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本发明公开的一种晶体加工定位装置，包括支撑底板、支撑柱、滑动环、滑动块、支撑上板、调节夹持组件、放置板和滑动按压组件，支撑柱对称分布在支撑底板的上端两侧，滑动环固定安装在支撑柱上，滑动环贯穿支撑柱，滑动块滑动安装在滑动环上，滑动环贯穿滑动块...
该专利属于南京同溧晶体材料研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京同溧晶体材料研究院有限公司授权不得商用。

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