一种上华司装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种上华司装置，包括控制器、涂胶器、组装架；涂胶器包括踏板、涂胶口、固定架、活动架、环形压片，踏板固定与固定架的下方，活动架上下滑动连接于固定架上端，固定架设有用于控制活动架上下移动的第一驱动机构，活动架设有控制涂胶口旋转的第二驱动机构，涂胶口设置在活动架的下端，踏板、第一驱动机构和第二驱动机构电性连接于控制器；组装架设置在固定的台面上且位于活动架的下方，组装架的下端设有限位板，限位板固定于组装架的下端且限位板设有通孔。设置环形压片，使涂胶器在给铜片涂胶前将铜片向下压平，铜片涂胶时胶水散布均匀，粘合性好。粘合性好。粘合性好。

【技术实现步骤摘要】
一种上华司装置


[0001]本技术属于华司粘合装置领域，具体涉及一种上华司装置。

技术介绍

[0002]华司(washer)是弹簧垫片的俗称，通常由磁性金属制作而成，在华司装配到具体设备或工具内部前，通常需要与其他零部件粘合固定在一起，常用的粘合方式是通过胶水涂胶后按压使两者粘合，现有的半自动涂胶并压合的装置不能很好的处理涂胶时溢出的多余胶水，且工作人员在长时间操作中有概率操作失误，导致摆放的铜片倾斜，涂胶时难以将胶水均匀涂抹至铜片上。

技术实现思路

[0003]因此，为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种上华司装置，包括控制器、涂胶器和组装架；
[0004]所述涂胶器包括踏板、涂胶口、固定架、活动架和环形压片，所述踏板固定于所述固定架的下方，所述活动架上下滑动连接于所述固定架上端，所述固定架设有用于控制所述活动架上下移动的第一驱动机构，所述活动架滑动连接于所述第一驱动机构，所述活动架设有控制所述涂胶口旋转的第二驱动机构，所述涂胶口旋转连接于所述活动架的下端，所述环形压片的轴线与地面垂直且所述环形压片固定于所述活动架，所述涂胶口的轴线与所述环形压片的轴线平行但不重合，所述踏板、第一驱动机构和第二驱动机构电性连接于所述控制器，所述控制器能够接受来自所述踏板被踩压时发出的电信号，并根据预设程序控制所述第一驱动机构驱动所述活动架上下移动或控制所述第二驱动机构驱动所述涂胶口旋转并涂胶；
[0005]所述组装架设置在固定的台面上且位于所述活动架的下方，所述组装架呈管状且所述组装架与所述环形压片同轴，所述组装架的下端设有限位板，所述限位板固定于所述组装架的下端且所述限位板设有通孔，所述通孔的直径小于铜片直径且大于铜片孔的直径。
[0006]进一步地，所述组装架倾斜，所述组装架的上端直径大于所述组装架的下端直径，方便工作人员放入铜片和华司，华司和铜片能沿直径逐渐缩小的组装架下滑至指定位置。
[0007]进一步地，所述环形压片的下端设有软胶层，使环形压片触碰铜片时不会剐蹭铜片导致铜片变形或磨损。
[0008]进一步地，所述组装架的下方设有胶水回收装置，回收从通孔流出的胶水，避免胶水从通孔出流出后积蓄在工作台面上污染工作台。
[0009]进一步地，所述组装架设有缺口，方便工作人员从缺口出施加外力取出压合后黏连的铜片和华司。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011](1)设置环形压片，使涂胶器在给铜片涂胶前将铜片向下压平，铜片涂胶时胶水散
布均匀，粘合性好。
[0012](2)设置直径比铜片孔直径大的通孔，方便溢出的胶水透过铜片口和通孔流出组装架，避免胶水粘附在组装架内影响铜片的放置和取出。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为组装架的俯视结构示意图；
[0016]其中，1、控制器；2、涂胶器；21、踏板；22、涂胶口；23、固定架；231、第一驱动机构；24、活动架；241、第二驱动机构；25、环形压片；251、软胶层；3、组装架；31、限位板；32、通孔；33、胶水回收装置；34、缺口。
具体实施方式
[0017]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]下面将结合附图来描述本技术的具体实施方式。
[0019]实施例1：
[0020]图1
‑
2示出本技术提供的一种上华司装置，包括控制器1、涂胶器2和组装架3；
[0021]涂胶器2包括踏板21、涂胶口22、固定架23、活动架24和环形压片25，踏板21固定于固定架23的下方，活动架24上下滑动连接于固定架23上端，固定架23 设有用于控制活动架24上下移动的第一驱动机构231，活动架24滑动连接于第一驱动机构231，活动架24设有控制涂胶口22旋转的第二驱动机构241，涂胶口22 旋转连接于活动架24的下端，环形压片25的轴线与地面垂直且环形压片25固定于活动架24，涂胶口22的轴线与环形压片25的轴线平行但不重合，踏板21、第一驱动机构231和第二驱动机构241电性连接于控制器1，控制器1能够接受来自踏板21被踩压时发出的电信号，并根据预设程序控制第一驱动机构231驱动活动架24上下移动或控制第二驱动机构241驱动涂胶口22旋转并涂胶；
[0022]组装架3设置在固定的台面上且位于活动架24的下方，组装架3呈管状且组装架3与环形压片25同轴，组装架3的下端设有限位板31，限位板31固定于组装架3的下端且限位板31设有通孔32，通孔32的直径小于铜片直径且大于铜片孔的直径。
[0023]组装架3倾斜，组装架3的上端直径大于组装架3的下端直径，方便工作人员放入铜片和华司，华司和铜片能沿直径逐渐缩小的组装架3下滑至指定位置。
[0024]环形压片25的下端设有软胶层251，使环形压片25触碰铜片时会剐蹭铜片导致铜片变形或磨损。
[0025]组装架3的下方设有胶水回收装置33，回收从通孔32流出的胶水，避免胶水从通孔
32出流出后积蓄在工作台面上污染工作台。
[0026]组装架3设有缺口34，方便工作人员从缺口34出施加外力取出压合后黏连的铜片和华司。
[0027]工作原理：
[0028]工作人员将呈圆环形的铜片放置在组装架3内，用脚踩下踏板21，控制器1 接收到踏板21的电信号后按照预设好的程序控制第一驱动机构231和第二驱动机构241，所述控制器1控制所述第一驱动机构231驱动所述活动架24向下移动，环形压片25将铜片压平方便后续涂胶，移动完成后所述控制器1控制所述第二驱动机构241驱动所述涂胶口22旋转并涂胶，多余的胶水通过铜片孔和通孔32流出，不会黏连在组装架3内，涂胶完成后控制器1控制第一驱动机构231驱动活动架24向上移动，工作人员将华司放入组装架3内与铜片粘合后立即取出。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种上华司装置，其特征在于，包括控制器、涂胶器和组装架；所述涂胶器包括踏板、涂胶口、固定架、活动架和环形压片，所述踏板固定于所述固定架的下方，所述活动架上下滑动连接于所述固定架上端，所述固定架设有用于控制所述活动架上下移动的第一驱动机构，所述活动架设有控制所述涂胶口旋转的第二驱动机构，所述涂胶口旋转连接于所述活动架的下端，所述环形压片的轴线与地面垂直且所述环形压片固定于所述活动架，所述涂胶口的轴线与所述环形压片的轴线平行但不重合，所述踏板、第一驱动机构和第二驱动机构电性连接于所述控制器；所述组装架设置在固定的台面上且位于所述活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡林生，刘兴顺，张雁，李月陵，丁能眉，丘春霞，
申请(专利权)人：丰顺恒大光明电子科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：