发光基板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

一种发光基板及其制备方法、显示装置，该制备方法包括：提供衬底基板；利用包括第一掩模图案的第一掩模板在衬底基板上形成第一导电图案；利用包括第二掩模图案的第二掩模板在第一导电图案上形成第一绝缘层，以形成暴露第一导电图案的部分区域的第一过孔和第二过孔；利用第一掩模板在第一绝缘层上形成第二导电图案，第二导电图案通过第一过孔和第二过孔与第一导电图案电连接；利用第二掩模板在第二导电图案上形成第二绝缘层，以形成暴露第二导电图案的部分区域的第三过孔和第四过孔；以及利用包括第三掩模图案的第三掩模板在第二绝缘层上形成第三导电图案，第三导电图案通过第三过孔与第二导电图案电连接。该制备方法可以降低制备成本。低制备成本。低制备成本。

【技术实现步骤摘要】
发光基板及其制备方法、显示装置


[0001]本公开的实施例涉及一种发光基板及其制备方法、显示装置。

技术介绍

[0002]随着发光二极管技术的发展，采用亚毫米量级甚至微米量级的发光二极管的背光源得到了广泛的应用。由此，不仅可以使利用该背光源的例如透射式显示产品的画面对比度达到有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示产品的水平，还可以使产品保留液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)的技术优势，进而提升画面的显示效果，为用户提供更优质的视觉体验。

