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一种集成电路元件用包装管制造技术

技术编号:31650524 阅读:11 留言:0更新日期:2021-12-29 19:47
本实用新型专利技术公开了一种集成电路元件用包装管,涉及集成电路元件包装设备应用技术领域,包括包装管本体,所述包装管本体包括有外防护软胶层,所述外防护软胶层的内表面固定连接有抗压弹簧,所述抗压弹簧的外表面底端固定连接有外抗板,所述外抗板的底面固定连接有管子。本实用新型专利技术通过将线路分开放置在防护胶块上,再配合防护胶块与圆孔胶槽的卡接,使得上顶板压向内底板,对线路进行区分包裹,避免了多数包装管只是统一的将线路进行压合包裹,在使用时容易出现各不同元件线路的缠绕,影响电路元件的正常使用,严重时会出现损坏,导致电路元件的使用寿命降低,使用成本增加的问题,从而达到了提高电路元件的使用寿命,降低使用成本的效果。成本的效果。成本的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路元件用包装管


[0001]本技术涉及一种包装管,涉及集成电路元件包装设备应用
,具体涉及一种集成电路元件用包装管。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]针对现有技术存在以下问题:
[0004]1、在使用包装管对集成电路的线路进行包裹时,多数包装管只是统一的将线路进行压合包裹,在使用时容易出现各不同元件线路的缠绕,影响电路元件的正常使用,严重时会出现损坏,导致电路元件的使用寿命降低,使用成本增加的问题;
[0005]2、在使用集成电路元件时,电路元件内部容易出现故障,因此需要定期打开包装管对元件内部的线路进行维护检修,而多数集成电路元件的包装管在安装时采用螺栓锁合,在拆卸时需要浪费大量时间,导致浪费工人时间,降低电路元件的工作效率的问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种集成电路元件用包装管,其中一种目的是为了具备分线路包裹的能力,解决多数包装管只是统一的将线路进行压合包裹,在使用时容易出现各不同元件线路的缠绕,影响电路元件的正常使用,严重时会出现损坏,导致电路元件的使用寿命降低,使用成本增加的问题;其中另一种目的是为了解决多数集成电路元件的包装管在安装时采用螺栓锁合,在拆卸时需要浪费大量时间,导致浪费工人时间,降低电路元件的工作效率的问题,以达到节省工人时间,提高电路元件的工作效率的效果。
[0007]为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:
[0008]一种集成电路元件用包装管,包括包装管本体,所述包装管本体包括有外防护软胶层,所述外防护软胶层的内表面固定连接有抗压弹簧,所述抗压弹簧的外表面底端固定连接有外抗板,所述外抗板的底面固定连接有管子,所述管子的内部固定连接有内护层,所述管子包括有上接盖,所述上接盖的上表面与外抗板的底面固定连接,所述内护层包括有上顶板,所述上顶板的上表面与上接盖的底面固定连接。
[0009]本技术技术方案的进一步改进在于:所述上顶板的底面开设有圆孔胶槽,所述圆孔胶槽的内表面活动连接有防护胶块,所述防护胶块的底面固定连接有内底板,所述内底板的两侧固定连接有外挡板。
[0010]本技术技术方案的进一步改进在于:所述上接盖的底面固定连接有连接块二,所述连接块二的底面固定连接有圆形胶块,所述圆形胶块的外表面活动连接有卡套,所
述卡套的底面固定连接有下接盖,所述下接盖的正面活动连接有掰槽,所述下接盖的上表面中部活动连接有卡槽盖,所述上接盖的底面中部固定连接有卡头。
[0011]本技术技术方案的进一步改进在于:所述卡套包括有U型卡套,所述U型卡套的底面与下接盖的上表面固定连接,所述U型卡套的内腔底部固定连接有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的顶部固定连接有弧形块,所述弧形块的外表面与U型卡套的内表面活动连接,所述弧形块的外表面上固定连接有半圆胶块。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于:所述圆形胶块采用柔性材料制成,所述圆形胶块的外径值大于卡套的内径值,所述圆形胶块的外表面与卡套的内表面卡接。
[0013]本技术技术方案的进一步改进在于:所述抗压弹簧包括有连接块一,所述连接块一的上表面与外防护软胶层的内表面固定连接,所述连接块一的底面固定连接有弹簧,所述弹簧的底面固定连接有底块,所述底块的两侧固定连接有连接杆,所述连接杆的上表面固定连接有滑动套筒,所述连接杆的顶部活动连接有L型固定杆,所述L型固定杆的一端与连接块一的侧面固定连接。
[0014]本技术技术方案的进一步改进在于:所述外抗板包括有防护板,所述防护板的两侧固定连接有底座,所述防护板的上表面中部固定连接有推动弹簧,所述底座的侧面顶端固定连接有上弧块,所述上弧块的底面与推动弹簧的顶部固定连接。
[0015]由于采用了上述技术方案,本技术相对现有技术来说,取得的技术进步是:
[0016]1、本技术提供一种集成电路元件用包装管,采用内底板、防护胶块、上顶板和圆孔胶槽的配合,通过将线路分开放置在防护胶块上,再配合防护胶块与圆孔胶槽的卡接,使得上顶板压向内底板,对线路进行区分包裹,避免了多数包装管只是统一的将线路进行压合包裹,在使用时容易出现各不同元件线路的缠绕,影响电路元件的正常使用,严重时会出现损坏,导致电路元件的使用寿命降低,使用成本增加的问题,从而达到了提高电路元件的使用寿命,降低使用成本的效果。
[0017]2、本技术提供一种集成电路元件用包装管,采用圆形胶块、卡头、卡套、卡槽盖和掰槽的配合,通过拨动掰槽,使得卡槽盖将卡头顶出,配合圆形胶块和卡套的卡接,将上接盖与下接盖分离,即完成包装管的拆卸,避免了多数集成电路元件的包装管在安装时采用螺栓锁合,在拆卸时需要浪费大量时间,导致浪费工人时间,降低电路元件的工作效率的问题,从而达到了节省工人时间,提高电路元件的工作效率的效果。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图;
[0019]图2为本技术的结构抗压弹簧的结构示意图;
[0020]图3为本技术的结构外抗板的结构示意图;
[0021]图4为本技术的结构管子的结构示意图;
[0022]图5为本技术的结构卡套的结构示意图;
[0023]图6为本技术的结构内护层的结构示意图。
[0024]图中:1、包装管本体;2、外防护软胶层;
[0025]3、抗压弹簧;31、连接块一;32、弹簧;33、底块;34、L型固定杆; 35、滑动套筒;36、连接杆;
[0026]4、外抗板;41、防护板;42、底座;43、上弧块;44、推动弹簧;
[0027]5、管子;51、上接盖;52、连接块二;53、圆形胶块;54、卡头;55、下接盖;
[0028]56、卡套;561、U型卡套;562、半圆胶块;563、弧形块;564、缓冲弹簧;
[0029]57、卡槽盖;58、掰槽;
[0030]6、内护层;61、外挡板;62、内底板;63、防护胶块;64、上顶板;65、圆孔胶槽。
具体实施方式
[0031]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明:
[0032]实施例1
[0033]如图1

