【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片上定位显微镜法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本专利申请要求2019年12月18日提交的名称为“ON
‑
CHIP LOCALIZATION MICROSCOPY”的美国临时专利申请第62/950,065号的优先权,该临时专利申请的公开内容以引用的方式全文并入本文。
技术介绍
[0003]可使用多种分析过程中的一种或多种分析过程来分析不同材料的样品。例如,测序诸如高通量DNA测序可以是基因组分析和其他遗传学研究的基础。例如,边合成边测序(SBS)技术使用包含终止子的经修饰的脱氧核糖核苷酸三磷酸(dNTP),以及具有发射光谱的荧光染料。在这种和其他类型的测序中,通过照明该样品以及通过检测响应于该照明而生成的发射光(例如,荧光)来确定遗传物质样品的特征。样品分析过程的效率通常根据由该过程提供的通量(诸如每个时间单位的过程的分析结果的输出)进行评价。在现有方法中,该输出可受到分析系统可处理的样品材料的相对较低最大密度的限制。
技术实现思路
[0004]在第一方面,分析基底包括:定位层,该定位层待设置有样品,该样品包含设置有荧光染料的核苷酸;和传感器层,该传感器层包括传感器像素阵列,该定位层相对于该传感器层位于芯片上,该传感器像素阵列中的一个或多个像素接收来自该荧光染料的荧光传播。
[0005]具体实施可以包括下列任何或所有特征。该分析基底是流通池的一部分。该定位层包括纳米凹腔。该定位层包括零模波导。该定位层包括表面钝化层。该传感器层包括互补金属氧化物半导体芯片。该传感器像素阵 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种成像系统,所述成像系统包括:分析基底,所述分析基底包括:定位层,所述定位层待设置有样品,所述样品包含设置有荧光染料的核苷酸;和传感器层,所述定位层相对于所述传感器层位于芯片上;和成像电路,所述成像电路对所述样品进行成像,所述成像电路包括:传感器像素阵列,所述传感器像素阵列位于所述传感器层处,所述传感器像素阵列中的一个或多个像素接收来自所述荧光染料的荧光传播;和拟合电路,所述拟合电路使用所述传感器层的信号来识别由于点扩散函数而产生的像素强度分布,以及通过对所述像素强度分布进行函数拟合来确定所述像素强度分布的形心。2.根据权利要求1所述的成像系统,其中所述分析基底是流通池的一部分。3.根据权利要求1或2中任一项所述的成像系统,其中所述定位层包括纳米凹腔。4.根据权利要求1或2中任一项所述的成像系统,其中所述定位层包括零模波导。5.根据权利要求1至4中任一项所述的成像系统,其中所述定位层包括表面钝化层。6.根据权利要求1至5中任一项所述的成像系统,其中所述传感器层包括互补金属氧化物半导体芯片。7.根据权利要求1至6中任一项所述的成像系统,其中所述传感器像素阵列包括光电二极管阵列。8.根据权利要求1至7中任一项所述的成像系统,其中所述传感器层包括电荷耦合器件。9.根据权利要求1至8中任一项所述的成像系统,其中所述分析基底还包括位于所述定位层和所述传感器层之间的间隔层,所述间隔层具有基于来自所述荧光染料的所述荧光传播的厚度。10.根据权利要求9所述的成像系统,其中所述间隔层包括平面波导。11.根据权利要求9至10中任一项所述的成像系统,其中所述间隔层的所述厚度对应于由预定义比例的所述传感器像素阵列正在接收的来自所述荧光染料的所述荧光传播。12.根据权利要求9至11中任一项所述的成像系统,其中所述间隔层的所述厚度基于来自所述荧光染料的所述荧光传播的预定义半峰全宽来选择。13.根据权利要求1至12中任一项所述的成像系统,其中所述成像电路还包括限制电路,所述限制电路限制所述拟合电路仅在由凹腔分布模式指示的至少一个区域中对所述像素强度分布进行所述函数拟合。14.根据权利要求13所述的成像系统,其中所述成像电路还包括拒绝电路,以拒绝由所述凹腔分布模式指示的所述区域之外的至少一个定位。15.根据权利要求1至14中任一项所述的成像系统,其中所述传感器层提供所述定位层的单个视场。16.根据权利要求1至15中任一项所述的成像系统,还包括位于所述定位层和所述传感器层之间的过滤层,所述过滤层包括至少一个滤色器。17.根据权利要求1至16中任一项所述的成像系统,其中所述分析基底在所述定位层和所述传感器层之间不具有过滤器,并且其中所述分析基底在所述定位层和所述传感器层之
