本发明专利技术涉及晶体加工技术领域，公开了一种晶体加工的高效打磨装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有放置盘，所述放置盘的圆心处开设有通孔，所述通孔的内腔插接有连接杆，所述连接杆的外侧固定安装有第一齿轮。本发明专利技术通过将晶体放入在放置孔内，然后拧动螺母将上磨盘与晶体表面接触，从而配合第一弹簧能够使上磨盘与晶体表面始终接触，然后启动驱动电机带动第一齿轮和上磨盘转动，从而上磨盘对晶体上表面进行打磨，同时带动齿轮盘在下磨盘上旋转，从而下磨盘对晶体的下表面进行打磨，进一步的提高晶体打磨的效率和质量，并且不同规格的放置孔能够对不同规格的晶体进行打磨，从而有效的提升晶体打磨装置的实用性。有效的提升晶体打磨装置的实用性。有效的提升晶体打磨装置的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种晶体加工的高效打磨装置
[0001]本专利技术涉及晶体加工
，具体为一种晶体加工的高效打磨装置。
技术介绍
[0002]晶体是由大量微观物质单位(原子、离子、分子等)按一定规则有序排列的结构，许多晶体已经进入不同规模的工业化生产，工业化生产提高了晶体的生产效率，但生产出来的晶体端面并不平整和光滑，无法直接使用，需要对晶体的表面进行打磨才能使用。
[0003]在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：现有的晶体通常采用人工进行逐个打磨，并且使用装置进行打磨只能够对晶体的一面进行逐个打磨，工作效率低，同时不方便对打磨盘进行拆卸更换，因此，我们提出一种晶体加工的高效打磨装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶体加工的高效打磨装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶体加工的高效打磨装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有放置盘，所述放置盘的圆心处开设有通孔，所述通孔的内腔插接有连接杆，所述连接杆的外侧固定安装有第一齿轮，所述底座的内腔固定安装有驱动电机，所述驱动电机的电机轴上固定连接有套筒，所述套筒与连接杆连接，所述连接杆的顶部设置有螺纹杆，所述螺纹杆的前后两端均开设有限位槽，所述限位槽内均活动连接有限位块，所述螺纹杆的外侧套设有固定盘和限位盘，所述限位块均与固定盘固定连接，所述固定盘的底部为开口设置，所述固定盘的底部插接有上磨盘，所述限位盘与固定盘之间通过第一弹簧连接，所述螺纹杆的外侧螺旋连接有螺母，所述放置盘的内腔安装有下磨盘，所述放置盘的内壁等距固定连接有圆形齿条，所述下磨盘上设置有齿轮盘，所述齿轮盘分别与圆形齿条和第一齿轮啮合，所述齿轮盘上开设有不同规格的放置孔，所述固定盘的顶部固定连通有进水管。
[0006]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述连接杆的底部固定连接有插杆，所述插杆的左右两端均固定连接有第一限位杆，所述套筒的顶部左右两侧均开设有插槽，所述第一限位杆插接在插槽内，所述连接杆的内腔固定连接有第二弹簧，所述连接杆的前后开设有J型固定槽，两个所述J型固定槽以连接杆的圆心呈中心对称设置，所述螺纹杆的左右两侧均固定连接有第二限位杆，所述下磨盘上贯穿有固定栓，所述下磨盘通过固定栓与放置盘螺旋拧合固定在放置盘内，所述固定盘的左右两端均拧合有螺栓，两个所述螺栓均贯穿于固定盘与上磨盘接触。
[0007]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述下磨盘上开设有槽口，所述固定栓置于槽口内。
[0008]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述放置盘的底部固定连通有排水管，所述排
水管贯穿于底座置于底座的外侧。
[0009]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述底座的前端为开口设置，所述底座的前端左右两侧均固定连接有铰链，所述底座通过铰链铰接有箱门。
[0010]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述通孔内腔固定安装有轴承，所述连接杆与轴承的中轴连接。
[0011]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述齿轮盘为不锈钢盘。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0013]1.本专利技术通过第一齿轮、驱动电机、齿轮盘、圆形齿条、放置孔、螺纹杆、螺母、限位槽、限位块、固定盘、限位盘、下磨盘、上磨盘和第一弹簧的设置，将晶体放入在放置孔内，然后拧动螺母将上磨盘与晶体表面接触，从而配合第一弹簧能够使上磨盘与晶体表面始终接触，然后启动驱动电机带动第一齿轮和上磨盘转动，从而上磨盘对晶体上表面进行打磨，同时带动齿轮盘在下磨盘上旋转，从而下磨盘对晶体的下表面进行打磨，进一步的提高晶体打磨的效率和质量，并且不同规格的放置孔能够对不同规格的晶体进行打磨，从而有效的提升晶体打磨装置的实用性。
