一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置，其包括承载座、顶针和高度检测器；所述承载座固定连接于涂布机的喷头旁，所述顶针的顶部通过弹簧与承载座的底部连接，顶针底部触碰至厚度不同的光刻胶厚度时，能够沿竖直方向做伸缩运动；所述高度检测器固定于承载座的顶部，高度检测器电连接至控制终端，高度检测器将检测到高度变化反馈至控制终端。本实用新型专利技术能够提高涂布机涂布光刻胶时的涂布速率和涂布光刻胶的膜厚的稳定性，摈弃光刻胶首检工艺的复杂性，提高机台的稼动率以及机台的稳定性。的稳定性。的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置


[0001]本技术涉及涂布机领域，尤其涉及一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置。

技术介绍

[0002]在TFT
‑
LCD，AMOLED器件制备过程，需要制备各种不同的膜层并将各膜层图案化，通常采用光刻工艺来实现薄膜的图案化，在薄膜上涂布一层光刻胶，并将其固化，然后进行曝光显影蚀刻脱膜，其中涂布机台的稼动率和涂布工艺的稳定关系到整个工厂的产能，因此涂布机在平板显示领域尤为重要。
[0003]为了确保涂布工艺的稳定性，通常工厂在量产放量前会进行首检确认涂布工艺过程的中光刻胶的均匀性是否在规格范围之内，首检固然重要，但该首检的流程先要继续涂布光刻胶，在进行裂片，量测台阶仪，检测膜厚及膜厚均匀性，再进行条件确认和更改，工艺复杂并夹杂人工误差，无防呆机制，无法实现高良率，高稼动率的运作。
[0004]涂布工艺中，光刻胶的均匀性直接影响器件线路的线宽（CD）,CD loss 的均匀性，直接导致OLED显示器件中导线的电阻均匀性变差，不仅影响显示的亮度不均，还会影响图案的失真异常。

技术实现思路

[0005]本技术提出一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置。
[0006]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置，其包括承载座、顶针和高度检测器；所述承载座固定连接于涂布机的喷头旁，所述顶针的顶部通过弹簧与承载座的底部连接，顶针底部触碰至厚度不同的光刻胶厚度时，能够沿竖直方向做伸缩运动；所述高度检测器固定于承载座的顶部，高度检测器电连接至控制终端，高度检测器将检测到高度变化反馈至控制终端。
[0008]进一步的，所述顶针为金刚石材料成型。
[0009]进一步的，所述高度检测器为光电耦合传感器，光电耦合传感器检测端口朝上正对承载座底部。
[0010]进一步的，所述承载座底部固定有沿竖直方向设置的导向杆，所述顶针的顶部与导向杆滑动套接。
[0011]进一步的，所述顶针的顶部固定有限位块。
[0012]本技术通过在涂布机的喷头上设计一套检测反馈光刻胶膜厚的反馈结构，当顶针在已经预固化的光刻胶上滑过时，由于预固化的光刻胶表面的膜厚的不均匀性，出现凹坑和凸起，顶针在凹坑和凸起地方划过，金刚石顶针上下移动的距离在通过高度检测器反馈到控制端并形成一条上线起伏的曲线，能够及时地在线对光刻胶的厚度进行调整，从而提高涂布机涂布光刻胶时的涂布速率和涂布光刻胶的膜厚的稳定性，摈弃光刻胶首检工艺的复杂性，提高机台的稼动率以及机台的稳定性。
附图说明
[0013]以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细说明；
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为高度检测器反馈到控制端并形成的一条起伏曲线示意图。
具体实施方式
[0016]如图1所示，本技术一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置，其包括承载座1、顶针5和高度检测器4；所述承载座1固定连接于涂布机的喷头旁，所述顶针5的顶部通过弹簧3与承载座1的底部连接，顶针5底部触碰至厚度不同的光刻胶厚度时，能够沿竖直方向做伸缩运动；所述高度检测器4固定于承载座1的顶部，高度检测器4电连接至控制终端，高度检测器4将检测到高度变化反馈至控制终端。
[0017]顶针5采用金刚石材料成型，使得顶针5具有超高的硬度和耐磨性，从而能够保证检测的准确性。
[0018]为了保证顶针5能够沿竖直方向移动以提高高度准确的准确性，承载座1底部固定有沿竖直方向设置的导向杆9，所述顶针5的顶部与导向杆9滑动套接。
[0019]为了保证机械安全，在顶针5的顶部固定有限位块2，防止顶针5撞击承载座1。
[0020]其中，高度检测器4为光电耦合传感器，光电耦合传感器检测端口朝上正对承载座1底部。由高度检测器4发出红外线，红外线在正对上方位置发生全反射，红外线回到高度检测器4后，高度检测器4根据红外线发出到反射回来的时间，逆算出红外线的照射的路程，进而得到高度的反馈。
[0021]图2中直线6为光刻胶的标准膜厚，该膜厚可根据制程要求而设定，当顶针5在预固化的光刻胶凹陷性出划过时，显示面板反馈的图像如图2中的凹陷处7，当顶针5在预固化的光刻胶凸起性出划过时，显示面板反馈的图像如图2中的凸显处8根据图2可知凹陷处和凸起处的位置，以及凹陷处和凸起处相对标准膜厚的高度，凹陷处相对标准膜厚的高度为d1，凸起处相对标准膜厚的高度为d1，则可以算出凹陷处和凸起处高度的绝对值之和即为该光刻胶的表面粗糙度，以及根据公式u%= ∣(∣d1∣
‑ꢀ
∣d2∣ ) ∣ /(∣d1∣+ ∣d2∣ ) ，u%为该光刻胶的膜厚均匀性。
[0022]作为另一种实施方式，喷头的左边和右边分别设置一套本技术的检测反馈装置，根据喷头左边的高度检测器4检测反馈的高度为D1，喷头右边的高度检测器4检测反馈的高度为D2，如果D1和喷头的标准平整度H相差太大，即D1＞H时，相对应的喷头左边要相应往下调节，如果即D1＜H时，相对应的喷头左边要相应往上调节，对应原理适用于置于喷头右边的检测反馈装置；通过本技术可时刻监控光刻胶膜厚和膜厚均匀性的变化，减免首检的复杂流程。
[0023]上面结合附图对本技术的实施加以描述，但是本技术不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式是示意性而不是加以局限本技术，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的权利要求和说明书的范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置，其特征在于：其包括承载座、顶针和高度检测器；所述承载座固定连接于涂布机的喷头旁，所述顶针的顶部通过弹簧与承载座的底部连接，顶针底部触碰至厚度不同的光刻胶厚度时，能够沿竖直方向做伸缩运动；所述高度检测器固定于承载座的顶部，高度检测器电连接至控制终端，高度检测器将检测到高度变化反馈至控制终端。2.根据权利要求1所述的一种涂布机检测反馈光刻胶厚度的装置，其特征在于：所述顶针为金刚石...

【专利技术属性】
技术研发人员：林先展，
申请(专利权)人：华映科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：