技术实现思路

[0003]本公开至少一个实施例提供一种发光基板的制备方法，该制备方法包括：提供衬底基板；利用包括第一掩模图案的第一掩模板在所述衬底基板上形成第一导电图案；利用包括第二掩模图案的第二掩模板在所述第一导电图案上形成第一绝缘层，以形成暴露所述第一导电图案的部分区域的第一过孔和第二过孔，其中，所述第二掩模图案不同于所述第一掩模图案；利用所述第一掩模板在所述第一绝缘层上形成第二导电图案，其中，所述第二导电图案在垂直于所述衬底基板的方向上分别与所述第一过孔和所述第二过孔至少部分交叠且通过所述第一过孔和所述第二过孔与所述第一导电图案电连接；利用所述第二掩模板在所述第二导电图案上形成第二绝缘层，以形成暴露所述第二导电图案的部分区域的第三过孔和第四过孔；以及利用包括第三掩模图案的第三掩模板在所述第二绝缘层上形成第三导电图案，其中，所述第三导电图案在垂直于所述衬底基板的方向上与所述第三过孔至少部分交叠且通过所述第三过孔与所述第二导电图案电连接，所述第三掩模图案不同于所述第一掩模图案和所述第二掩模图案。
[0004]例如，在本公开至少一个实施例提供的发光基板的制备方法中，所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影与所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影与所述第四过孔在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
[0005]例如，在本公开至少一个实施例提供的发光基板的制备方法中，所述第一掩模图案包括用于形成导电图案的第一制备图案和用于定位的第一定位图案，所述第二掩模图案包括用于形成绝缘图案的第二制备图案和用于定位的第二定位图案；所述制备方法还包括：利用所述第一掩模板在所述衬底基板上形成所述第一导电图案的同时，利用所述第一掩模板的第一定位图案形成第一定位结构；利用所述第二掩模板在所述第一导电图案上形成所述第一绝缘层的过程中，使用所述第一定位结构与所述第二掩模板的第二定位图案配合以定位所述第二掩模板，并且在形成所述第一过孔和所述第二过孔的同时，利用所述第二掩模板的第二定位图案形成第二定位结构；利用所述第一掩模板在所述第一绝缘层上形成所述第二导电图案的过程中，使用所述第二定位结构与所述第一掩模板的第一定位图案
配合以定位所述第一掩模板，并且在形成所述第二导电图案的同时，利用所述第一掩模板的第一定位图案形成第三定位结构；以及利用所述第二掩模板在所述第二导电图案上形成所述第二绝缘层的过程中，使用所述第三定位结构与所述第二掩模板的第二定位图案配合以定位所述第二掩模板。
[0006]例如，在本公开至少一个实施例提供的发光基板的制备方法中，所述第一定位图案包括第一子图案和第二子图案，所述第二定位图案包括第三子图案和第四子图案；所述第一定位图案的第一子图案用于形成所述第一定位结构和所述第三定位结构，所述第二定位图案的第四子图案用于形成所述第二定位结构；所述第一定位图案的第二子图案与所述第二定位图案的第四子图案对应以用于定位所述第一掩模板，所述第二定位图案的第三子图案与所述第一定位图案的第一子图案对应以用于定位所述第二掩模板。
[0007]例如，在本公开至少一个实施例提供的发光基板的制备方法中，利用所述第一掩模板在所述衬底基板上形成所述第一导电图案，包括：通过所述第一掩模板的第一制备图案在所述衬底基板上形成所述第一导电图案；利用所述第一掩模板在所述第一绝缘层上形成所述第二导电图案，包括：通过所述第一掩模板的第一制备图案在所述第一绝缘层上形成所述第二导电图案，其中，所述第一导电图案和所述第二导电图案包括相同的导电图案部分，且所述相同的导电图案部分在垂直于所述衬底基板的方向上至少部分重叠。
[0008]例如，在本公开至少一个实施例提供的发光基板的制备方法中，利用所述第二掩模板在所述第一导电图案上形成所述第一绝缘层，包括：通过所述第二掩模板的第二制备图案在所述第一导电图案上形成所述第一绝缘层；利用所述第二掩模板在所述第二导电图案上形成所述第二绝缘层，包括：通过所述第二掩模板的第二制备图案在所述第二导电图案上形成第二绝缘层，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括相同的过孔图案部分，且所述相同的过孔图案部分在垂直于所述衬底基板的方向上至少部分重叠。
[0009]例如，本公开至少一个实施例提供的发光基板的制备方法还包括：利用所述第三掩模板在所述第三导电图案上形成第四导电图案，其中，所述第四导电图案在所述衬底基板上的正投影与所述第三导电图案在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
[0010]例如，在本公开至少一个实施例提供的发光基板的制备方法中，所述第三导电图案的材料包括第一金属材料，所述第四导电图案的材料包括第二金属材料，所述第一金属材料和所述第二金属材料不同。
[0011]例如，本公开至少一个实施例提供的发光基板的制备方法还包括：在利用所述第三掩模板在所述第二绝缘层上形成所述第三导电图案的同时，利用所述第三掩模板在所述第二绝缘层上形成不同于所述第三导电图案的第五导电图案，其中，所述第五导电图案与所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此绝缘，发光元件通过所述第五导电图案与驱动电路的输出端电连接。
[0012]例如，本公开至少一个实施例提供的发光基板的制备方法还包括：利用第四掩模板在所述第三导电图案和所述第五导电图案上形成至少部分覆盖所述第三导电图案和所述第五导电图案的第三绝缘层，其中，所述第三绝缘层包括用于使所述第五导电图案与所述发光元件电连接的第一连接过孔，所述第二绝缘层和/或所述第三绝缘层包括用于使所述发光元件与所述第二导电图案电连接的第二连接过孔。