6所示,本技术提供了一种集成电路元件用包装管,包括包装管本体1,包装管本体1包括有外防护软胶层2,外防护软胶层2的内表面固定连接有抗压弹簧3,抗压弹簧3的外表面底端固定连接有外抗板4,外抗板4的底面固定连接有管子5,管子5的内部固定连接有内护层6,管子5包括有上接盖51,上接盖51的上表面与外抗板4的底面固定连本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路元件用包装管,包括包装管本体(1),其特征在于:所述包装管本体(1)包括有外防护软胶层(2),所述外防护软胶层(2)的内表面固定连接有抗压弹簧(3),所述抗压弹簧(3)的外表面底端固定连接有外抗板(4),所述外抗板(4)的底面固定连接有管子(5),所述管子(5)的内部固定连接有内护层(6),所述管子(5)包括有上接盖(51),所述上接盖(51)的上表面与外抗板(4)的底面固定连接,所述内护层(6)包括有上顶板(64),所述上顶板(64)的上表面与上接盖(51)的底面固定连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路元件用包装管,其特征在于:所述上顶板(64)的底面开设有圆孔胶槽(65),所述圆孔胶槽(65)的内表面活动连接有防护胶块(63),所述防护胶块(63)的底面固定连接有内底板(62),所述内底板(62)的两侧固定连接有外挡板(61)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路元件用包装管,其特征在于:所述上接盖(51)的底面固定连接有连接块二(52),所述连接块二(52)的底面固定连接有圆形胶块(53),所述圆形胶块(53)的外表面活动连接有卡套(56),所述卡套(56)的底面固定连接有下接盖(55),所述下接盖(55)的正面活动连接有掰槽(58),所述下接盖(55)的上表面中部活动连接有卡槽盖(57),所述上接盖(51)的底面中部固定连接有卡头(54)。4.根据权利要求3所述的一种集成电路元件用包装管,其特征在于:所述卡套(56)包括有U型卡套(561),所述U型卡套(56...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈有云
申请(专利权)人:沈有云
类型:新型
国别省市:

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