用于通信电子元器件的封装辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片制造技术领域，尤其涉及用于通信电子元器件的封装辅助装置，包括工作台、竖板与移动板，工作台上端面的两侧设有直线滑轨，工作台一端固定连接有竖板，移动板底端开设有与直线滑轨对应的滑槽，竖板的两端开设有凹槽，其凹槽中通过旋转件转动连接有旋转块，旋转块的一侧固定连接有导杆，移动板两侧开设有与导杆对应的穿孔，竖板与移动板之间夹设有电路板，工作台中滑动安装有废料抽屉，移动板底部开设有安装槽，其安装槽中安装有毛刷。拉动移动板可以将任意尺寸的电路板夹紧，方便了封装工作的顺利进行，通过旋动限位螺母可以改变弹簧的松紧程度，从而防止弹簧压紧力过大对电路板造成破坏。过大对电路板造成破坏。过大对电路板造成破坏。

【技术实现步骤摘要】
用于通信电子元器件的封装辅助装置


[0001]本技术涉及芯片制造
，尤其涉及用于通信电子元器件的封装辅助装置。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的节点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]芯片在生产过程中，往往需要利用工作人员手工进行焊接封装，目前工程人员将电路板在工作台上进行芯片的焊接工艺，现有的辅助焊接工作台对电路板的夹紧操作复杂，影响加工效率，且加工后的工作台有大量残留物，缺少专用的清理装置。
[0004]为解决上述问题，我们提出了用于通信电子元器件的封装辅助装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的用于通信电子元器件的封装辅助装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]用于通信电子元器件的封装辅助装置，包括工作台、竖板与移动板，所述工作台上端面的两侧设有直线滑轨，所述工作台一端固定连接有所述竖板，所述移动板底端开设有与直线滑轨对应的滑槽，所述竖板的两端开设有凹槽，其凹槽中通过旋转件转动连接有旋转块，所述旋转块的一侧固定连接有导杆，所述移动板两侧开设有与所述导杆对应的穿孔，所述竖板与移动板之间夹设有电路板，所述工作台中滑动安装有废料抽屉，所述移动板底部开设有安装槽，其安装槽中安装有毛刷。
[0008]优选的，所述导杆远离的旋转块的一端设有螺纹，且导杆通过螺纹连接有限位螺母。
[0009]优选的，所述移动板与限位螺母之间的导杆上设有弹簧。
[0010]优选的，所述工作台上端面远离竖板的一侧开设有废料口。
[0011]优选的，所述直线滑轨顶端嵌设有铁片，所述移动板滑槽的内顶壁上嵌设有与铁片对应的磁铁。
[0012]优选的，所述移动板远离竖板的一侧设有拉手。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术中，拉动移动板可以将任意尺寸的电路板夹紧，方便了封装工作的顺利进行，通过旋动限位螺母可以改变弹簧的松紧程度，从而防止弹簧压紧力过大对电路板造成破坏；
[0015]2、本技术中，利用旋转块可以将移动板向上拉起，移动板底部设置毛刷，可以快速清理封装后的残留物，另外滑槽中设置的磁铁与直线滑轨上的铁片相配合，保证了移动板的夹紧效果。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的用于通信电子元器件的封装辅助装置的主视结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的用于通信电子元器件的封装辅助装置的俯视结构示意图；
[0018]图3为图2中A处的放大结构示意图。
[0019]图中：1工作台、2竖板、3移动板、301磁铁、4导杆、5直线滑轨、501铁片、6废料口、7旋转块、8限位螺母、9弹簧、10拉手、11电路板、12废料抽屉、13毛刷。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]用于通信电子元器件的封装辅助装置，包括工作台1、竖板2与移动板3，工作台1上端面的两侧设有直线滑轨5，工作台1一端固定连接有竖板2，移动板3底端开设有与直线滑轨5对应的滑槽，竖板2的两端开设有凹槽，其凹槽中通过旋转件转动连接有旋转块7，旋转块7的一侧固定连接有导杆4，移动板3两侧开设有与导杆4对应的穿孔，竖板2与移动板3之间夹设有电路板11，工作台1中滑动安装有废料抽屉12，移动板3底部开设有安装槽，其安装槽中安装有毛刷13。
[0022]进一步的，导杆4远离的旋转块7的一端设有螺纹，且导杆4通过螺纹连接有限位螺母8。
[0023]进一步的，移动板3与限位螺母8之间的导杆4上设有弹簧9。
[0024]进一步的，工作台1上端面远离竖板2的一侧开设有废料口6。
[0025]进一步的，直线滑轨5顶端嵌设有铁片501，移动板3滑槽的内顶壁上嵌设有与铁片501对应的磁铁301。
[0026]进一步的，移动板3远离竖板2的一侧设有拉手10。
[0027]具体实施方式：本装置为用于通信电子元器件的封装辅助装置，使用本装置时，首先，拉动拉手10使得移动板3可对任意尺寸的电路板11快速进行固定，方便了封装工作的顺利进行，通过旋动限位螺母8可轻松改变弹簧9的松紧程度，从而防止弹簧9的压紧力过大对电路板11造成破坏，其次，利用旋转块7向上拉起移动板3并向竖板2移近，移动板3底部设置毛刷13，通过滑动移动板3可以快速清理芯片封装后的残留物，另外移动板3的滑槽中设置磁铁301与直线滑轨5上的铁片501相配合，保证了移动板3实现可靠的夹紧，显著提高了封装效果以及封装效率。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、
“
顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于通信电子元器件的封装辅助装置，包括工作台（1）、竖板（2）与移动板（3），其特征在于，所述工作台（1）上端面的两侧设有直线滑轨（5），所述工作台（1）一端固定连接有所述竖板（2），所述移动板（3）底端开设有与直线滑轨（5）对应的滑槽，所述竖板（2）的两端开设有凹槽，其凹槽中通过旋转件转动连接有旋转块（7），所述旋转块（7）的一侧固定连接有导杆（4），所述移动板（3）两侧开设有与所述导杆（4）对应的穿孔，所述竖板（2）与移动板（3）之间夹设有电路板（11），所述工作台（1）中滑动安装有废料抽屉（12），所述移动板（3）底部开设有安装槽，其安装槽中安装有毛刷（13）。2.根据权利要求1所述的用于通信电子元器件的封装辅助装置，其特征在于，所述导杆（4）远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰，
申请(专利权)人：常州市汪洋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：