本实用新型专利技术提供了新能源汽车技术领域的一种多功能的isoSPI通信网关，包括：isoSPI芯片；MCU，与所述isoSPI芯片连接；显示屏，与所述MCU连接；按键组，与所述MCU连接；CAN接口，与所述MCU连接；以太网接口，与所述MCU连接；无线通信模块，与所述MCU连接；电源模块，与所述MCU连接。本实用新型专利技术的优点在于：极大的提升了BMS芯片测试的稳定性以及通信网关的兼容性。片测试的稳定性以及通信网关的兼容性。片测试的稳定性以及通信网关的兼容性。
【技术实现步骤摘要】
一种多功能的isoSPI通信网关
[0001]本技术涉及新能源汽车
，特别指一种多功能的isoSPI通信网关。
技术介绍
[0002]电动汽车(BEV)是指以车载电源为动力，用电机驱动车轮行驶，符合道路交通、安全法规各项要求的车辆。由于对环境影响相对传统汽车较小，其前景被广泛看好。随着电动汽车的发展，对电动汽车的BMS芯片(电池管理芯片)进行测试的需求也与日俱增。
[0003]isoSPI是一种新型的高速隔离通信协议，具有通信距离远、通信速率快以及通信稳定等优点，广泛应用于计算机与BMS芯片之间的通信。但是计算机与BMS芯片并不能直接通过isoSPI通信协议进行通信，需要通过isoSPI芯片将isoSPI通信协议转换为SPI通信协议，再通过MCU与计算机进行通信。
[0004]但是，传统上的isoSPI芯片与MCU为分离式设计，连接比较繁琐，且通信稳定性较差；传统上采用USB串口作为与计算机的通信接口，相对于isoSPI至少1Mbps的传输速率，串口的传输速率显得较慢，且由于采用单一的通信接口，使得测试数据的传输与分享受到局限。
[0005]因此，如何提供一种多功能的isoSPI通信网关，实现提升BMS芯片测试的稳定性以及通信网关的兼容性，成为一个亟待解决的问题。
技术实现思路
[0006]本技术要解决的技术问题，在于提供一种多功能的isoSPI通信网关，实现提升BMS芯片测试的稳定性以及通信网关的兼容性。
[0007]本技术是这样实现的：一种多功能的isoSPI通信网关，包括：
[0008]isoSPI芯片；
[0009]MCU，与所述isoSPI芯片连接；
[0010]显示屏，与所述MCU连接；
[0011]按键组，与所述MCU连接；
[0012]CAN接口，与所述MCU连接；
[0013]以太网接口，与所述MCU连接；
[0014]无线通信模块，与所述MCU连接；
[0015]电源模块，与所述MCU连接。
[0016]进一步地，所述显示屏为触摸显示屏。
[0017]进一步地，所述无线通信模块至少包括如下中的一个：
[0018]2G通信模块、3G通信模块、4G通信模块、5G通信模块、NB
‑
IOT通信模块、LORA通信模块、WIFI通信模块、蓝牙通信模块或者ZigBee通信模块。
[0019]进一步地，所述电源模块包括：
[0020]电池，与所述MCU连接；
[0021]充电接口，与所述电池连接；
[0022]无线充电线圈，与所述电池连接。
[0023]进一步地，所述充电接口为Type
‑
C接口。
[0024]进一步地，还包括：
[0025]壳体，所述isoSPI芯片、MCU、无线通信模块以及电源模块设于壳体内部，所述显示屏、按键组、CAN接口以及以太网接口设于壳体表面。
[0026]进一步地，所述壳体设有若干个散热孔。
[0027]本技术的优点在于：
[0028]1、通过将MCU集成在通信网关内，避免了另外接线的繁琐，且极大的提升了BMS芯片测试的稳定性。
[0029]2、通过设置CAN接口、以太网接口以及无线通信模块，使得通信网关能够通过多种方式与计算机建立连接，避免了传统上采用单一的通信接口而使测试数据的传输与分享受到局限，最终极大的提升了通信网关的兼容性。
[0030]3、通过设置包括充电接口以及无线充电线圈的电源模块，且充电接口为Type
‑
C接口，为主流的接口，极大的提升了电源模块补电的便捷性，也使得通信网关能够摆脱电源线进行手持使用，以提升BMS芯片测试的效率。
[0031]4、通过设置显示屏用于显示BMS芯片的测试数据，使得测试人员能够直观、迅速的查看测试数据，不必通过计算机才能查看测试数据，进一步提升BMS芯片测试的效率。