[0013]例如，本公开至少一个实施例提供的发光基板的制备方法还包括：在所述第三绝
缘层上提供所述发光元件，其中，所述发光元件通过所述第一连接过孔与所述第五导电图案电连接，且通过所述第二连接过孔与所述第二导电图案电连接。
[0014]例如，在本公开至少一个实施例提供的发光基板的制备方法中，在利用所述第一掩模板在所述衬底基板上形成所述第一导电图案之前，所述制备方法还包括：在所述衬底基板上形成缓冲层，其中，所述第一导电图案形成在所述缓冲层上。
[0015]本公开至少一个实施例还提供一种发光基板，该发光基板包括：衬底基板以及在所述衬底基板上在远离所述衬底基板的方向上依次设置的第一导电图案、第一绝缘层、第二导电图案、第二绝缘层和第三导电图案；其中，所述第一导电图案和所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光基板的制备方法，包括：提供衬底基板；利用包括第一掩模图案的第一掩模板在所述衬底基板上形成第一导电图案；利用包括第二掩模图案的第二掩模板在所述第一导电图案上形成第一绝缘层，以形成暴露所述第一导电图案的部分区域的第一过孔和第二过孔，其中，所述第二掩模图案不同于所述第一掩模图案；利用所述第一掩模板在所述第一绝缘层上形成第二导电图案，其中，所述第二导电图案在垂直于所述衬底基板的方向上分别与所述第一过孔和所述第二过孔至少部分交叠且通过所述第一过孔和所述第二过孔与所述第一导电图案电连接；利用所述第二掩模板在所述第二导电图案上形成第二绝缘层，以形成暴露所述第二导电图案的部分区域的第三过孔和第四过孔；以及利用包括第三掩模图案的第三掩模板在所述第二绝缘层上形成第三导电图案，其中，所述第三导电图案在垂直于所述衬底基板的方向上与所述第三过孔至少部分交叠且通过所述第三过孔与所述第二导电图案电连接，所述第三掩模图案不同于所述第一掩模图案和所述第二掩模图案。2.根据权利要求1所述的发光基板的制备方法，其中，所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影与所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影与所述第四过孔在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。3.根据权利要求1或2所述的发光基板的制备方法，其中，所述第一掩模图案包括用于形成导电图案的第一制备图案和用于定位的第一定位图案，所述第二掩模图案包括用于形成绝缘图案的第二制备图案和用于定位的第二定位图案；所述制备方法还包括：利用所述第一掩模板在所述衬底基板上形成所述第一导电图案的同时，利用所述第一掩模板的第一定位图案形成第一定位结构；利用所述第二掩模板在所述第一导电图案上形成所述第一绝缘层的过程中，使用所述第一定位结构与所述第二掩模板的第二定位图案配合以定位所述第二掩模板，并且在形成所述第一过孔和所述第二过孔的同时，利用所述第二掩模板的第二定位图案形成第二定位结构；利用所述第一掩模板在所述第一绝缘层上形成所述第二导电图案的过程中，使用所述第二定位结构与所述第一掩模板的第一定位图案配合以定位所述第一掩模板，并且在形成所述第二导电图案的同时，利用所述第一掩模板的第一定位图案形成第三定位结构；以及利用所述第二掩模板在所述第二导电图案上形成所述第二绝缘层的过程中，使用所述第三定位结构与所述第二掩模板的第二定位图案配合以定位所述第二掩模板。4.根据权利要求3所述的发光基板的制备方法，其中，所述第一定位图案包括第一子图案和第二子图案，所述第二定位图案包括第三子图案和第四子图案；所述第一定位图案的第一子图案用于形成所述第一定位结构和所述第三定位结构，所述第二定位图案的第四子图案用于形成所述第二定位结构；所述第一定位图案的第二子图案与所述第二定位图案的第四子图案对应以用于定位
所述第一掩模板，所述第二定位图案的第三子图案与所述第一定位图案的第一子图案对应以用于定位所述第二掩模板。5.根据权利要求3所述的发光基板的制备方法，其中，利用所述第一掩模板在所述衬底基板上形成所述第一导电图案，包括：通过所述第一掩模板的第一制备图案在所述衬底基板上形成所述第一导电图案；利用所述第一掩模板在所述第一绝缘层上形成所述第二导电图案，包括：通过所述第一掩模板的第一制备图案在所述第一绝缘层上形成所述第二导电图案，其中，所述第一导电图案和所述第二导电图案包括相同的导电图案部分，且所述相同的导电图案部分在垂直于所述衬底基板的方向上至少部分重叠。6.根据权利要求3所述的发光基板的制备方法，其中，利用所述第二掩模板在所述第一导电图案上形成所述第一绝缘层，包括：通过所述第二掩模板的第二制备图案在所述第一导电图案上形成所述第一绝缘层；利用所述第二掩模板在所述第二导电图案上形成所述第二绝缘层，包括：通过所述第二掩模板的第二制备图案在所述第二导电图案上形成第二绝缘层，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括相同的过孔图案部分，且所述相同的过孔图案部分在垂直于所述衬底基板的方向上至少部分重叠。7.根据权利要求1或2所述的发光基板的制备方法，还包括：利用所述第三掩模板在所述第三导电图案上形成第四导电图案，其中，所述第四导电图案在所述衬底基板上的正投影与所述第三导电图案在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。8.根据权利要求7所述的发光基板的制备方法，其中，所述第三导电图案的材料包括第一金属材料，所述第四导...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢晓冬，何敏，王静，张天宇，赵雪，钟腾飞，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：