[0014]2.本专利技术通过套筒、插杆、第一限位杆、插槽、第二弹簧、J型固定槽、第二限位杆、螺栓和固定栓的设置，向下按动螺纹杆将第二限位杆置于J型固定槽的内腔底端，然后旋转螺纹杆向上拉动螺纹杆将螺纹杆从连接杆上拆卸，然后拧松螺栓将下磨盘从放置盘上拆卸，然后向上拉动第一限位杆脱离套筒和拧松固定栓将上磨盘拆卸，进一步的方便对上磨盘和下磨盘进行拆卸和更换。
附图说明
[0015]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0016]图1为本专利技术一种晶体加工的高效打磨装置的整体结构示意图；
[0017]图2为本专利技术一种晶体加工的高效打磨装置的齿轮盘与圆形齿条和第一齿轮啮合主视图；
[0018]图3为本专利技术一种晶体加工的高效打磨装置的连接杆与第一齿轮连接结构示意图；
[0019]图4为本专利技术一种晶体加工的高效打磨装置的横向拉杆与第一担架管和第二担架管连接侧视结构示意图；
[0020]图5为本专利技术一种晶体加工的高效打磨装置的下磨盘连接在放置盘内主视图；
[0021]图6为本专利技术一种晶体加工的高效打磨装置的螺纹杆与固定盘和限位盘连接主视图。
[0022]图中：1、底座；2、放置盘；3、上磨盘；4、螺栓；5、固定盘；6、限位盘；7、第一弹簧；8、进水管；9、螺纹杆；10、限位槽；11、螺母；12、插杆；13、第一限位杆；14、套筒；15、驱动电机；16、插槽；17、排水管；18、箱门；19、铰链；20、齿轮盘；21、下磨盘；22、放置孔；23、限位块；24、连接杆；25、圆形齿条；26、槽口；27、固定栓；28、第一齿轮；29、J型固定槽；30、第二弹簧；31、通孔；32、轴承；33、第二限位杆。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0024]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1
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6，本专利技术提供一种技术方案：一种晶体加工的高效打磨装置，包括底座1，所述底座1的顶部固定连接有放置盘2，所述放置盘2的圆心处开设有通孔31，所述通孔31的内腔插接有连接杆24，所述连接杆24的外侧固定安装有第一齿轮28，所述底座1的内腔固定安装有驱动电机15，所述驱动电机15的电机轴上固定连接有套筒14，所述套筒14与连接杆24连接，所述连接杆24的顶部设置有螺纹杆9，所述螺纹杆9的前后两端均开设有限位槽10，所述限位槽本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶体加工的高效打磨装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有放置盘(2)，所述放置盘(2)的圆心处开设有通孔(31)，所述通孔(31)的内腔插接有连接杆(24)，所述连接杆(24)的外侧固定安装有第一齿轮(28)，所述底座(1)的内腔固定安装有驱动电机(15)，所述驱动电机(15)的电机轴上固定连接有套筒(14)，所述套筒(14)与连接杆(24)连接，所述连接杆(24)的顶部设置有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)的前后两端均开设有限位槽(10)，所述限位槽(10)内均活动连接有限位块(23)，所述螺纹杆(9)的外侧套设有固定盘(5)和限位盘(6)，所述限位块(23)均与固定盘(5)固定连接，所述固定盘(5)的底部为开口设置，所述固定盘(5)的底部插接有上磨盘(3)，所述限位盘(6)与固定盘(5)之间通过第一弹簧(7)连接，所述螺纹杆(9)的外侧螺旋连接有螺母(11)，所述放置盘(2)的内腔安装有下磨盘(21)，所述放置盘(2)的内壁等距固定连接有圆形齿条(25)，所述下磨盘(21)上设置有齿轮盘(20)，所述齿轮盘(20)分别与圆形齿条(25)和第一齿轮(28)啮合，所述齿轮盘(20)上开设有不同规格的放置孔(22)，所述固定盘(5)的顶部固定连通有进水管(8)。2.根据权利要求1所述的一种晶体加工的高效打磨装置，其特征在于：所述连接杆(24)的底部固定连接有插杆(12)，所述插杆(12)的左右两端均固定连接有第一限位杆(13)，所述套筒(14)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李东振，
申请(专利权)人：南京同溧晶体材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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