图5所示，上壳体2的下端内部均匀开设有螺纹槽9，且下壳体3的上端固定安装有螺纹环10，螺纹环10与螺纹槽9相螺纹连接，且下壳体3通过螺纹环10与上壳体2相螺纹连接，在上壳体2与下壳体3相连接时，将下壳体2通过螺纹环10螺纹连接在上壳体2上的螺纹槽9内部，使得下壳体2和上壳体3之间相固定连
接，便于进行安装，且提高安装的稳定性。
[0021]作为本技术的一种技术优化方案，如图4所示，上壳体2与下壳体3的外壁内部均开设有环形结构的空腔11，且空腔11的内部滑动套接有升降板12，空腔11的内部一侧均匀固定安装有弹簧13，且弹簧13的另一端与升降板12相固定连接，升降板12的另一侧均匀固定安装有连接杆14，且连接杆14的一端分别贯穿上壳体2和下壳体3的一侧，并延伸至上壳体2与下壳体3的外部，且连接杆14的另一端固定安装有压板15，上壳体2与下壳体3的内部位于空腔11的两侧分别开设有进气孔16和出气孔17，进气孔16分别与上壳体2和下壳体3的内部相连通，且进气孔16与出气孔17的内部均固定安装有单向阀18，当需要进行散热时，按动压板15，使得连接杆14推动升降板12在空腔11的内部移动，且使得弹簧13压缩，在进气孔16与出气孔17的内部均安装有单向阀18，在压动时，进气孔16出的单向阀18关闭，进而使得空气内部位于升降板12一侧的空气通过出气孔17挤出，松开压板15，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热抗干扰磁环，包括磁环(1)、上壳体(2)和下壳体(3)，其特征在于：所述磁环(1)的一侧开设有第一缺口(4)，且所述磁环(1)卡接在所述上壳体(2)与所述下壳体(3)之间，所述上壳体(2)与所述下壳体(3)之间相螺纹连接，所述上壳体(2)与所述下壳体(3)的中间位置均开设有通孔(5)，且所述上壳体(2)与所述下壳体(3)的一侧均开设有第二缺口(6)，且所述第二缺口(6)与所述通孔(5)相连通。2.根据权利要求1所述的一种散热抗干扰磁环，其特征在于：所述磁环(1)的上表面和下表面均开设有环形槽(7)，且所述上壳体(2)与所述下壳体(3)的内部一侧均固定安装有环形块(8)，所述环形块(8)插接在所述环形槽(7)的内部，且所述磁环(1)通过所述环形槽(7)与所述上壳体(2)和所述下壳体(3)相卡接。3.根据权利要求1所述的一种散热抗干扰磁环，其特征在于：所述上壳体(2)的下端内部均匀开设有螺纹槽(9)，且所述下壳体(3)的上端固定安装有螺纹环(10)，所述螺纹环(10)与所述螺纹槽(9)相螺纹连接，且所述下壳体(3)通过所述螺纹环(10)与所述上壳体(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李书兴，
申请(专利权)人：深圳市航宇磁电有限公司，
类型：新型
国别省市：