[0032]5、通过设置以太网接口作为计算机和通信网关之间的通信接口，相对于传统上采用USB串口作为与计算机的通信接口，极大的提升了数据传输速率，进一步提升了BMS芯片测试的效率，且将isoSPI通信协议的数据转换为七层通信模型的以太网转发到计算机，使得计算机接收的数据拥有完整OSI七层模型，兼容性好，可轻松对BMS芯片进行调试和评估。
附图说明
[0033]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0034]图1是本技术一种多功能的isoSPI通信网关的电路原理框图。
[0035]图2是本技术一种多功能的isoSPI通信网关使用状态的电路原理框图。
[0036]标记说明：
[0037]100
‑
一种多功能的isoSPI通信网关，1
‑
isoSPI芯片，2
‑
MCU，3
‑
显示屏，4
‑
按键组，5
‑
CAN接口，6
‑
以太网接口，7
‑
无线通信模块，8
‑
电源模块，9
‑
计算机，10
‑
BMS芯片，81
‑
电池，82
‑
充电接口，83
‑
无线充电线圈。
具体实施方式
[0038]本技术实施例通过提供一种多功能的isoSPI通信网关，解决了现有技术中isoSPI芯片与MCU为分离式设计，连接繁琐且通信稳定性较差，采用单一的通信接口，使得测试数据的传输与分享受到局限的技术问题，实现了极大的提升了BMS芯片测试的稳定性以及通信网关的兼容性的技术效果。
[0039]本技术实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：通过将MCU集成在通信网关内以提升BMS芯片测试的稳定性，通过设置CAN接口、以太网接口以及无线通信
模块，以提升通信网关的兼容性。
[0040]为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0041]请参照图1至图2所示，本技术一种多功能的isoSPI通信网关100的较佳实施例，包括：
[0042]isoSPI芯片1，用于将isoSPI协议的数据与SPI协议的数据进行转换；
[0043]MCU2，与所述isoSPI芯片1连接，用于控制所述isoSPI芯片1，将isoSPI协议的数据与SPI协议的数据进行转换，进而实现计算机9与BMS芯片10之间的通信，在具体实施时，只要从现有技术中选择能实现此功能的MCU即可，并不限于何种型号，且控制程序是本领域技术人员所熟知的，这是本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可获得的；
[0044]显示屏3，与所述MCU2连接，用于显示BMS芯片10的测试数据以及操作所述通信网关100；
[004本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多功能的isoSPI通信网关，其特征在于：包括：isoSPI芯片；MCU，与所述isoSPI芯片连接；显示屏，与所述MCU连接；按键组，与所述MCU连接；CAN接口，与所述MCU连接；以太网接口，与所述MCU连接；无线通信模块，与所述MCU连接；电源模块，与所述MCU连接。2.如权利要求1所述的一种多功能的isoSPI通信网关，其特征在于：所述显示屏为触摸显示屏。3.如权利要求1所述的一种多功能的isoSPI通信网关，其特征在于：所述无线通信模块至少包括如下中的一个：2G通信模块、3G通信模块、4G通信模块、5G通信模块、NB
‑
IOT通信模块、LORA通信模块、WIFI通信模块、蓝牙通信模块...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘震，熊刚，陈冬冬，陈方平，
申请(专利权)人：福建星云检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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