一种晶体加工定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开的一种晶体加工定位装置，包括支撑底板、支撑柱、滑动环、滑动块、支撑上板、调节夹持组件、放置板和滑动按压组件，支撑柱对称分布在支撑底板的上端两侧，滑动环固定安装在支撑柱上，滑动环贯穿支撑柱，滑动块滑动安装在滑动环上，滑动环贯穿滑动块，滑动块对称分布，其中一个滑动块外侧壁开设螺纹定位孔，螺纹定位孔延伸至滑动块被滑动环贯穿位置，螺纹定位孔内装配调节螺杆，调节螺杆抵住在滑动环外壁上，滑动块位于支撑柱的两侧。本发明专利技术属于晶体加工技术领域，具体是一种能够晶体进行调节夹持定位和按压，适用于不同大小晶体的定位，且方便对晶体进行旋转多角度的多方位的位置调节的晶体加工定位装置。置调节的晶体加工定位装置。置调节的晶体加工定位装置。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体加工定位装置


[0001]本专利技术属于晶体加工
，尤其涉及一种晶体加工定位装置。

技术介绍

[0002]晶体是由大量微观物质单位(原子、离子、分子等)按一定规则有序排列的结构，因此可以从结构单位的大小来研究判断排列规则和晶体形态，晶体因为其优异的性能在各个领域都有大量应用，晶体在使用之前需要根据需求对晶体进行加工，使晶体达到使用标准，现有的晶体加工用的定位装置无法对不同形状不同直径的晶体进行加紧定位，且不能够对晶体进行多角度多方位的调节晶体的方位，使用不便。

技术实现思路

[0003]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种晶体加工定位装置，能够晶体进行调节夹持定位和按压，适用于不同大小晶体的定位，且方便对晶体进行旋转多角度的多方位的位置调节，方便快速实现晶体的定向调节，实用性强。
[0004]本专利技术采用的技术方案如下：一种晶体加工定位装置，包括支撑底板、支撑柱、滑动环、滑动块、支撑上板、调节夹持组件、放置板和滑动按压组件，所述支撑柱对称分布在支撑底板的上端两侧，所述滑动环固定安装在支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体加工定位装置，其特征在于：包括支撑底板、支撑柱、滑动环、滑动块、支撑上板、调节夹持组件、放置板和滑动按压组件，所述支撑柱对称分布在支撑底板的上端两侧，所述滑动环固定安装在支撑柱上，所述滑动环贯穿支撑柱，所述滑动块滑动安装在滑动环上，所述滑动环贯穿滑动块，所述滑动块对称分布，其中一个所述滑动块外侧壁开设螺纹定位孔，所述螺纹定位孔延伸至滑动块被滑动环贯穿位置，所述螺纹定位孔内装配调节螺杆，所述调节螺杆抵住在滑动环外壁上，所述滑动块位于支撑柱的两侧，所述支撑上板设于滑动块上，所述放置板通过放置板底部的转动轴转动安装在支撑上板的中心处，所所述调节夹持组件设于支撑上板上且沿支撑上板的直径对称分布，所述滑动按压组件设于支撑上板边缘处且位于调节夹持组件之间。2.根据权利要求1所述的一种晶体加工定位装置，其特征在于：所述调节夹持组件包括支撑侧板、推进螺柱和夹持件，所述支撑侧板固定安装在支撑上板上，所述支撑侧板沿支撑上板的直径对称分布，所述推进螺柱贯穿支撑侧板，所述推进螺柱与支撑侧板螺纹连接，所述推进螺柱转动连接有夹持件。3.根据权利要求1所述的一种晶体加工定位装置，其特征在于：所述滑动按压组件包括支撑竖板、滑动槽、滑块和调节螺柱，所述支撑竖...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东振，
申请(专利权)人：南京同溧晶体材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：