一种遮喷治具制造技术

本发明专利技术涉及一种遮喷治具，包括底座、与所述底座相适配的遮板、以及设置于所述底座和所述遮板之间的密封件，所述底座设置有用于放置产品的定位槽；所述遮板设置有喷孔，所述喷孔的形状和尺寸与所述产品的待喷区域相适配；所述密封件设置有与所述喷孔相对应的穿孔，以允许喷浆能够穿过所述喷孔和所述穿孔喷射在所述产品的待喷区域，并于所述待喷区域形成所需的喷射图形；所述遮喷治具兼顾对产品的定位作用和遮喷作用，整体结构合理,使用简单方便,生产效率高,省时省力,有利于节约人工成本,同时能够有效防止银浆渗漏，使产品质量稳定可靠。使产品质量稳定可靠。使产品质量稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种遮喷治具


[0001]本专利技术涉及遮喷
，特别是涉及一种遮喷治具，所述遮喷治具能够防止喷射的银浆渗漏。

技术介绍

[0002]天线常见于大部分现代化无线电装置中，例如移动计算机、移动电话、平板计算机、智能电话等。目前，天线的制得由传统的激光直接成型(LDS，Laser
‑
Direct
‑
structuring)逐步转变为TDP(Three Dimensional Printing，3D印刷)印刷工艺制备天线的方法。TDP的使用避免了电镀工序，具有更为环保的优势，然而，对产品喷射银浆多依靠治具来实现定位装夹，但是喷射的产品多种多样，尺寸也是大小各异，当厂家遇到小尺寸零件时，既要为零件制作装夹承载的治具，又要制作遮喷用治具，如此就会浪费成本。而且，采用人工喷射的方式，效率较低，无法满足目前领域的遮喷需求。另外，现有的遮喷治具容易出现银浆渗漏的情况，严重影响产品的喷射质量。为此，如何满足小尺寸零件的遮喷要求成为现在各大厂商需要解决的难题。