间不具有波导。18.根据权利要求1至17中任一项所述的成像系统,还包括:照明光源;照明光定时电路,所述照明光定时电路使用所述照明光源生成离散光脉冲;和图像传感器定时电路,所述图像传感器定时电路基于所述照明光的所述离散光脉冲对所述传感器像素阵列进行时间门控。19.根据权利要求1所述的成像系统,其中所述分析基底还包括位于所述定位层和所述传感器层之间的间隔层,所述间隔层具有基于来自所述荧光染料的所述荧光传播的厚度。20.根据权利要求19所述的成像系统,其中所述间隔层包括平面波导。21.根据权利要求19或20所述的成像系统,其中所述间隔层的所述厚度对应于由预定义比例的所述传感器像素阵列正在接收的来自所述荧光染料的所述荧光传播。22.根据权利要求19或20所述的成像系统,其中所述间隔层的所述厚度基于来自所述荧光染料的所述荧光传播的预定义半峰全宽来选择。23.根据权利要求1所述的成像系统,其中所述成像电路还包括限制电路,所述限制电路限制所述拟合电路仅在由凹腔分布模式指示的至少一个区域中对所述像素强度分布进行所述函数拟合。24.根据权利要求23所述的成像系统,其中所述成像电路还包括拒绝电路,以拒绝由所述凹腔分布模式指示的所述区域之外的至少一个定位。25.根据权利要求1所述的成像系统,还包括:照明光源;照明光定时电路,所述照明光定时电路使用所述照明光源生成离散光脉冲;和图像传感器定时电路,所述图像传感器定时电路基于所述照明光的所述离散光脉冲对所述传感器像素阵列进行时间门控。26.一种分析基底,所述分析基底包括:定位层,所述定位层待设置有样品,所述样品包含设置有荧光染料的核苷酸;和传感器层,所述传感器层包括传感器像素阵列,所述定位层相对于所述传感器层位于芯片上,所述传感器像素阵列中的一个或多个像素接收来自所述荧光染料的荧光传播。27.根据权利要求26所述的分析基底,其中所述分析基底是流通池的一部分。28.根据权利要求26或27中任一项所述的分析基底,其中所述定位层包括纳米凹腔。29.根据权利要求26或27中任一项所述的分析基底,其中所述定位层包括零模波导。30.根据权利要求26至29中任一项所述的分析基底,其中所述定位层包括表面钝化层。31.根据权利要求26至30中任一项所述的分析基底,其中所述传感器层包括互补金属氧化物半导体芯片。32.根据权利要求26至30中任一项所述的分析基底,其中所述传感器像素阵列包括光电二极管阵列。33.根据权利要求26至30中任一项所述的分析基底,其中所述传感器层包括电荷耦合器件。34.根据权利要求26至33中任一项所述的分析基底,还包括位于所述定位层和所述传感器层之间的间隔层,所述间隔层具有基于来自所述荧光染料的所述荧光传播的厚度。
35.根据权利要求34所述的分析基底,其中所述间隔层包括平面波导。36.根据权利要求34至35中任一项所述的分析基底,其中所述间隔层的所述厚度对应于由预定义比例的所述传感器像素阵列正在接收的来自所述荧光染料的所述荧光传播。37.根据权利要求34至36中任一项所述的分析基底,其中所述间隔层的所述厚度基于来自所述荧光染料的所述荧光传播的预定义半峰全宽来选择。38.根据权利要求26至37中任一项所述的分析基底,其中所述传感器层提供所述定位层的单个视场。39.根据权利要求26至38中任一项所述的分析基底,还包括位于所述定位层和所述传感器层之间的过滤层,所述过滤层包括至少一个滤色器。40.根据权利要求26至39中任一项所述的分析基底,其中所述分析基底在所述定位层和所述传感...
【专利技术属性】
技术研发人员:G,
申请(专利权)人:伊鲁米纳剑桥有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。