技术实现思路

[0003]基于此，本专利技术提供一种遮喷治具，所述遮喷治具结构简单，使用方便，而且能够有效防止银浆渗漏，满足小尺寸零件的遮喷要求。
[0004]一种遮喷治具，包括：
[0005]底座，所述底座设置有用于放置产品的定位槽；
[0006]遮板，所述遮板与所述底座相适配，并设置有喷孔，所述喷孔的形状和尺寸与所述产品的待喷区域相适配；以及
[0007]密封件，所述密封件设置在所述产品和所述遮板之间，并设置有与所述喷孔相对应的穿孔，以允许喷浆能够穿过所述喷孔和所述穿孔喷射在所述产品的待喷区域，并于所述待喷区域形成所需的喷射图形。
[0008]可选地，所述底座于所述定位槽延伸形成有定位柱，所述定位柱用于固定所述产品的位置，避免所述产品在所述底座和所述遮板之间移动而影响喷射效果。
[0009]可选地，所述底座为方形底座，以确保有更多的空间可以使用，有利于确保定位所述产品的稳定性。
[0010]可选地，所述遮喷治具还包括至少两定位件，两个所述定位件分别设置于所述遮喷治具的两个对角处，用于限制所述底座和遮板的位置，限制所述产品和所述密封件的自由运动度，确保所述产品和所述密封件在喷射银浆过程中不会产生位移而影响喷射效果。
[0011]可选地，所述底座和所述遮板采用卡合、磁吸、螺钉固定中的任一种方式形成可拆卸连接，以便于所述底座和所述遮板之间的组装，和方便所述产品的放置。
[0012]可选地，所述底座和所述遮板采用磁吸的方式形成可拆卸连接，所述底座和所述遮板设置有相对应的磁铁放置位置，用于放置磁铁。
[0013]可选地，所述密封件为橡胶密封垫或塑料密封垫，所述密封件用于保护所述产品并起到密封作用，防止银浆进入所述遮喷治具内部。
[0014]可选地，所述密封件为硅胶密封垫。
[0015]可选地，所述遮板的下表面设置于对应于所述产品对应的固定槽，所述密封件的上表面贴附于所述固定槽内。
[0016]可选地，所述底座包括自上向下安装于所述底座的下模板，所述遮板包括自上向下安装于所述遮板的上模板，所述定位槽设置于所述下模板上，所述喷孔及密封件设置于所述上模板上。
[0017]本专利技术的所述遮喷治具兼顾对产品的定位作用和遮喷作用，整体结构合理,使用简单方便,生产效率高,省时省力,有利于节约人工成本,同时能够有效防止银浆渗漏，使产品质量稳定可靠。
[0018]本专利技术的所述遮喷治具采用方形底座，有利于确保定位产品的稳定性，并通过至少两个所述定位件来固定所述遮喷治具的整体位置，避免放置在所述遮喷治具内的产品和密封件自由运动，有利于确保喷射银浆的准确性以确保喷射产品的质量稳定可靠；所述遮喷治具采用所述密封件来保护产品的同时，还能够起到密封作用，可更好地防止银浆进入所述遮喷治具内部；所述遮喷治具的底座和遮板采用磁吸的方式相连接固定，能够方便产品的装配和加工，方便所述遮喷治具的使用。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的一优选实施例的所述遮喷治具的立体结构示意图；
[0020]图2为图1所示的所述遮喷治具的俯视图；
[0021]图3为图1所示的所述遮喷治具的部分爆炸图；
[0022]图4为图1所示的所述遮喷治具的爆炸图；
[0023]图5为本专利技术的另一实施例的所述遮喷治具的剖视图；
[0024]图6为采用图1所示的所述遮喷治具喷射产品后得到产品成品图。
[0025]附图中各标号的含义为：
[0026]10
‑
遮喷治具；11
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底座；110
‑
定位槽；111
‑
定位柱；112
‑
阶梯形结构；12
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遮板；120
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喷孔；121
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固定槽；13
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密封件；130
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穿孔；14
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定位件；15
‑
磁铁放置位置；16
‑
让位槽；3
‑
下模板；4
‑
上模板；20
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产品；21
‑
喷射图形；22
‑
孔。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的
技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0030]如图1至图5所示，其为本专利技术的一种实施例的一种遮喷治具10。
[0031]如图1至图4所示，所述遮喷治具10包括底座11、与所述底座11相适配的遮板12、以及设置于所述底座11和所述遮板12之间的密封件13，所述底座11设置有用于放置产品20的定位槽110；所述遮板12设置有喷孔120，所述喷孔120的形状和尺寸与所述产品20的待喷区域相适配；所述密封件13设置有与所述喷孔120相对应的穿孔130，以允许喷浆能够穿过所述喷孔120和所述穿孔130喷射在所述产品20的待喷区域，并于所述待喷区域形成所需的喷射图形21。
[0032]值得一提的是，本专利技术通过将所述遮板12仿形产品3D，保留所需的图案位置，其他位置进行遮挡的方式在所述遮板12上设计形成所需的银浆喷射图案，所述遮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种遮喷治具，其特征在于，包括：底座，所述底座设置有用于放置产品的定位槽；遮板，所述遮板与所述底座相适配，并设置有喷孔，所述喷孔的形状和尺寸与所述产品的待喷区域相适配；以及密封件，所述密封件设置在所述产品和所述遮板之间，并设置有与所述喷孔相对应的穿孔，以允许喷浆能够穿过所述喷孔和所述穿孔喷射在所述产品的待喷区域。2.根据权利要求1所述的遮喷治具，其特征在于，所述底座于所述定位槽延伸形成有定位柱，所述定位柱用于固定所述产品的位置。3.根据权利要求1所述的遮喷治具，其特征在于，所述底座为方形底座。4.根据权利要求1所述的遮喷治具，其特征在于，所述遮喷治具还包括至少两定位件，两个所述定位件分别设置于所述遮喷治具的两个对角处，用于限制所述底座和遮板的位置。5.根据权利要求1所述的遮喷治具，其特征在于，所述底座和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁军，杨群坤，佘生峰，陈二凯，
申请(专利权)人：昆山哈勃电波电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：